臺灣推出小型壓力傳感器芯片

臺灣成功開發(fā)出了尺寸為50μm×50μm的小型壓力傳感器芯片，并在日前召開的“MEMS 2006”會議上進行了發(fā)布。通過對壓力傳感器部分的薄膜形成手法進行改進，實現(xiàn)了小型化。同時還使用明膠對傳感器部分進行了封裝。這種

鍵盤、小鍵盤與控制面板技術(shù)的發(fā)展趨勢

在文中探討了控制面板技術(shù)的演變，并指出電荷轉(zhuǎn)移感測技術(shù)是未來用于低成本、高穩(wěn)定性消費類產(chǎn)品中用戶接口技術(shù)的關(guān)鍵。

鍵盤、小鍵盤與控制面板技術(shù)的發(fā)展趨勢

在文中探討了控制面板技術(shù)的演變，并指出電荷轉(zhuǎn)移感測技術(shù)是未來用于低成本、高穩(wěn)定性消費類產(chǎn)品中用戶接口技術(shù)的關(guān)鍵。

鍵盤、小鍵盤與控制面板技術(shù)的發(fā)展趨勢

鍵盤、小鍵盤與控制面板技術(shù)的發(fā)展趨勢

FSI國際在上海宣布推出全新PlatNiStrip™鎳鉑薄膜的工藝

美國明尼阿波利斯，中國上海（2005年3月14日）--FSI國際有限公司（納斯達克：FSII）今日在此間宣布推出一項新的研發(fā)成果，這項新的鎳鉑去除工藝旨在幫助集成電路制造商在65-nm技術(shù)節(jié)點實現(xiàn)自我對準(zhǔn)金屬硅化物(Sali

臺積電尋法律保護避免美國Syndia控告侵權(quán)