1998年發(fā)白光的LED開發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁石榴石(YAG)封裝在一起做成。GaN芯片發(fā)藍光(λp=465nm,Wd=30nm),高溫燒結制成的含Ce3+的YAG熒光粉受此藍光激發(fā)后發(fā)出黃色光發(fā)射,峰值550nm。藍光L
白光LED光衰原因之熒光粉性能的衰退到目前,白光 LED、尤其是小功率白光 LED 的發(fā)光性能快速衰退已越來越為人們所認識。其實,盲目地夸大宣傳,只能將 LED 行業(yè)引向歧途,不正視白光 LED 存在的問題,只能延緩白光 L
白光LED光衰原因之熒光粉性能的衰退到目前,白光 LED、尤其是小功率白光 LED 的發(fā)光性能快速衰退已越來越為人們所認識。其實,盲目地夸大宣傳,只能將 LED 行業(yè)引向歧途,不正視白光 LED 存在的問題,只能延緩白光 L
LED的封裝有:支架排封裝,貼片封裝,模組封裝幾種,這些封裝方法都是我們常見和常用的。一,常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應用領域支架排封裝是最早采用,用來生產單個LED器件,這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包括食人魚
LED的封裝有:支架排封裝,貼片封裝,模組封裝幾種,這些封裝方法都是我們常見和常用的。一,常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應用領域支架排封裝是最早采用,用來生產單個LED器件,這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包括食人魚
近日,市場分析公司NanoMarkets作了題為“2012年LED照明應用熒光粉市場機遇”的報告,報告中分析了LED熒光粉供應商將在2020年前擁有的巨大商機。根據(jù)報告,應用于LED照明領域的熒光粉市場價值將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長:2012
對于白光LED光源而言,光衰是很多同行最關注的一個問題,中西和科技在豐富的業(yè)務經驗中總結出幾點在光衰與材料的關系,希望對白光LED封裝技術的提升添磚加瓦。1.晶片對白光LED光衰的影響從目前實驗的結果來看,晶片對
陶氏化學公司的事業(yè)部門之一——陶氏電子材料事業(yè)部近日宣布補強收購由 SRI International 分拆的 Lightscape Materials 公司。Lightscape Materials 公司是美國一家私人的研究機構,擁有特種熒光粉技術的知識產權,
日本住友金屬礦業(yè)公司(SMM)近來繼續(xù)攜手日本東北大學新材料科學研究院,將開始研發(fā)一種紅光熒光粉,該熒光粉含硅,是一種氧化物(silicon-containing oxide-based red phosphor)。雙方于2010年10月建立合作,曾成功研
日本住友金屬礦業(yè)公司(SMM)近日攜手日本東北大學新材料科學研究院,研發(fā)一種含有硅的紅光熒光粉,該熒光粉為一種氧化物(silicon-containing oxide-based red phosphor)。雙方于2010年10月建立合作,曾成功研發(fā)出第一
對于白光LED光源而言,光衰是很多同行最關注的一個問題,中西和科技在豐富的業(yè)務經驗中總結出幾點在光衰與材料的關系,希望對白光LED封裝技術的提升添磚加瓦。1.晶片對白光LED光衰的影響從目前實驗的結果來看,晶片對
日本住友金屬礦業(yè)公司(SMM)近來繼續(xù)攜手日本東北大學新材料科學研究院,將開始研發(fā)一種紅光熒光粉,該熒光粉含硅,是一種氧化物(silicon-containing oxide-based red phosphor)。雙方于2010年10月建立合作,曾成功研
陶氏化學公司(紐約證券交易所代碼:DOW)的事業(yè)部門之一——陶氏電子材料事業(yè)部今日宣布補強收購由 SRI International 分拆的 Lightscape Materials 公司。Lightscape Materials 公司是美國一家私人的研究機
在提倡環(huán)保的今天,節(jié)能燈成為人們的新寵。可是今日曝出的“節(jié)能燈有輻射”問題,讓人們對節(jié)能燈充滿了疑慮?!峨姶泡椛浞雷o規(guī)定》中公眾照射安全值為40伏/米以內,而節(jié)能燈電磁輻射超過了此安全值。節(jié)能燈的輻射真
近年來,在照明領域最引人關注的事件就是LED照明行業(yè)的興起。20世紀90年代中期,日本日亞化學公司的Nakamura等人經過不懈努力,突破了制造藍光LED的關鍵技術,并由此開發(fā)出以熒光材料覆蓋藍光LED產生白光光源的技術。
近年來,在照明領域最引人關注的事件就是LED照明行業(yè)的興起。20世紀90年代中期,日本日亞化學公司的Nakamura等人經過不懈努力,突破了制造藍光LED的關鍵技術,并由此開發(fā)出以熒光材料覆蓋藍光LED產生白光光源的技術。
大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面,如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立,又相互影響。其中,光是LED封裝的目的,熱是關鍵,電、結構與工藝是手段,而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低
引言1962年,Holonyak等利用GaAsP制備出第一支發(fā)紅光的LED,經過30多年的發(fā)展,LED的發(fā)光效率有了很大的提高,發(fā)射波長范圍擴大到綠、黃和藍光區(qū)。1993年Nakamura.S等率先在藍色氮化鎵(GaN)LED技術上取得突破,于199
大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面,如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立,又相互影響。其中,光是LED封裝的目的,熱是關鍵,電、結構與工藝是手段,而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低
引言1962年,Holonyak等利用GaAsP制備出第一支發(fā)紅光的LED,經過30多年的發(fā)展,LED的發(fā)光效率有了很大的提高,發(fā)射波長范圍擴大到綠、黃和藍光區(qū)。1993年Nakamura.S等率先在藍色氮化鎵(GaN)LED技術上取得突破,于199