飛利浦再拋臺積電股票 將減持進行到底

在今年3月與臺灣集成電路制造股份有限公司(簡稱臺積電)達成減持協(xié)議后，上周六飛利浦再次宣布出售所持臺積電價值25.6億美元的股份。當(dāng)日，飛利浦以10.68美元/股出售臺積電2.4億股存托憑證，每股存托憑證相當(dāng)于5股普通

模擬IC售價下跌 臺積電給芯片代工客戶打折

據(jù)臺灣媒體周四報道，最近，國際半導(dǎo)體市場上模擬集成電路（Analog IC）的平均價格不斷下降。全球芯片代工巨頭臺積電公司日前宣布，將向長期的模擬邏輯電路代工客戶提供百分之五的折扣，以幫助他們減輕降價壓力。 據(jù)

模擬IC售價下跌 臺積電給芯片代工客戶打折

模擬IC售價下跌 臺積電給芯片代工客戶打折

臺灣企業(yè)茂德投資9億美元來渝建設(shè)芯片廠

臺灣茂德總投資9億美元的芯片廠，將落腳我市西永工業(yè)區(qū)。昨日來自市政府新聞發(fā)布會消息稱，該項目已被定為全市明年工業(yè)“1號工程”重點扶持，爭取明年上半年建成廠房，下半年出產(chǎn)品。臺灣茂德是目前臺灣芯片企業(yè)中排

臺積電計劃在臺增建5座12寸芯片廠

臺積電計劃在臺增建5座12寸芯片廠

芯片代工企業(yè)布陣高端產(chǎn)品

芯片代工企業(yè)布陣高端產(chǎn)品

中國內(nèi)地芯片業(yè)逆勢開始“萎靡”

全球第三大芯片代工廠商中芯國際上半年略有好轉(zhuǎn)的業(yè)績未能在第三季度得以延續(xù)。公司昨日發(fā)布的財報顯示，盡管第三季度銷售額同比增長了19%，但3510萬美元的凈虧損額，與上一季度220萬凈利潤以及去年同期2610萬美元的

張汝京反擊臺積電 總結(jié)新公司遭三招打壓

面對來自臺灣芯片代工大佬臺積電的訴訟，一貫低調(diào)的中芯國際總裁張汝京首次發(fā)起猛烈反擊。 “每當(dāng)我們突破難關(guān)或進入發(fā)展關(guān)口，臺積電都會給我們來這么一下。但這次他們是騷擾。”在昨天召開的高通公司-中芯國際合作

中芯國際提出反訴 稱臺積電指控不公不實

中國內(nèi)地晶圓代工廠中芯國際周二表示，已在美國向?qū)ε_積電提出反訴。 據(jù)EETimes網(wǎng)站報道，芯片代工巨頭臺積電上個月再次起訴中芯國際，指控中芯國際未遵守雙方2005年1月達成的專利糾紛和解協(xié)議。 中芯國際否認了對方

芯片代工需求強勁 臺積電交貨期長達八周

由于芯片代工需求強勁，臺灣TSMC臺積電將把芯片代工交貨周期延長到8周，并且不排除繼續(xù)延長的可能性。 在6月份和7月份，臺積電表示，他們可以滿足客戶5周內(nèi)交貨的緊急芯片訂單。在那2個月當(dāng)中，客戶芯片的高庫存導(dǎo)致

臺積電再度起訴中芯國際 巨頭再打司法戰(zhàn)

臺積電宣布，已正式在美國起訴中芯國際侵犯知識產(chǎn)權(quán)。臺積電與中芯國際分別是全球及中國內(nèi)地最大芯片代工商。 根據(jù)臺積電向臺灣股票交易所提交的聲明，該公司以“侵犯商業(yè)機密”為由將中芯國際告上美國法院。 這是繼

臺灣三大芯片商本月底有望集體登滬

西進大陸投資解禁令最快月底簽出 最快本月底，臺商熱盼的西進大陸政策解禁令將簽出。而以臺積電、力晶、茂德為首的一線芯片代工商將先行一步，集體登陸滬上。 昨天，臺灣(香港)上海臺商聯(lián)誼促進會會長張福美在京向本

全球第二大芯片代工商聯(lián)華電子利潤飆升20倍

全球第二大芯片代工商聯(lián)華電子(United Microelectronics)昨天表示，公司季度收益增長近20倍，表明公司改善業(yè)務(wù)盈利能力的措施在取得進展。本季度公司凈利潤達60.52億元新臺幣(合1.84億美元)，去年同期則為

中芯：考慮在國內(nèi)上市,已同投行接觸

特許半導(dǎo)體將為AMD代工 最早七月出貨

據(jù)外電媒體報道，芯片代工服務(wù)商新加坡特許半導(dǎo)體制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)將從本月開始為AMD公司提供芯片代工業(yè)務(wù)，而且計劃最早在今年七月份提供出貨。 知情人士透露稱，“特許半導(dǎo)體公司

業(yè)內(nèi)巨頭稱流程外包削弱半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新

據(jù)國外媒體報道，5月10日，全球芯片封裝測試設(shè)備巨頭（市場 份額50％）庫力索法（Kulicke & Soffa）公司的董事長兼首席執(zhí)行官斯格特?庫里克最近在新加坡舉行的一場半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)大會上表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)越來越多向亞

建設(shè)IC基地沈企開創(chuàng)IC裝備自主化先河

作為國內(nèi)第一、國際先進的中高端IC裝備企業(yè)，沈陽芯源先進半導(dǎo)體技術(shù)有限公司通過競標(biāo)，成為全球第三大芯片代工企業(yè)———中芯國際集成電路制造有限公司的合同供應(yīng)商，開創(chuàng)了國產(chǎn)IC裝備應(yīng)用于大規(guī)模集成電路的先河。