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面向具身智能的旗艦級(jí)邊緣AI SoC，芯馳科技D9-Max亮相第十五屆松山湖論壇
近年來，隨著人工智能和機(jī)器人技術(shù)的快速發(fā)展，具身智能領(lǐng)域迎來了前所未有的機(jī)遇。特別是在工業(yè)自動(dòng)化、服務(wù)機(jī)器人、智能交通以及智能制造等領(lǐng)域，市場需求快速增長，對(duì)芯片的性能、可靠性和集成度提出了更高要求。具身智能設(shè)備的核心是具備強(qiáng)大AI計(jì)算能力、高效實(shí)時(shí)處理能力以及高度集成化的芯片解決方案，因此芯片技術(shù)創(chuàng)新成為產(chǎn)業(yè)競爭的焦點(diǎn)。
