中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)芯片在近兩年來(lái),已經(jīng)是陷入寒冬。但是根據(jù)有關(guān)IC設(shè)計(jì)公司預(yù)計(jì)第二季度的收入將顯著增長(zhǎng)。也就是說(shuō)正在困境掙扎的聯(lián)發(fā)科也有望走出寒冬。 據(jù)報(bào)道,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司預(yù)計(jì),來(lái)自中國(guó)
聯(lián)發(fā)科推出的天璣720,有望進(jìn)一步推動(dòng)5G中端智能手機(jī)的全面普及,并為用戶帶來(lái)非凡的5G體驗(yàn)。
2018年6月28日,在2018 MWC上海全球終端峰會(huì) 上,聯(lián)發(fā)科技與中國(guó)移動(dòng)簽署“5G終端先行者計(jì)劃”合作備忘錄,就聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品、推進(jìn)5G芯片及終端產(chǎn)品成熟達(dá)
過(guò)去的一年,對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō),日子真的不好過(guò),處理器訂單不但狂減,原來(lái)合作伙伴也都離去,不過(guò)在2018年他們要上演一場(chǎng)反撲的好戲。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
對(duì)于現(xiàn)在的華為手機(jī)來(lái)說(shuō),除了穩(wěn)坐國(guó)內(nèi)市場(chǎng)老大的位置外,還在積極想中高端市場(chǎng)發(fā)展,畢竟獲得更好的利潤(rùn)才能讓他們走的更遠(yuǎn),也能更好的跟蘋果和三星比拼。 從現(xiàn)在智能手機(jī)的發(fā)展來(lái)看,有能力的廠商
在芯片領(lǐng)域很多人都在猜測(cè)蘋果布了一個(gè)“王炸之局”,高通、三星等都在蘋果的布局之中。蘋果不僅拔得 64 位 ARM 架構(gòu)頭籌,性能亦持續(xù)領(lǐng)先,被蘋果推向 64 位的 ARM
雖然蘋果和三星都擁有自主開發(fā)的應(yīng)用處理器,鎖定了高端智能手機(jī)市場(chǎng),但是聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正在尋求在智能手機(jī)市場(chǎng)的反彈,在本周的2018世界移動(dòng)通信大會(huì)上推出了Helio P60芯片組。下
眾所周知,憑借天璣系列,聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代上演了一場(chǎng)“王者歸來(lái)”。 現(xiàn)已擁有天璣1000、天璣1000+、天璣1000L、天璣820、天璣800、天璣720等完整的產(chǎn)品線,相關(guān)手機(jī)等設(shè)備產(chǎn)品也越來(lái)越豐富。
在MWC 2018上,聯(lián)發(fā)科不僅展示了最新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)曦力P60,5G不同頻段的產(chǎn)品進(jìn)程及規(guī)劃,聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州更首次帶隊(duì)MWC,向包括集微網(wǎng)在內(nèi)的媒體講述了聯(lián)發(fā)科未來(lái)1年、3年甚至
智能音箱的市場(chǎng)格局因蘋果HomePod上市后,正發(fā)生微妙的變化。據(jù)Strategy AnalyTIcs統(tǒng)計(jì),過(guò)去一年,全球智能音箱出貨量達(dá)到3200萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)超過(guò)300%,2018年智能音箱
盡管聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了多款天璣系列5G SoC芯片,但稍稍有些美中不足的地方在于,缺失對(duì)高頻毫米波頻段的支持。 雖然這并不影響在中國(guó)市場(chǎng)的使用,可一定程度上也制約了天璣產(chǎn)品在全球其它地區(qū)的采納。 據(jù)最新
7月10日消息 據(jù)媒體 Digitimes 今日?qǐng)?bào)道,預(yù)計(jì) 2020下半年聯(lián)發(fā)科將新推出 2~3 顆 5G 芯片。一方面,聯(lián)發(fā)科此前曾推出了天璣 1000 系列、天璣 800 系列和天璣 820 系列
由于眾所周知的原因,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?;谶@個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價(jià)了,不過(guò)小
在下面的內(nèi)容中,小編將對(duì)Realme C15的最新消息進(jìn)行介紹,和小編一起來(lái)了解下吧。
在下面的內(nèi)容中,小編將對(duì)三星今日發(fā)布的入門級(jí)新機(jī) Galaxy A01 Core進(jìn)行介紹,和小編一起來(lái)了解下吧。
本文將對(duì)Redmi 新機(jī) Redmi Note 10的最新消息予以介紹,如果你想對(duì)它的具體情況一探究竟,或者想要增進(jìn)對(duì)它的認(rèn)識(shí),不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
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3月14日,聯(lián)發(fā)科在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器——Helio P60。 P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)SO
7 月 1 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通和聯(lián)發(fā)科是目前全球?yàn)閿?shù)不多的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商,高通成立時(shí)間更早,他們?cè)谥悄苁謾C(jī)處理器市場(chǎng)的份額也更高。但行業(yè)觀察人士表示,得益于在 5G 方面的出色表現(xiàn),聯(lián)
7月22日消息,Redmi Note 10現(xiàn)身AI benchmark。具體來(lái)說(shuō),聯(lián)發(fā)科天璣820由4xCortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz組成,GPU為Mali-G57 MC5,支持5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、SA、NSA雙模5G。