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全球晶圓 明年挑戰(zhàn)臺(tái)積
全球晶圓（Globalfoundries）美國時(shí)間1日宣布，旗下28奈米模擬／混合訊號(hào)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流程開發(fā)工具包，預(yù)計(jì)明年初完成芯片驗(yàn)證，下半年可進(jìn)入量產(chǎn)。 量產(chǎn)時(shí)間與臺(tái)積電（2330）僅拉近至不到半年，預(yù)料將掀起晶圓代工
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低功耗設(shè)計(jì)偵錯(cuò)簡(jiǎn)化低功耗芯片驗(yàn)證(SpringSoft)
SpringSoft發(fā)表該公司獲獎(jiǎng)無數(shù)的Verdi自動(dòng)偵錯(cuò)系統(tǒng)全新低功耗設(shè)計(jì)感知偵錯(cuò)模塊。低功耗設(shè)計(jì)感知偵錯(cuò)加速功耗設(shè)計(jì)意圖的理解，并使其直觀化、追蹤與分析功耗相關(guān)錯(cuò)誤的流程自動(dòng)化。這個(gè)模塊與Verdi系統(tǒng)的硬件描述語言
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Hynix采用Magma的電路仿真產(chǎn)品用于存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)全芯片驗(yàn)證
芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司(納斯達(dá)克代碼：LAVA)日前宣布，領(lǐng)先的存儲(chǔ)器產(chǎn)品提供商Hynix半導(dǎo)體公司已采用并部署微捷碼公司的FineSim™ Pro和FineSim SPICE作為其存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)和
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基于C++TCL PLI聯(lián)合仿真下的芯片驗(yàn)證方法研究
0 引 言 當(dāng)今社會(huì)，芯片技術(shù)與人們的生活密切相關(guān)，在各種電子產(chǎn)品中都有芯片的身影，而且，它們往往是電子產(chǎn)品關(guān)鍵的核心技術(shù)。制造芯片的流程非常復(fù)雜而且資源投入巨大，保證芯片的設(shè)計(jì)質(zhì)量非常重要。驗(yàn)證工
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中芯國際與IBM合作首批45納米芯片驗(yàn)證成功
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）日前宣布，自2007年12月與IBM 簽訂45納米低功耗和高性能 bulk CMOS 技術(shù)許可協(xié)議不到一年后，其第一批45納米產(chǎn)品已成功通過良率測(cè)試，標(biāo)志著其45納米工藝進(jìn)入一個(gè)新的里
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中芯國際首批45納米芯片驗(yàn)證成功
12月8日18:00消息，中芯國際(NYSE:SMI)宣布，自2007年12月與 IBM簽訂45納米低功耗和高性能 bulk CMOS 技術(shù)許可協(xié)議不到一年后，其第一批45納米產(chǎn)品已成功通過良率測(cè)試。 在過去11個(gè)月里，中芯國際生產(chǎn)設(shè)備都已到位
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基于RVM的層次化SoC芯片驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)及應(yīng)用
本文以SIM卡控制模塊的功能驗(yàn)證為例，介紹了運(yùn)用Synopsys Vera驗(yàn)證工具以及RVM驗(yàn)證方法學(xué)快速高效地搭建高質(zhì)量驗(yàn)證平臺(tái)的方法。文中詳細(xì)介紹了RVM驗(yàn)證方法學(xué)以及RVM驗(yàn)證平臺(tái)的結(jié)構(gòu)。
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基于OpenVera構(gòu)建以太網(wǎng)MAC芯片驗(yàn)證平臺(tái)
本平臺(tái)就是為驗(yàn)證RTE MAC芯片而搭建的。平臺(tái)采用OpenVera語言，基于事務(wù)級(jí)建立。
