無(wú)線充電雖然被預(yù)言很快會(huì)普及,卻遲遲未見普及,標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一是一方面問(wèn)題,另一個(gè)問(wèn)題就是技術(shù)不太成熟。而英特爾和A4WP無(wú)線充電聯(lián)盟(Alliance for Wireless Power)卻想要
作為今日英特爾2014秋季信息技術(shù)峰會(huì)演講的一部分,英特爾公司正式宣布旗下的Edison愛(ài)迪生開發(fā)板上市。該開發(fā)板體積十分小巧,三圍尺寸僅有35.5*25*3.9毫米,差不多與一塊標(biāo)準(zhǔn)的SD存儲(chǔ)卡大小相當(dāng)。英特
在舊金山正舉行的IDF 2014上,英特爾重點(diǎn)介紹了全球首款14納米可以商用的芯片®酷睿™M處理器,并且透露了這個(gè)芯片產(chǎn)品將于下月正式量產(chǎn)。下面我們來(lái)詳細(xì)了解下英特爾14nm酷睿™M處理器吧。1、功耗盡管
英特爾信息技術(shù)峰會(huì),美國(guó)加州舊金山,2014年 9 月 9 日——啤酒桶、輪椅和大貨車有什么共性?它們?cè)局皇菐讉€(gè)日常用品,現(xiàn)在為了解決現(xiàn)實(shí)問(wèn)題,正被賦予智能并且以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)。物聯(lián)網(wǎng)正在實(shí)現(xiàn)這種技術(shù)革命,有四個(gè)要
英特爾信息技術(shù)峰會(huì),美國(guó)加州舊金山,2014年9月9日——英特爾年度技術(shù)盛會(huì)英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum, IDF)在舊金山舉行。英特爾公司首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)做首場(chǎng)主題演講,推出了一
2014年IDF期間,英特爾重點(diǎn)介紹了全球首款14納米可以商用的芯片?酷睿?M處理器,并且透露了這個(gè)產(chǎn)品發(fā)布的時(shí)間節(jié)點(diǎn):基于這個(gè)芯片的產(chǎn)品將于下個(gè)月正式量產(chǎn)。關(guān)于這個(gè)新產(chǎn)品,有這些新聞點(diǎn)可以和大家分享: 1,功耗。
2014年9月9日——英特爾今天宣布英特爾Edison全面上市。這是一個(gè)產(chǎn)品已經(jīng)開發(fā)完成、支持無(wú)線功能的通用計(jì)算平臺(tái)。它為開發(fā)小型或可穿戴式設(shè)備的發(fā)明者、創(chuàng)業(yè)家和消費(fèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)師而設(shè)計(jì),通過(guò)商業(yè)渠道向個(gè)人銷售。 英
合作伙伴:基于英特爾 至強(qiáng)TM E5-2600 V3 系列處理器,用友U9與上一代平臺(tái)相比有著醒目的性能提升。我們相信部署于Intel Xeon TM E5-2600 V3 之上的U9會(huì)給我們的最終用戶更好的用戶體驗(yàn),滿足他們的嚴(yán)格要求。——用
英特爾IDF 2014既秋季信息技術(shù)峰會(huì)將于9月9日至11日期間在美國(guó)加州舊金山舉行。在本次峰會(huì)上,英特爾公司宣稱除了之前發(fā)布的酷睿M處理器之外,還將推出基于14nm工藝制程Broadwell架構(gòu)的更多處理器產(chǎn)品,
在舊金山舉行的IDF大會(huì)上,英特爾PC客戶端事業(yè)部總經(jīng)理施浩德(Kirk Skaugen)稱,英特爾為基于Skylake處理器的二合一電腦和PC電腦提供的設(shè)計(jì),將會(huì)采用一整套無(wú)線技術(shù)。到明年底,英特爾將會(huì)與PC電腦制造商攜手推出完
近日,英特爾發(fā)布了新款Haswell-E八核桌面處理器,共包含三款型號(hào),支持新的X99芯片組、DDR 4 RAM等新特性,極受關(guān)注。那么,它們的實(shí)際性能如何呢?我們通過(guò)實(shí)際測(cè)試一起來(lái)了解一下。Haswell-E處理器具
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾首度對(duì)外談及其即將推出的業(yè)界領(lǐng)先的微處理器和技術(shù)。其中主要透露了采用領(lǐng)先的45nm高-k金屬柵極制程技術(shù)的四核、六核、八核以及更多計(jì)算內(nèi)核的未來(lái)
21ic訊 英特爾今天宣布英特爾推出的Edison全面上市。它為開發(fā)小型或可穿戴式設(shè)備的發(fā)明者、創(chuàng)業(yè)家和消費(fèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)師而設(shè)計(jì),通過(guò)商業(yè)渠道向個(gè)人銷售。這是一個(gè)產(chǎn)品已經(jīng)開發(fā)完
雖然智能手機(jī)無(wú)線充電仍然還沒(méi)有普及,但I(xiàn)ntel已經(jīng)開始投向PC的無(wú)線充電了,就像通信從有線像無(wú)線發(fā)展一樣,充電方式由有線過(guò)渡到無(wú)線也是自然而然的事情,Intel目前支持的
在IDF14前夕,英特爾正式發(fā)布全新的服務(wù)器處理器產(chǎn)品E5 v3,雖然看上去這只是一次例行公事的升級(jí),但這對(duì)于英特爾繼續(xù)鞏固目前的服務(wù)器市場(chǎng)無(wú)疑是有益的。另外E5 v3針對(duì)軟件定義SDI進(jìn)行優(yōu)化,可以進(jìn)行更
在IDF14前夕,英特爾正式發(fā)布全新的服務(wù)器處理器產(chǎn)品E5 v3,雖然看上去這只是一次例行公事的升級(jí),但這對(duì)于英特爾繼續(xù)鞏固目前的服務(wù)器市場(chǎng)無(wú)疑是有益的。另外E5 v3針對(duì)軟件定義SDI進(jìn)行優(yōu)化,可以進(jìn)行更智能的資源調(diào)
英特爾® 固態(tài)硬盤710系列采用高耐用性技術(shù),可提供卓越的耐用性和性能,并實(shí)現(xiàn)更為出色的可靠性、效率和價(jià)值新聞焦點(diǎn):• 英特爾宣布推出具備高耐用性、出色性能和
與PC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的同行一樣,嵌入式系統(tǒng)工程師也開始轉(zhuǎn)向多核處理器,以求獲得處理能力、功耗和占位面積等方面的潛在優(yōu)勢(shì)。英特爾公司嵌入式和通信集團(tuán)副總裁兼總經(jīng)理Doug Dav
在日前出爐的大量技術(shù)報(bào)告中,英特爾就其對(duì)多核處理器未來(lái)的研究,透露了更多的詳細(xì)信息。其中的亮點(diǎn)包括數(shù)據(jù)率達(dá)到15Gbps的新型超低功耗芯片到芯片互連研究成果,以及在多
拖了大半年,跳票無(wú)數(shù)次,Intel 14nm這個(gè)當(dāng)今最先進(jìn)的制造工藝終于化為現(xiàn)實(shí)。Core M系列處理器(Broadwell-Y超低壓版)正式發(fā)布了!14nm Broadwell-Y核心集成了13億個(gè)晶體管,面積僅為82平方毫米,而相比