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USB3.0商機 明年爆發(fā)
英特爾（Intel）上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，有助USB3.0周邊應用加速發(fā)展。創(chuàng)惟（6104）營運長汪進德昨（22）日表示，期待已久的USB3.0商機有機會在明年爆發(fā)，目前USB3.0芯片占公司營收比重已
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USB3.0商機 明年爆發(fā)
英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，有助USB3.0周邊應用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營運長汪進德昨(22)日表示，期待已久的USB3.0商機有機會在明年爆發(fā)，目前USB3.0芯片占公司營收比重已達到5%
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Pericom確保最新CPU芯片組實現(xiàn)高速串行連接
百利通半導體公司日前宣布：其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0產品系列將使最新CPU芯片組實現(xiàn)采用更高速串行協(xié)議的串行連接。最新一代的計算和服務器芯片組將整合最新的高速串行協(xié)議，例如USB 3
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Wi-Fi標準未來預測：802.11ac或于2014成主流
近日消息，據(jù)外媒報道，根據(jù)市場研究機構ABI Research預測，在經歷2012年的小量出貨以及2013年的出貨顯著成長之后，IEEE 802.11ac 標準將在2014年成為主流Wi-Fi 標準?！俺艘恍〔糠掷?，802.11g芯片逐漸漸少，一切
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Nvidia因與Intel糾紛將退出芯片組業(yè)務 公司將進行重組
據(jù)國外媒體報道，近日NVIDIACEO黃仁勛在紐約KaufmanBrothers投資者會議上表示，公司目前已決定退出芯片組業(yè)務，并表示將圍繞顯卡和移動處理器對公司進行重組。黃仁勛提到：“由于我們與Intel之間的糾紛，我們正在退出
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Nvidia英特爾糾紛越演越烈，將退出芯片組
9月11日消息，Nvidia CEO黃仁勛本周表示，Nvidia已經決定將退出芯片組業(yè)務，因為與英特爾的糾紛導致Nvidia無法繼續(xù)提供芯片組產品。黃仁勛本周在紐約的Kaufman Brothers投資者會議上表示，Nvidia正在退出芯片組業(yè)務，
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英特爾揮舞專利大棒逼退勁敵
在經歷了兩年多時間的訴訟之后，英偉達(Nvidia，知名顯卡和移動處理器廠商，總部位于美國)終于向英特爾舉起了雙手。在上周的投資者見面會上，英偉達CEO黃仁勛表示，盡管芯片組業(yè)務對于英偉達來說依然是一個很大的機遇
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Nvidia因與Intel糾紛將退出芯片組業(yè)務
據(jù)國外媒體報道，近日NVIDIA CEO黃仁勛在紐約Kaufman Brothers投資者會議上表示，公司目前已決定退出芯片組業(yè)務，并表示將圍繞顯卡和移動處理器對公司進行重組。黃仁勛提到：“由于我們與Intel之間的糾紛，我們
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黃仁勛：Nvidia因與英特爾糾紛將退出芯片組
9月11日消息，Nvidia CEO黃仁勛本周表示，Nvidia已經決定將退出芯片組業(yè)務，因為與英特爾的糾紛導致Nvidia無法繼續(xù)提供芯片組產品。 黃仁勛本周在紐約的Kaufman Brothers投資者會議上表示，Nvidia正在退出芯片組業(yè)務
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新岸線公司選擇CEVA DSP內核用于無線芯片組
全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP)內核授權廠商CEVA 公司宣布，中國領先的高科技企業(yè)新岸線公司已獲CEVA DSP內核技術的許可授權，用于其瞄準發(fā)展中地區(qū)手機市場的無線芯片組設計。
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新岸線公司選擇CEVA DSP內核用于無線芯片組
21ic訊 CEVA 公司宣布，中國領先的高科技企業(yè)新岸線公司已獲CEVA DSP內核技術的許可授權，用于其瞄準發(fā)展中地區(qū)手機市場的無線芯片組設計。通過利用CEVA功能強大且靈活的DSP引擎，新岸線開發(fā)出一款由世界首屈一指的無
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新岸線公司選擇CEVA DSP內核用于無線芯片組
新岸線公司選擇CEVA DSP內核用于無線芯片組
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博世集團與飛思卡爾攜手開發(fā)芯片組
飛思卡爾技術論壇和德國羅伊特林根訊-飛思卡爾半導體和博世集團汽車電子事業(yè)部利用其在汽車電子的領先地位和系統(tǒng)專業(yè)知識，為印度和中國等新興市場中日益增長的汽車安全細分市場創(chuàng)建了汽車安全氣囊參考平臺。這款新的
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傳蘋果和HTC下調手機芯片組訂單數(shù)量
8月20日消息，DigiTimes的一份最新報告顯示，由于對全球經濟不景氣的擔憂，包括蘋果和HTC在內的手機廠商已經下調了今年第四季度對智能手機芯片組的訂單數(shù)量。這一消息來自臺灣地區(qū)芯片廠商的內部人士。報告稱：&ldqu
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平板電腦銷售火爆 將推動移動寬帶產品出貨大增
據(jù)IHS iSuppli公司的無線通信專題報告，2011年平板電腦銷售火爆，將推動移動寬帶產品出貨量大增57.8%。移動寬帶產品可以提供高速無線連接。預計2011年移動寬帶產品的出貨量將從2010年的1.001億個增至1.579億個。除了
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平板電腦銷售火爆 將推動移動寬帶產品出貨大增57.8%
據(jù)IHS iSuppli公司的無線通信專題報告，2011年平板電腦銷售火爆，將推動移動寬帶產品出貨量大增57.8%。移動寬帶產品可以提供高速無線連接。 預計2011年移動寬帶產品的出貨量將從2010年的1.001億個增至1.579億個。除了
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NS與奧迪簽署協(xié)議 助力其推出2012新款車型
美國國家半導體公司宣布與奧迪公司達成協(xié)議，為奧迪新一代汽車所采用的模塊化信息娛樂設備技術提供模擬集成電路（IC）并為子系統(tǒng)提供產品和服務。美國國家半導體的技術讓生動的圖形和內容保護的視頻能夠分布在整個車
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富威集團推出面向三網融合的芯片組M3701G STB
21ic訊 M3701G 機頂盒芯片組簡介 富威集團代理產線ALi揚智科技推出新款 M3701G STB芯片組,是一款面向三網融合、采用開放架構、支持DVB+IP雙模式的DVB-C高清（HD）系統(tǒng)單芯片解決方案,可支持 MPEG-2/4、H.264、AVS （
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2011年平板電腦將推動移動寬帶市場增長
據(jù)IHS iSuppli公司的無線通信專題報告，2011年平板電腦銷售火爆，將推動移動寬帶產品出貨量大增57.8%。移動寬帶產品可以提供高速無線連接。預計2011年移動寬帶產品的出貨量將從2010年的1.001億個增至1.579億個。除了
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SiS業(yè)務由PC芯片組轉向消費電子
SiS PC芯片組產品早已經完全停產，等到現(xiàn)有訂單完成之后就會徹底停止出貨。而在SiS官方網站上，傳統(tǒng)PC芯片組都已經從產品列表中消失不見，取而代之的是各類消費電子方案。2000年之前，SiS、VIA兩大臺灣廠商的PC芯片組
