11月7日,芯禾電子完成C輪融資,該輪融資由張江火炬創(chuàng)投投資。 蘇州芯禾科技成立于2010年11月16日,注冊資本2064萬,法人凌峰(FENG LING)兼董事長、公司總經(jīng)理。 2019年10月9日
為了加強企業(yè)品牌建設,謀求更廣闊的發(fā)展天地,國內(nèi)EDA領軍企業(yè)蘇州芯禾電子科技有限公司(“芯禾科技”)的全體股東宣布在上海張江成立芯和半導體。
國內(nèi)EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領域的領先供應商,芯禾科技與全球領先半導體代工廠格芯于近日宣布,芯禾科技正式加入格芯RFwaveTM合作伙伴項目。
EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領域的領先供應商芯禾科技有限公司,繼去年首屆用戶大會成功召開后,近日又迎來了規(guī)模升級的2018年用戶大會。芯禾科技聯(lián)合其生態(tài)系統(tǒng)中的多名合作伙伴:紫光展銳、華天科技、中興通訊、GlobalFoundries格芯、TowerJazz、ANSYS、博達微等高管及專家,向業(yè)內(nèi)同仁闡釋了行業(yè)的現(xiàn)狀和趨勢,并正式發(fā)布其極具特色的2018版本EDA軟件系列。
2018年4月26日,中國上海訊——國內(nèi)EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領域的領先供應商,芯禾科技近日正式發(fā)布其針對國內(nèi)集成電路行業(yè)的首個EDA生態(tài)系統(tǒng)。
談到IC設計就離不開EDA工具。何謂EDA?早期,在集成電路還不太復雜的階段,工程師都是靠手工完成集成電路設計,但在超大規(guī)模集成電路時代,要完成上億晶體管芯片的設計,完全靠手工的工作量異常巨大,這時候就必須采
作為EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領域的佼佼者,芯禾科技致力于為半導體芯片設計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案。
EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領域的領先供應商芯禾科技(Xpeedic Technology Inc.),近日宣布在美國加州正式成立其硅谷運營中心。該中心將主要負責公司在美國市場的EDA產(chǎn)品銷售和技術支持。
摘 要:本文首先介紹了高速串行鏈路設計中AC耦合電容阻抗優(yōu)化的重要性,然后闡述如何利用Xpeedic芯禾科技公司旗下軟件ViaExpert對AC耦合電容設計進行前仿真,然后指導后續(xù)
EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領域的領先供應商蘇州芯禾電子科技有限公司,在2016年新年一始,就宣布發(fā)布其針對高速數(shù)字信號完整性(Signal Integrity, SI)分析和射頻集成電路(RFIC)設計的最新軟件版本2016
21ic訊 EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領域的領先供應商蘇州芯禾電子科技有限公司,近日宣布推出其針對高速數(shù)字信號完整性(Signal Integrity, SI)分析的最新軟件產(chǎn)品ChannelExpert。此次發(fā)布的軟件,是芯禾對