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芯片廠搶灘中印 臺積電最受寵
新興市場的3G應用正逐步發(fā)燒，帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預期，由于 3G相關應用將成為接下來帶動半導體產業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片
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德儀購飛索半導體兩家日本芯片廠價格未透露
北京時間7月16日消息，據(jù)國外媒體報道，德州儀器（TI）宣布收購飛索半導體在日本的兩家芯片工廠。這家美國芯片制造商將收購已經申請破產的飛索日本公司的工廠和設備。去年飛索日本公司因全球經濟衰退打擊了銷售而申請
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“深圳芯”有望今年四季度誕生
本報記者盧舒倩 實習生姜淦報道 華南地區(qū)第一條8英寸集成電路芯片生產線有望于今年四季度在坪山投片生產。與此同時，華南地區(qū)第一個12英寸集成電路芯片廠房結構建設也將全部完成。兩條生產線建成投產后，世界各地的人
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臺積電投資93億美元建芯片廠 2012年年初投產
北京時間7月16日消息，據(jù)國外媒體報道，全球最大的代工芯片制造商臺積電周五表示，未來數(shù)年將向臺中芯片新廠投資新臺幣3000億元（約合93億美元）。新工廠預計2011年6月開始安裝設備，2012年第一季度開始量產。臺積電
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TI購飛索半導體兩家日本芯片廠 價格未透露
據(jù)國外媒體報道，德州儀器（TI）宣布收購飛索半導體在日本的兩家芯片工廠。這家美國芯片制造商將收購已經申請破產的飛索日本公司的工廠和設備。去年飛索日本公司因全球經濟衰退打擊了銷售而申請破產保護，其母公司飛
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SEMI：全球半導體設備市場今年將增長104%
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)的發(fā)布半導體設備年中預測指出，今年半導體設備市場將由谷底翻揚，預計增長達104%,明年市場仍審慎樂觀，將持續(xù)有9%的增長幅度。半導體設備與西于14日起于美西舊金山展開，主辦單位半
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市場需求加大 臺企加速LED芯片工廠建設
據(jù)報道，隨著LED在背光電視和照明系統(tǒng)中的應用愈加廣泛，LED的需求量不斷上升，各廠商也開始不斷增建LED工廠。臺積電和De CoreNanosemiconductor計劃通過投建自家的首個LED芯片工廠進入LED供應鏈中去，而美商旭明Sem
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臺積電將建月產能10萬片芯片廠
7月14日消息據(jù)臺灣媒體報道，臺積電位于臺中科學園區(qū)的12寸廠本周五（16日）舉行動土典禮，將由董事長張忠謀親自主持。這座簡稱為“15廠”的12吋廠，將朝月產能10萬片的超大晶圓廠發(fā)展，為臺積電營運增加增長動能，持
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報告稱全球半導體設備市場今年將增長104%
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)的發(fā)布半導體設備年中預測指出，今年半導體設備市場將由谷底翻揚，預計增長達104%，明年市場仍審慎樂觀，將持續(xù)有9%的增長幅度。半導體設備與西將于今(14)日起于美西舊金山展開，主
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TI購飛索半導體兩家日本芯片廠 價格未透露
據(jù)國外媒體報道，德州儀器（TI）宣布收購飛索半導體在日本的兩家芯片工廠。這家美國芯片制造商將收購已經申請破產的飛索日本公司的工廠和設備。去年飛索日本公司因全球經濟衰退打擊了銷售而申請破產保護，其母公司飛
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市場需求加大 臺企加速LED芯片工廠建設
據(jù)報道，隨著LED在背光電視和照明系統(tǒng)中的應用愈加廣泛，LED的需求量不斷上升，各廠商也開始不斷增建LED工廠。臺積電和De CoreNanosemiconductor計劃通過投建自家的首個LED芯片工廠進入LED供應鏈中去，而美商旭明Sem
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繪圖芯片下修訂單晶圓代工4Q現(xiàn)砍單疑慮
晶圓代工自2009年底持續(xù)滿載，不過重復下單、超額下單的疑慮也始終未消，近期市場也傳出，受到歐債風暴影響個人計算機(PC)/筆記型計算機(NB)市場買氣，導致繪圖芯片商近期下修訂單量，雖然晶圓雙雄第3季受惠于消費性
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繪圖芯片下修訂單 晶圓代工4Q現(xiàn)砍單疑慮
晶圓代工自2009年底持續(xù)滿載，不過重復下單、超額下單的疑慮也始終未消，近期市場也傳出，受到歐債風暴影響個人計算機(PC)/筆記型計算機(NB) 市場買氣，導致繪圖芯片商近期下修訂單量，雖然晶圓雙雄第3季受惠于消費性
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USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨占
USB3.0在設備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內存廠，但在FrescoLogic切入市場之前，USB3.0的HOST端芯片產品一直由NEC獨占市場，美廠FrescoLogic六月初推出針對PCIExpressGenII傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片，拉
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USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨占
USB3.0在設備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內存廠，但在Fresco Logic切入市場之前，USB3.0的HOST端芯片產品一直由NEC獨占市場，美廠Fresco Logic六月初推出針對PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片
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USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨占
USB3.0在設備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內存廠，但在Fresco Logic切入市場之前，USB3.0的HOST端芯片產品一直由NEC獨占市場，美廠Fresco Logic六月初推出針對PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片
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三星斥資36億美元提高美國芯片廠產能：投資總額已超90億美元
北京時間6月11日早間消息（舒允文）綜合國外媒體報道，三星電子周三宣布，為滿足市場對邏輯芯片的需求，公司將投資36億美元擴大其在美國德克薩斯州奧斯?。ˋustin）的芯片廠，并在2011年前再擴招500多名員工。德州奧
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德州儀器收購中國芯片廠計劃已進入最后階段
據(jù)國外媒體報道，兩位知情人士透露，美國芯片制造商德州儀器收購中國一個芯片測試和封裝工廠的談判已經進入最后階段，估計該協(xié)議可能在兩個月內完成。據(jù)悉，上述工廠位于四川省成都市，價值約5億美元。其中一位知情人
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德儀收購中芯成都廠 底定
根據(jù)路透報導，德州儀器（Texas Instruments）對中芯國際（SMIC）成都芯片廠與封測廠的收購案已進入最后階段，預計在1~2個月內就會完成，但未透露實際收購金額。 業(yè)內人士估計，2座廠房的資產總額約為5億美元。
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德州儀器收購中國芯片廠計劃已進入最后階段
德州儀器收購中國芯片廠計劃已進入最后階段
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