Intel首次向業(yè)界推出了其最新處理器芯片ATOM,并提出了基于該芯片的MID(MobileInternetDevice)產(chǎn)品概念。在隨后至今的一段時(shí)間內(nèi),Intel聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴進(jìn)行MID產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和推廣。 顯然,Intel大力推廣MID產(chǎn)品,
WiMAX也許是一種靠不住的技術(shù)。但是,這種長(zhǎng)途無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)能夠無(wú)線傳輸大量數(shù)據(jù)的特點(diǎn)是有誘惑力的。想象一下,人們使用WiMax技術(shù)能夠從任何數(shù)字設(shè)備訪問(wèn)語(yǔ)音、數(shù)據(jù)和視頻服務(wù),就像使用自己的筆記本電腦通過(guò)本地星巴克
最近,英特爾發(fā)布了USB 3.0規(guī)范草案。這是一種新一代的高速連接技術(shù)規(guī)范,計(jì)劃于明年發(fā)布。USB 3.0的重要性不僅僅體現(xiàn)在未來(lái)的PC和電子產(chǎn)品將采用它,還體現(xiàn)在它能夠提供10倍于USB 2.0的數(shù)據(jù)傳輸速度。USB 3.0的數(shù)據(jù)
英特爾公司近期推出首批無(wú)鹵素英特爾®至強(qiáng)®處理器(共四款),進(jìn)一步壯大了其基于45納米制程工藝的處理器產(chǎn)品陣營(yíng),這也標(biāo)志著英特爾在不斷降低其產(chǎn)品對(duì)環(huán)境影響的道路上又前進(jìn)了一大步。此外這批新發(fā)布的處理
9月10消息,雙核AMD Athlon芯片將用于下一代筆記本電腦。同時(shí),45納米四核Phenom處理器推遲到明年發(fā)布。 最近,互聯(lián)網(wǎng)上有大量的傳言稱,AMD將在9月份推出降價(jià)的Athlon芯片,與英特爾的Atom處理器展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。綜合幾個(gè)
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)一直是中國(guó)企業(yè)的軟肋,但最新成案的閃聯(lián)標(biāo)準(zhǔn),大大增加了中國(guó)在國(guó)際化標(biāo)準(zhǔn)組織中的話語(yǔ)權(quán)。日前,《IT時(shí)代周刊》獲悉,在ISO/IEC(國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織/國(guó)際電工委員會(huì)第一聯(lián)合技術(shù)委員會(huì)信息技術(shù)設(shè)備互聯(lián)分技術(shù)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道, 來(lái)自服務(wù)器廠商的消息稱,英特爾將于9月15日,正式推出代號(hào)為“Dunnington”的首款六核處理器。“Dunnington”Xeon X7460處理器主要針對(duì)服務(wù)器市場(chǎng),是英特爾在轉(zhuǎn)向Nehalem微架構(gòu)之前的最后一款“P
據(jù)來(lái)自臺(tái)灣通路企業(yè)的消息透露,臺(tái)灣代工大廠環(huán)隆電氣(USI)旗下?lián)碛?ldquo;升技”品牌的環(huán)茂科技眼見(jiàn)P45系列主板表現(xiàn)仍然未見(jiàn)起色,已陸續(xù)減少出貨量,更于今日向合作伙伴表示可能會(huì)在2008年底前逐步退出主板品
英特爾于近日收購(gòu)了英國(guó)Opened Hand公司,該公司專注于移動(dòng)Linux的開(kāi)發(fā)研究和服務(wù)。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾表示,交易達(dá)成后,Opened Hand將加入英特爾的移動(dòng)軟件平臺(tái)社區(qū)(Moblin Software Platform),為英
英特爾將于本月中期推出首款六核處理器
英特爾和微軟正在漫長(zhǎng)的道路上一步步地走向他們所構(gòu)想的藍(lán)圖,即為未來(lái)多核處理器設(shè)計(jì)新型并行編程模型。兩個(gè)公司在英特爾發(fā)展論壇上發(fā)表了各自所取得的進(jìn)展。 微軟的新版本中,為系統(tǒng)軟件棧添加了新的層,并為
英特爾收購(gòu)Opened Hand 發(fā)力Linux
英特爾收購(gòu)Opened Hand 發(fā)力Linux
06年11月,英特爾首發(fā)的5300系列四核至強(qiáng)處理器將處理器大戰(zhàn)推進(jìn)到了多核階段,芯片制造商不再一味追求處理器的主頻而將重心轉(zhuǎn)移到多內(nèi)核處理器架構(gòu),在增強(qiáng)處理性能的同時(shí)將功耗的增加減到最小,力求實(shí)現(xiàn)處理
Intel果然在舊金山IDF 2008上展示了SuperSpeed USB 3.0技術(shù),并第一次亮出了真正的傳輸速度,已經(jīng)超過(guò)300MB/s。USB 3.0的理論最大速度是USB 2.0 High-Speed的十倍,也就是600MB/s,Intel就宣稱借助它可以在60-70秒鐘
Tensilica日前在舊金山召開(kāi)的英特爾開(kāi)發(fā)者論壇(Intel Developer Forum)上宣布,Tensilica公司HiFi2音頻處理器成功應(yīng)用在英特爾針對(duì)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)CE終端設(shè)備的處理器CE3100(此前CE3100處理器被稱為Canmore)。 Te
無(wú)線技術(shù)提供商CSR公司日前宣布,與英特爾公司合作,重新設(shè)計(jì)其集成藍(lán)牙設(shè)備與便攜式電腦間的互動(dòng)方式。采用CSR和英特爾新技術(shù)的便攜式電腦將節(jié)省高達(dá)1瓦的功率,使下一代基于英特爾的便攜式電腦增加了30分鐘的電
英特爾與AMD多核之爭(zhēng)烽煙再起
Nvidia否認(rèn)進(jìn)軍CPU市場(chǎng) 英特爾獨(dú)顯落后5年