建廣資產、聯(lián)芯科技、美國高通和智路資本共同簽署協(xié)議成立合資公司 在華設計并銷售智能手機芯片組

聯(lián)芯集成電路制造獲中國本土首家認證

總投資62億美元的廈門聯(lián)芯集成電路項目產品良率達行業(yè)領先水平

聯(lián)電計劃投資61億擴充8/12英寸晶圓廠產能

打造IC千億產業(yè)鏈 廈門火炬高新區(qū)力爭2020年產值達500億

聯(lián)芯獲聯(lián)電28nm技術授權，內地芯片又將遭受創(chuàng)擊

松果的前世今生：背后有一條大船

聯(lián)芯高通建合資公司 瞄向中低端處理器這塊蛋糕

聯(lián)芯科技：能否在中國芯變革中抓住機遇？

聯(lián)芯攜手美賽達引領智能車載終端市場進入4G時代