EDA軟件、集成無(wú)源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商芯禾科技(Xpeedic Technology Inc.)，近日宣布在美國(guó)加州正式成立其硅谷運(yùn)營(yíng)中心。該中心將主要負(fù)責(zé)公司在美國(guó)市場(chǎng)的EDA產(chǎn)品銷(xiāo)售和技術(shù)支持。

芯禾科技創(chuàng)建于2010年，之前在中國(guó)蘇州，中國(guó)上海和美國(guó)西雅圖都設(shè)有辦公室。作為EDA軟件、集成無(wú)源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的佼佼者，芯禾科技致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案：

●高效的模擬/混合信號(hào)IC軟件工具集能提供工程師在最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)更快的設(shè)計(jì)流程和更短的設(shè)計(jì)周期;

●多項(xiàng)填補(bǔ)行業(yè)空白的信號(hào)完整性軟件工具集能幫助IC、封裝和PCB系統(tǒng)工程師實(shí)現(xiàn)更快的設(shè)計(jì)交付;

●飛速拓展的集成無(wú)源器件(IPD)IP庫(kù)能為射頻前端模塊的系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)(SiP)兼容并包業(yè)界頂尖的性能和整合性。

這些產(chǎn)品和解決方案已被多家廠商廣泛地應(yīng)用到智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)備上。

憑借以客戶需求驅(qū)動(dòng)發(fā)展的理念，芯禾科技近年來(lái)贏得了眾多客戶的青睞，繼成為中國(guó)集成電路自動(dòng)化軟件技術(shù)和微電子技術(shù)行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)之后，又在全球市場(chǎng)取得突破，成為眾多行業(yè)國(guó)際巨頭的指定EDA工具供應(yīng)商。

此番硅谷運(yùn)營(yíng)中心的成立，既對(duì)現(xiàn)有國(guó)際客戶提供了更近距離的服務(wù)支持，也彰顯了芯禾科技繼續(xù)耕作北美乃至全球市場(chǎng)的決心。

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