隨著國內(nèi)5G牌照的發(fā)放,國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)大幅提速,各家手機品牌廠商都計劃在今年下半年推出5G手機。目前已經(jīng)商用的5G手機基帶芯片只有高通的驍龍X50、華為的巴龍5000以及三星的Exynos M
在這篇文章中,小編將為大家?guī)碇Z基亞三款新機:諾基亞C5 Endi、諾基亞C2 Tava和諾基亞C2 Tennen的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級智能電視芯片S900,該系列芯片支持8K視頻解碼與高速邊緣AI運算。 S900芯片采用ARM Cortex-A73 CPU與Mali?G52 GPU,?支持8
2019年7月8日,聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)面向旗艦級智能電視芯片S900, 該系列芯片支持8K視頻解碼和高速邊緣AI運算。聯(lián)發(fā)科技S900高度集成高性能的CPU、GPU和專屬AI處理器APU (AI
7月17日,vivo上線了一款千元屏幕指紋手機——vivo Y7s,該機其實是16日在印尼發(fā)布S1的國內(nèi)版本。vivo Y7s首發(fā)聯(lián)發(fā)科P65處理器,水滴屏,配備光學屏幕指紋,后置AI三攝,目前
7月17日,由工業(yè)和信息化部指導(dǎo),IMT-2020(5G)推進組聯(lián)合中國通信標準化協(xié)會共同主辦的2019年(暨第七屆)IMT-2020(5G)峰會在北京開幕。為期兩天的峰會以“5G商用 共贏未來
眾所周知,聯(lián)發(fā)科天璣1000+是目前唯一一款集成5G基帶的A77旗艦芯片,沒有之一。據(jù)最新爆料,小米正在開發(fā)一款新機,它采用144Hz LCD顯示屏,使用的是聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片。
5G商用,終端先行。特別是在5G初期率先發(fā)力eMBB應(yīng)用場景下,終端是所有5G應(yīng)用能夠落地的先決條件。而對于整個5G終端,5G SoC無疑是關(guān)鍵中的關(guān)鍵。 在經(jīng)歷了2G、3G、4G的洗禮
據(jù)5月28日國外媒體消息,華為自研智能手機處理器的代工正面臨著挑戰(zhàn),華為也在尋求向第三方供應(yīng)商采購,聯(lián)發(fā)科就是華為的潛在智能手機處理器采購方。
5月15日消息 聯(lián)發(fā)科官方微博昨天宣布,5月18日14點30分,MediaTek天璣新品發(fā)布會舉行,一起見證 5G「芯」銳,性能出位!本次直播將面向公眾推出。預(yù)計是一款5G性能中端處理器。微博博主@數(shù)
據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道,知情人士稱,去年,隨著美國打壓華為等中國科技公司,OPPO開始加大設(shè)計自主移動芯片的努力,包括從其供應(yīng)商挖來頂尖工程人才。
受到大環(huán)境利好的影響,目前包括TCL、海爾、飛利浦、東芝、創(chuàng)維、LG、索尼、三星等國內(nèi)外品牌紛紛爭搶推出8K電視解決方案。而專注人工智能電視的上游IC廠商也將在今年獲利更多,電視芯片市占有率排名
5月15日消息 聯(lián)發(fā)科官方微博昨天宣布,5月18日14點30分,MediaTek天璣新品發(fā)布會舉行,一起見證 5G「芯」銳,性能出位!本次直播將面向公眾推出。預(yù)計是一款5G性能中端處理器。 微博博主
5月7日消息 今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級天璣1000+ 5G處理器,升級支持 144Hz 屏幕,游戲、顯示、省電技術(shù)增強。同時,聯(lián)發(fā)科還與iQOO達成合作,正式宣布了iQOO將全球首發(fā)搭載天璣10
5月7日消息 今天下午,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)舉辦線上媒體技術(shù)溝通會,發(fā)布天璣1000系列技術(shù)增強版——天璣1000+ 5G芯片。據(jù)聯(lián)發(fā)科技介紹,5G芯片天璣1000+是基于天璣1000系列的旗
據(jù)外媒報道,5月下旬,三星將在荷蘭發(fā)布一款最新的A系列智能手機,型號為Galaxy A41。 相比2019年發(fā)布的Galaxy A40,今年的Galaxy A41設(shè)計在很多方面都得到了升級。 核心配置
IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科、電信運營商T-Mobile15日宣布,在多家廠商共同測試環(huán)境(multi-vendor network environment )下,成功完成全球首次5G獨立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通
據(jù)臺灣媒體報道,供應(yīng)鏈傳出消息,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預(yù)定2020年第一季度7nm產(chǎn)能,規(guī)模為1.2萬片晶圓,生產(chǎn)內(nèi)部代號為MT6885的首款5G芯片。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科董事長蔡力行將親自出馬拜
8月21日,在媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)科技有限公司(2454.TW,以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”)總經(jīng)理陳冠州表示,2019年該公司包括5G、WiFi6、車用電子、企業(yè)用產(chǎn)品等多項早前投資將落地量產(chǎn),并且這些投
科技業(yè)口中5G這個關(guān)鍵字人人朗朗上口,但仔細問一問,到底會對生活帶來哪些改變?或許不少人可能陷入語塞。 這位總經(jīng)理以車聯(lián)網(wǎng)舉例說,許多廠商拋出5G車聯(lián)網(wǎng)概念,但沒有人提及5G在高速移動下