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貝恩資本后臺硬，爭奪東芝存儲芯片業(yè)務(wù)底氣足
北京時間9月14日上午消息，據(jù)報道，蘋果投入30億美元參與貝恩資本對東芝存儲芯片業(yè)務(wù)的競購。
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聯(lián)發(fā)科要放棄高端芯片市場？
聯(lián)發(fā)科和高通 基本壟斷了全球手機(jī)處理器市場，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)不滿足于自己的中低端優(yōu)勢，發(fā)布高端芯片向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，但是這一努力最終以失敗告終。據(jù)媒體最新報道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)作出了戰(zhàn)略調(diào)整，將停止高端手機(jī)處理器的開發(fā)，將資源和精力集中在自己還有一些優(yōu)勢的中端芯片領(lǐng)域。
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加州理工大學(xué)研發(fā)納米級速度光量子芯片
芯片領(lǐng)域的每一次進(jìn)步都將深刻影響到現(xiàn)階段一些技術(shù)的發(fā)展，最近加州理工大學(xué)的研究人員在這方面做出了突破性的研究，他們開發(fā)出一款能夠“光的形式、納米級速度”存儲量子信息的計算機(jī)芯片。
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英特爾壟斷案出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)
與連續(xù)3任歐盟競爭委員對峙了長達(dá)8年時間，美國電腦芯片生產(chǎn)巨頭Intel(英特爾)公司終于在壟斷問題的漫漫上訴路上迎來了一個小小轉(zhuǎn)機(jī)。最終在一個技術(shù)細(xì)節(jié)上，于上周得到了歐洲最高法院的支持。
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政權(quán)干預(yù)中國企業(yè)收購美國萊迪思半導(dǎo)體
根據(jù)BBC的報道，特朗普政府以國家安全為由，阻止了一起由中國投資者收購萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)的交易。
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AMD為什么選擇與百度合作？
AMD的這一舉措是積極的，因為它將加強(qiáng)AMD的開源ROC1.6軟件平臺;AMD已經(jīng)與百度聯(lián)手在百度的數(shù)據(jù)中心上針對其Radeon Instinct GPU優(yōu)化軟件。最終，AMD的開源ROC1.6軟件平臺將會更好地與英偉達(dá)的CUDA GPU計算軟件平臺競爭。
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東芝搞事情，另尋佳人，放棄西部數(shù)據(jù)？
北京時間9月13日晚間消息，東芝公司今日證實，目前正專注于與貝恩資本財團(tuán)談判，希望能在月底前達(dá)成芯片部門出售協(xié)議。
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亞馬遜合作AMD 研發(fā)大型圖像處理云平臺
據(jù)悉，近日，亞馬遜宣布與AMD合作，Amazon Web Services(AWS)表示將采用AMD的圖形處理器及相關(guān)技術(shù)，讓其用戶可以在AWS云平臺上運(yùn)行大型圖形工程類軟件。
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關(guān)于芯片的那些事兒
三星宣布，加入了11nm 工藝，性能比此前的14nm提升了15%，單位面積的功耗降低了10%。若要遵循摩爾定律繼續(xù)走下去，未來的半導(dǎo)體技術(shù)還會有多大所提升空間呢?
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SiFive攜手UltraSoC通過DesignShare產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速RISC-V開發(fā)
首家客制化、開源嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品無晶圓廠模式提供商SiFive日前宣布：UltraSoC將為基于RISC-V開源處理器規(guī)范的SiFive Freedom平臺提供調(diào)試與追蹤技術(shù)，此舉將是DesignShare計劃的一部分。UltraSoC的嵌入式分析半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)將通過最近發(fā)布的SiFive DesignShare生態(tài)系統(tǒng)對外提供，該生態(tài)系統(tǒng)為任何公司、發(fā)明人和創(chuàng)客都提供了駕馭客制化芯片動力的能力。UltraSoC的調(diào)試與追蹤功能將支持Freedom平臺的用戶去廣泛對接其設(shè)計中所用到的各種工具與接口
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A11芯片徹底放棄PowerVR，Imagination的GPU技術(shù)何去何從？
在蘋果最新的發(fā)布會上，蘋果宣布在最新的A11芯片上用上了自研的GPU，這對蘋果A系列芯片之前的GPU供應(yīng)商Imagination來說，是一個非常不好的消息。但考慮到蘋果早幾個月已經(jīng)公開知會過Imagination，對他們來說，真的需要思考一下未來了。
