周一MSCI全球股指較2021年11月的收盤紀(jì)錄水平下跌逾20%。美債收益率狂飆,日元幾乎崩潰。加密貨幣遭猛烈拋售,比特幣于2020年12月以來首次跌破24000美元,日內(nèi)跌近10%。
據(jù)媒體報道,今年臺積電的股價暴跌使其市值蒸發(fā)了大約1000億美元(約合人民幣6700億元),但是對那些認(rèn)為該股值得強力買進的分析師來說,這并不影響什么。
早在去年,SK海力士就曾宣布,成功開發(fā)出業(yè)界首款HBM3內(nèi)存,但卻遲遲沒有公布產(chǎn)品的量產(chǎn)時間。
(全球TMT2022年6月9日訊)SK海力士宣布公司開始量產(chǎn)HBM3 -- 擁有當(dāng)前業(yè)界最佳性能的DRAM。HBM (High Bandwidth Memory,高帶寬存儲器):是由垂直堆疊在一起的 DRAM 芯片組合而成的高價值、高性能內(nèi)存,其數(shù)據(jù)處理速度大幅領(lǐng)先于傳統(tǒng) DR...
對于臺積電而言,其要不斷加碼更先進的工藝,從而甩掉三星等一眾對手的追趕。
(全球TMT2022年5月27日訊)2022 年臺北國際電腦展線上展,Super Micro Computer, Inc.計劃將NVIDIA Grace CPU 超級芯片部署至針對AI、HPC、資料分析、數(shù)字孿生(Digital Twins)和計算密集型應(yīng)用優(yōu)化的各種服務(wù)器中。...
(全球TMT2022年5月26日訊)英偉達(NVIDIA)公布2023財年第一季度財報。季度營收為82.88億美元,與上年同期的56.61億美元相比增長46%,與上一季度的76.43億美元相比增長8%;凈利潤為16.18億美元,與上年同期的19.12億美元相比下降15%,與上一...
(全球TMT2022年5月24日訊)物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布,其5G通信模組已經(jīng)成功與英偉達Jetson AGX Orin平臺完成聯(lián)調(diào)。Jetson AGX Orin是英偉達近期發(fā)布的一款體積小、功能強的人工智能超級計算機,與移遠(yuǎn)5G模組調(diào)通也意味著全球客戶在使用該...
上海2022年5月24日 /美通社/ – 全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信今日宣布,其5G通信模組已經(jīng)成功與英偉達Jetson AGX Orin平臺完成聯(lián)調(diào)。Jetson AGX Orin是英偉達近期發(fā)布的一款體積小、功能強的人工智能超級計算機,與移遠(yuǎn)5G模...
(全球TMT2022年5月20日訊)2022年5月25日,值此2022年臺北國際電腦展虛擬在線展舉辦之際,美超微電腦(Supermicro)總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)將就支持各種動態(tài)市場的最新技術(shù)和系統(tǒng)創(chuàng)新發(fā)表臺北國際電腦展首席執(zhí)行官主題演講。英偉達(...
5月16日消息,一加海外官網(wǎng)公布了一加Nord 2T的部分細(xì)節(jié),該機全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1300旗艦處理器,電池容量為4500mAh,支持80W有線閃充,僅需15分鐘就能充至100%。
英特爾發(fā)布了專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計的新處理器,進軍這個利潤豐厚的市場。但在這里,它將面臨英偉達和AMD更激烈的競爭。
5月9日,最新消息稱,全球最大半導(dǎo)體代工廠臺積電已經(jīng)決定上馬1.4nm工藝,團隊主要由之前研發(fā)3nm工藝的隊伍組成,下個月將會確認(rèn),進入第一階段TV0開發(fā),主要是制定1.4nm的技術(shù)規(guī)格。
據(jù)外媒報道,美國當(dāng)?shù)貢r間5月6日,美國證券交易委員會(SEC)指控NVIDIA未充分披露加密貨幣挖礦對其游戲業(yè)務(wù)的影響。
據(jù)Digitimes,為了滿足今年蘋果的訂單,臺積電預(yù)計將能收入5000億新臺幣(約合1116億元)。
2016年,高通曾開出440億美元的天價,試圖收購當(dāng)時全球最大的車載芯片制造商恩智浦。彼時,智能駕駛風(fēng)口剛起,各大車企沖在競爭第一線。而身處產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體企業(yè)們,爭奪還遠(yuǎn)沒有現(xiàn)在這么激烈。
3月21日,全球前沿科技盛會NVIDIA GTC 2022正式啟幕,多款新品隨之發(fā)布。作為NVIDIA的重要合作伙伴之一,紫光股份旗下新華三集團H3C UniServer G5多款服務(wù)器產(chǎn)品同步支持NVIDIA H100 Tensor Core GPU,加速推動智慧計算產(chǎn)品的迭代革新。
臺積電在4月14日第一季度的電話會議上表示,正全力以赴地開發(fā)下一代芯片制造工藝。目前這個半導(dǎo)體巨頭計劃在下半年量產(chǎn)3nm工藝芯片。其2nm工藝芯片最早將會在2025年投產(chǎn)。
4月9日,臺積電官網(wǎng)公布的數(shù)據(jù)顯示,他們在今年第一季度共營收4910.76億新臺幣,折合約170億美元,再次創(chuàng)歷史新高。
Nvidia 推出了其下一代 GPU 架構(gòu)——名為 Hopper,以及使用 Hopper 架構(gòu)的新旗艦 GPU H100。也許令人驚訝的是,英偉達并沒有選擇走英特爾和 AMD 為其龐大的 GPU 青睞的時尚小芯片路線。雖然 H100 是第一款使用 HBM3 的 GPU,但它的計算芯片是單片的,814mm 2中的 800 億個晶體管基于臺積電的 4N 工藝構(gòu)建。內(nèi)存和計算通過臺積電的 CoWoS 2.5D 封裝進行封裝。