訊:英特爾(Intel)再次成為榜首,美光(Micron)和高通(Qualcomm) 在研發(fā)方面的增幅最大,博通(Broadcom)則錄得最高的研發(fā)/銷售額比率。在2013年,英特爾的研發(fā)支出繼續(xù)遠(yuǎn)超其他晶片企業(yè),占十大企業(yè)總支出的37%
每年舉行2屆的英特爾開發(fā)者論壇(IDF)可以說是IT業(yè)界的盛會(huì)。在IDF上,我們可以透過主題演講了解到未來科技的發(fā)展趨勢;我們還可以通過課程了解到目前最新的科技動(dòng)態(tài);更加可以通過展臺(tái)接觸到不少科技新品與新技術(shù)。
可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)及英特爾昨(27)日共同宣布,雙方將利用系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù),合作開發(fā)整合14奈米3D架構(gòu)電晶體架構(gòu)(TriGate)Stratix10FPGA及其它元件的異質(zhì)架構(gòu)晶片。業(yè)界認(rèn)為,英
英特爾(Intel)發(fā)表一系列強(qiáng)化的發(fā)展藍(lán)圖、平臺(tái)功能以及軟體合作計(jì)劃,藉此推動(dòng)桌上型運(yùn)算再創(chuàng)新。包括迷你電腦與桌上型all-in-one (AIO)電腦在內(nèi)的新規(guī)格機(jī)種為市場注入新活力,英特爾正協(xié)助業(yè)界推出符合消費(fèi)者與企業(yè)
12Gb/s序列式SCSI(Serial Attached SCSI, SAS)在資料中心市場滲透率將節(jié)節(jié)攀高。英特爾(Intel)預(yù)定于2014年發(fā)布新一代資料中心用伺服器平臺(tái)Grantley,并將12Gb/s SAS儲(chǔ)存介面列為標(biāo)準(zhǔn)功能配備,可望加速12Gb/s SAS取
據(jù)美國財(cái)經(jīng)新聞網(wǎng)站Motley Fool 3月26日消息,為了彌補(bǔ)其在低端PC市場上的損失,英特爾希望能夠在平板電腦市場獲得更大份額,決心將2014年的平板銷售量增至6000萬臺(tái),若此計(jì)劃行之有效,英特爾在2015年將借此獲得150
英特爾公司近日宣布,推出全新英特爾®工業(yè)系統(tǒng)整合解決方案系列,幫助原始設(shè)備制造商、機(jī)器制造商以及系統(tǒng)集成商更快地引入先進(jìn)的工業(yè)嵌入式系統(tǒng)。作為第一款預(yù)先集成、預(yù)先驗(yàn)證的嵌入式虛擬化產(chǎn)品,該系列能夠幫
英特爾(Intel)微電子(泰國)有限公司董事長宋提亞28日透露,今年英特爾公司將全面涉足平板電腦和智能手機(jī)市場,同時(shí)制定營銷策略和增加營銷經(jīng)費(fèi),以面向市場移動(dòng)通信產(chǎn)品的大型分銷商和中型零售商家。宋提亞表示,
3月31日 近幾年來,平板電腦發(fā)展的速度可謂驚人,從單核、雙核到四核,再到現(xiàn)在主流的最強(qiáng)四核,每一次產(chǎn)品進(jìn)化、迭代時(shí)間都在極速縮小,也自然遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過當(dāng)年英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾先生提出的“摩爾定律”!作為
可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)及英特爾昨(27)日共同宣布,雙方將利用系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù),合作開發(fā)整合14奈米3D架構(gòu)電晶體架構(gòu)(TriGate)Stratix10FPGA及其它元件的異質(zhì)架構(gòu)晶片。業(yè)界認(rèn)為,英
雖然手機(jī)芯片上市場上表現(xiàn)平平,然而英特爾卻做出了明智的決定,試圖加快發(fā)展步伐,尋求在微型電腦市場上的發(fā)展空間。英特爾在今年的CES電子展會(huì)上展示了Project Edison芯片之后,便不斷對(duì)該產(chǎn)品進(jìn)行完善,并聯(lián)系對(duì)使
美國計(jì)算機(jī)芯片制造業(yè)巨頭英特爾公司今天透露,該公司在過去3年里共投入50億美元用于改造該公司在愛爾蘭基爾代爾郡萊克斯利普的硅片制造工廠,并創(chuàng)造了4500個(gè)就業(yè)崗位。該工廠是歐洲乃至全世界最大的芯片制造廠,有望
全球半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電、英特爾(Intel)及三星電子(SamsungElectronics)在10納米級(jí)多重閘極3D架構(gòu)的鰭式場效電晶體(FinFET)技術(shù)展開激烈競爭,三星和英特爾為確保14納米FinFET技術(shù)領(lǐng)先,紛準(zhǔn)備投入量產(chǎn),臺(tái)積電則致力于
訊:ARM平臺(tái)勢力正快速擴(kuò)張。在伺服器微型化與低功耗設(shè)計(jì)風(fēng)潮下,ARM平臺(tái)已逐漸獲得市場青睞,并有愈來愈多晶片與設(shè)備制造商開始采用此一架構(gòu),希冀能提供云端資料中心業(yè)者更多不同的解決方案,因而推升ARM平臺(tái)
ARM平臺(tái)勢力正快速擴(kuò)張。在伺服器微型化與低功耗設(shè)計(jì)風(fēng)潮下,ARM平臺(tái)已逐漸獲得市場青睞,并有愈來愈多晶片與設(shè)備制造商開始采用此一架構(gòu),希冀能提供云端資料中心業(yè)者更多
訊:雖然手機(jī)芯片上市場上表現(xiàn)平平,然而英特爾卻做出了明智的決定,試圖加快發(fā)展步伐,尋求在微型電腦市場上的發(fā)展空間。英特爾在今年的CES電子展會(huì)上展示了ProjectEdison芯片之后,便不斷對(duì)該產(chǎn)品進(jìn)行完善,
英特爾(Intel)宣布收購舊金山智慧手表新創(chuàng)公司Basis Science,取得可穿戴式裝置關(guān)鍵技術(shù),進(jìn)一步布局全球可穿戴式市場。盡管雙方未透露并購金額,但根據(jù)TechCrunch稍早前的估計(jì),這一收購價(jià)格預(yù)計(jì)將在1-1.5億美元之間
可程式邏輯晶片大廠AlteraCorp.、英特爾(IntelCorporation)宣布延伸一年前簽訂的晶圓代工合約,將擴(kuò)大合作范圍,攜手打造結(jié)合處理器、記憶體、可程式邏輯晶片的客制化「多晶粒(multi-die)」裝置。根據(jù)雙方于美國股市
韓聯(lián)社引用IHSiSuppli數(shù)據(jù)報(bào)導(dǎo),去年三星(SAMSUNG)半導(dǎo)體銷售年增8.2%至338.2億美元(1.04兆元臺(tái)幣),全球市占率增加0.3個(gè)百分點(diǎn)至10.6%,穩(wěn)居全球第2,而半導(dǎo)體龍頭廠英特爾(intel)的市占率則由前年的15.6%降至
英特爾(25.46,0.34,1.35%)今天宣布已經(jīng)收購了總部設(shè)在舊金山的熱門可穿戴技術(shù)公司BasisScience。正如TechCrunch網(wǎng)站最早披露的,英特爾以1億美元左右的價(jià)格收購了BasisScience。收購交易完成后,BasisScience將加入英