英特爾
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華北工控亮相英特爾車載互聯(lián)應(yīng)用論壇
日前，以“智由芯生 靈動隨行”為主題的2010英特爾車載互聯(lián)應(yīng)用論壇在深圳馬哥孛羅好日子酒店宴會廳舉行。華北工控作為英特爾合作伙伴參會，攜基于新一代凌動處理器的迷你型低功耗嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)BIS-6622I及嵌入式主
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英特爾中國區(qū)總裁楊敘：蘋果產(chǎn)品顛覆產(chǎn)業(yè)
英特爾中國區(qū)總裁楊敘 本報記者 譚驥 發(fā)自深圳 一個多小時的交流，英特爾中國區(qū)總裁楊敘卻不下十?dāng)?shù)次地提到“iPad”。 11月25日，楊敘在深圳大講“產(chǎn)業(yè)變化中的英特爾如何轉(zhuǎn)型”時，絲毫沒有掩飾蘋果為整
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英特爾希望能在手機芯片市場一展拳腳
北京時間12月9日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾首席執(zhí)行官歐德寧(PaulOtellini)今日在舊金山召開的一次投資者會議上表示，英特爾的芯片將于明年下半年被某些大廠商應(yīng)用于智能手機產(chǎn)品之中。歐德寧稱，英特爾的芯片將被
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英特爾確認(rèn)備戰(zhàn)450mm晶圓生產(chǎn)
讓整個產(chǎn)業(yè)猜測了一次又一次之后，Intel今天終于官方確認(rèn)，他們的新工廠已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著準(zhǔn)備。450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑，就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15
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英特爾奧勒岡州新廠擬配置18吋晶圓設(shè)備
據(jù)Electronista報導(dǎo)，英特爾(Intel)已證實當(dāng)前設(shè)備已準(zhǔn)備進(jìn)駐位于美國奧勒岡州的D1X廠房，該廠原設(shè)定作為研發(fā)之用，未來將具備18吋晶圓制程設(shè)備。 據(jù)日前報導(dǎo)，英特爾擬投資60億~80億美元于奧勒岡州興建研發(fā)晶圓
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英特爾證實其18寸晶圓廠計畫
針對市場的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實，該公司將在美國興建的新晶圓廠，將會支援18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其他位于美國的晶圓廠升級至22奈米
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英特爾開始研發(fā)生產(chǎn)第一塊450mm晶圓
英特爾已經(jīng)證實，他們位于俄勒岡州的D1X生產(chǎn)線已經(jīng)準(zhǔn)備開始生產(chǎn)450mm的芯片晶圓，更大的晶圓可以一次性生產(chǎn)更多的芯片產(chǎn)品，有利于降低成本，并可以讓更大規(guī)模的芯片制造不至于出現(xiàn)成本躍升。 對于大多數(shù)半導(dǎo)體廠商
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英特爾CEO：智能手機芯片2011年下半年上市
英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini) 新浪科技訊 北京時間12月9日早間消息，英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)周三表示，第二代適用于智能手機的凌動處理器Medfield“已經(jīng)進(jìn)入消費者樣品階段，實際手
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英特爾CEO：智能手機芯片2011年下半年上市
英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)周三表示，第二代適用于智能手機的凌動處理器Medfield“已經(jīng)進(jìn)入消費者樣品階段，實際手機產(chǎn)品將于2011或2012年上市。 他表示，2011年將有超過35款搭載英特爾處理
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英特爾發(fā)表多柵極型產(chǎn)品，在III-V族溝道FET一馬當(dāng)先
美國英特爾和美國IQE共同開發(fā)出了多柵極構(gòu)造的III-V族半導(dǎo)體溝道FET（演講編號：6.1）。提高了溝道控制性，與平面構(gòu)造的III-V族半導(dǎo)體溝道FET相比，S因子及DIBL（Drain Induced Barrier Lowering，漏極感應(yīng)勢壘降低）
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分析稱2014年三星電子將在芯片市場趕超英特爾
分析稱2014年三星電子將在芯片市場趕超英特爾
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蘋果iPad時代來臨 美國制造業(yè)何去何從？
12月6日 國際報道：蘋果iPad和iPhone產(chǎn)品熱銷的背后是創(chuàng)造了數(shù)十萬個制造工作崗位，但主要是海外崗位。iPad和iPhone能否在美國創(chuàng)造更多制造業(yè)崗位，解決居高不下的失業(yè)問題?PC已迅速超越筆記本領(lǐng)域，蘋果就是最好示例
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英特爾CEO：智能手機芯片2011年下半年上市
英特爾CEO：智能手機芯片2011年下半年上市
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高通CEO雅各布：英特爾手機芯片暫不足懼
高通CEO雅各布（Paul Jacobs）日前接受了CNBC的采訪，他預(yù)期英特爾明年無法在智能手機上大有作為，盡管英特爾此前一直強調(diào)自己的移動產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。下面是CNBC記者瓊·福特（Jon Fortt）的報道：本周初，我
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賽迪網(wǎng)總裁李樹翀:ARM英特爾沒有高低端之爭
賽迪網(wǎng)總裁李樹翀:ARM英特爾沒有高低端之爭
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英特爾進(jìn)軍晶圓代工 醉翁之意應(yīng)不在酒
英特爾(Intel)首度敞開自家晶圓廠大門，為新創(chuàng)可程序邏輯門陣列芯片(FPGA)公司Achronix代工22奈米制程芯片，立刻掀起市場議論。難道，英特爾真要切入晶圓代工，搶臺積電的飯碗？ 直觀來看，英特爾的確已搶了臺積電
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臺積電:老帥創(chuàng)佳績接班倚重董事會
張忠謀重披戰(zhàn)袍，接掌臺積電執(zhí)行長已逾一年，締造佳績有目共睹，2010年臺積電營收與稅前獲利可望成長4成，也消弭市場對于老帥回鍋的疑慮，供貨商與客戶皆感到這一年來臺積電的蛻變，然每當(dāng)被問到接班議題，張忠謀始終
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IBM宣布其在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)一重大突破
IBM周二宣布，在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了一項突破，可以利用光脈沖快速發(fā)送數(shù)據(jù)，從而借助激光通訊技術(shù)加速電腦的變革速度。IBM周三將討論該公司在利用硅制造光通訊元件領(lǐng)域的優(yōu)勢，而硅原本是傳統(tǒng)電腦芯片的主要材料。IBM表示
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英特爾和Nvidia密談專利糾紛
北京時間12月1日晚間消息，知情人士透露，英特爾和Nvidia正在秘密談判，旨在解決兩家公司之間的專利訴訟糾紛。去年3月，Nvidia起訴英特爾，指控后者違反了雙方之間的專利交叉授權(quán)協(xié)議。而在此之前的一個月，英特爾曾
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8nm工藝等列入合作范圍，Achronix委托英特爾制造FPGA
“與美國英特爾的合作關(guān)系并不會止步于22nm工藝。還將15nm、11nm以及8nm工藝列入了合作范圍”（美國Achronix Semiconductor主席兼首席執(zhí)行官John Lofton Holt）。FPGA供應(yīng)商Achronix于2010年11月宣布，已就采用英特爾
