X86功耗問題大 英特爾修正錯誤要回歸ARM
北京時間12月14日上午消息,據(jù)美國科技網(wǎng)站BSN(Bright Side of News)報道,消息人士稱,英特爾正在與Nvidia探討進一步合作。除了技術授權之外,英特爾甚至有可能收購Nvidia。消息人士稱,如果英特爾收購Nvidia,那么
在智能手機和平板電腦大爆發(fā)的移動互聯(lián)網(wǎng)大潮中,高通已經(jīng)占據(jù)了半壁江山,成為移動芯片領域的領導者,而英特爾則只有可憐的0.2%。12月7日,英特爾中國區(qū)總裁楊敘在接受記者采訪時表示,英特爾的技術優(yōu)勢,在于全世界
北京時間12月12日消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾當?shù)貢r間周二推出了主要采用低能耗技術的數(shù)據(jù)中心芯片,英特爾此舉旨在加強自己在新興的微處理器市場的競爭力。目前,英特爾的這款產(chǎn)品已經(jīng)得到社交媒體Facebook部分
寒冷的11月,“高通市值超越英特爾”、“英特爾CEO歐德寧將于明年5月提前退休”,這兩條消息猶如兩顆重磅炸彈,震驚了業(yè)界。 在智能手機和平板電腦大爆發(fā)的移動互聯(lián)網(wǎng)大潮中,高通已經(jīng)占據(jù)
英特爾公司(Intel)10日展示新一代22納米制程的移動芯片技術,預定明年量產(chǎn)采用這種技術的新芯片,希望在快速成長的移動市場急起直追,力抗高通(Qualcomm)等對手。英特爾在舊金山舉行的國際電子組件會議(IEDM)表
當你在Facebook上傳照片時,想想這個問題:這些圖片都將在某個地方被處理或者儲存,甚至將被永遠的儲存。單在美國,目前就有大約300萬個數(shù)據(jù)中心來做這些事情,他們的占地面積超過6億平方英尺。但問題在于,根據(jù)斯坦
在一場近日于美國舊金山舉行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技術研討會上,產(chǎn)業(yè)組織SOI Consortium所展示的文件顯示, FD-SOI 制程技術藍圖現(xiàn)在直接跳過了20奈米節(jié)點,直接往14奈米、接著是10奈米發(fā)
據(jù)VR-Zone網(wǎng)站報道,下面這張表格中出現(xiàn)的就是英特爾第一批Haswell桌面處理器。這些新款處理器與目前的Ivy Bridge處理器相同,都采用22納米制造工藝,只是處理器使用了全新的Haswell架構。這種更新方式符合英特爾的t
充滿激情、幻想、詭異而不確定的2012年即將過去,很多人都在思索2013年的半導體產(chǎn)業(yè),它將會是怎樣?是比2012更慘還是亮點頻出?半導體大佬們將有什么動作?本土廠商在這個江湖中該會有什么表現(xiàn)?基于最近與半導體業(yè)內(nèi)
處理器大廠英特爾宣布采用新一代3D晶體管Tri-Gate架構的22納米制程,已可以生產(chǎn)智能型手機及平板計算機使用的系統(tǒng)單芯片(SoC),預計明年中旬開始以該制程量產(chǎn)Atom處理器,并希望藉此回攻由ARM陣營芯片供應商高通(
北京時間12月11日下午消息,英特爾目前正越來越重視SoC(片上系統(tǒng))技術,這項技術正廣泛應用于智能手機和平板電腦,而這兩個領域恰恰是英特爾的短板。英特爾本周一在國際電子元件大會推出了下一代22納米“SoC”片上系
寒冷的11月,“高通市值超越英特爾”、“英特爾CEO歐德寧將于明年5月提前退休”,這兩條消息猶如兩顆重磅炸彈,震驚了業(yè)界。在智能手機和平板電腦大爆發(fā)的移動互聯(lián)網(wǎng)大潮中,高通已經(jīng)占據(jù)了半壁
12月13日早間消息(桑菊)面對ARM咄咄逼人的攻勢,英特爾開始了自己的反擊。昨天,英特爾宣布推出為高密度微型服務器以及新級別節(jié)能存儲和網(wǎng)絡設備打造的凌動(Atom)S1200產(chǎn)品家族,同時這也是全球首個低功耗64位服務
今天英特爾已經(jīng)推出了一個新的服務器級處理器,這個處理器被稱為Atom系列的S1200產(chǎn)品。這個系列的產(chǎn)品具備服務器所需要的一切功能,如錯誤代碼校正,支持64位軟件和操作系統(tǒng)虛擬化技術,同時他的特點是能耗低。英特爾
英特爾公司日前宣布推出為高密度微型服務器以及新級別節(jié)能存儲和網(wǎng)絡設備打造的英特爾凌動S1200產(chǎn)品家族,同時這也是全球首個低功耗64位服務器級片上系統(tǒng)(SoC)。該低功耗工業(yè)級微型處理器的強大功能能夠實現(xiàn)服務器級
英特爾在今年推出32nm工藝移動芯片后,似乎要向ARM架構移動芯片廠商發(fā)起第二波挑戰(zhàn)。因為在本周的舊金山行業(yè)大會上,英特爾發(fā)布了22nm工藝的移動芯片,并于2013年進入量產(chǎn)。英特爾22nm移動芯片明年量產(chǎn)據(jù)英特爾在發(fā)布
在移動設備上,空間和能耗的重要性會被放在一位,SoC(片上系統(tǒng))技術術能將一款設備的大部分核心功能集成在一片硅片上,正廣泛運用在智能手機和平板電腦等移動設備上。英特爾目前正越來越重視SoC(片上系統(tǒng))技術,本
充滿激情、幻想、詭異而不確定的2012年即將過去,很多人都在思索2013年的半導體產(chǎn)業(yè),它將會是怎樣?是比2012更慘還是亮點頻出?半導體大佬們將有什么動作?本土廠商在這個江湖中該會有什么表現(xiàn)?基于最近與半導體業(yè)內(nèi)資
寒冷的11月,“高通市值超越英特爾”、“英特爾CEO歐德寧將于明年5月提前退休”,這兩條消息猶如兩顆重磅炸彈,震驚了業(yè)界。在智能手機和平板電腦大爆發(fā)的移動互聯(lián)網(wǎng)大潮中,高通已經(jīng)占據(jù)了半壁江山,成為移動芯片領