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硬件代工阻礙了臺灣產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新？
臺灣經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式向來是靠投資帶動出口，用知識管理、資本和設(shè)備進(jìn)行規(guī)模龐大的量產(chǎn)制造。不過副總統(tǒng)陳建仁12日在總統(tǒng)府接見世界資訊科技暨服務(wù)業(yè)聯(lián)盟(World Information Technology and Services Alliance;WITSA)訪問團(tuán)時表示，政府會繼續(xù)推動「五加二產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計畫」等政策，以落實數(shù)位轉(zhuǎn)型目標(biāo)、提升國家競爭力。換言之，站在政府的角度思考，舊有的經(jīng)濟(jì)模式必須改變，才能因應(yīng)臺灣未來的挑戰(zhàn)。
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Wave Computing要靠DPU站穩(wěn)腳跟？
成立7年的AI新創(chuàng)公司W(wǎng)ave Computing日前在Hot Chips大會上介紹了該公司研發(fā)的多核架構(gòu)資料流處理器(Dataflow Processing Unit;DPU)，號稱在神經(jīng)網(wǎng)路訓(xùn)練速度方面可達(dá)GPU加速器的1,000倍，該公司技術(shù)長Chris Nicol更認(rèn)為資料流架構(gòu)是訓(xùn)練高效能網(wǎng)路最有效的方式。
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QuickLogic為中芯國際40納米低漏電工藝提供eFPGA技術(shù)
中芯國際集成電路制造有限公司(“SMIC”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981)，世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，與QuickLogic Corporation(納斯達(dá)克股票代碼：QUIK)，一家開發(fā)超低功耗多核語音支持的系統(tǒng)芯片(SoC)、嵌入式 FPGA IP、顯示橋和可編程邏輯解決方案的企業(yè)，今日共同宣布，基于中芯國際40納米低漏電 (40LL) 工藝，QuickLogic推出ArcticPro 嵌入式 FPGA (eFPGA) 技
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AMD產(chǎn)能上不去，行業(yè)大咖就會擠牙膏？
過去的幾年中Intel酷睿處理器性能提升都不明顯，被大家戲稱為擠牙膏，很大一個原因是AMD這幾年并沒有給力的處理器架構(gòu)，整個市場缺少競爭。同樣的情況也發(fā)生在顯卡市場上了，NVIDIA過去幾年一家獨大，特別是在高端市場上，AMD今年才推出了VEGA架構(gòu)顯卡，但是性能依然沒能超越NVIDIA高端顯卡。在這樣的情況下，NVIDIA會不會擠牙膏呢?統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明NVIDIA顯卡的性能增幅從2010年之前的70-100%下降到了現(xiàn)在的30%左右，也就是說性能提升幅度越來越小。
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APU，AMD真的能實現(xiàn)嗎？
隨著Ryzen處理器、Vega顯卡的陸續(xù)發(fā)布、上市，2017年的AMD終于有希望實現(xiàn)CEO蘇資豐博士努力已久的扭虧為盈目標(biāo)。可惜在形勢一片大好的同時，AMD最近也有個舊疤被人揭開——投資者起訴AMD在APU上虛假宣傳，誤導(dǎo)投資者，而AMD最終付出2950萬美元與他們和解。
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DRAM市場：海力士率先擴(kuò)產(chǎn)，其他企業(yè)能否緊隨其后
DRAM存儲器是有史以來價格波動最劇烈的IC產(chǎn)品。下圖是DRAM波動性強(qiáng)的又一例證， 自2016年7月16日至2017年7月17日，短短一年時間，DRAM價格已經(jīng)翻了一番還要多。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights表示，2017年DRAM單位存儲價格(price per bit)漲幅將超過40%，為史上最高。
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東芝存儲器業(yè)務(wù)將被蘋果收購？
據(jù)外電報道，在東芝存儲芯片業(yè)務(wù)的競購之爭中，原本已被邊緣化的蘋果再度成為核心主角之一。據(jù)消息人士透露，蘋果此次計劃出資3000億日元(約合27.3億美元)，攜手貝恩資本共同競購東芝閃存芯片業(yè)務(wù)。蘋果的iPhone和iPod均采用了東芝的閃存芯片，他們希望東芝持續(xù)向其供貨，從而減弱對智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)主要競爭對手三星電子的配件依賴。閃存芯片一直存在供貨短缺的問題，蘋果一直尋求與主要供應(yīng)商建立更緊密的聯(lián)系，鎖定一份長期的供貨協(xié)議，收購成為了最好的辦法。
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AMD聯(lián)手大陸廠商，只為搶占服務(wù)器芯片市場
AMD在大陸市場宣布重大合作協(xié)議，未來騰訊和京東商城，以及數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商聯(lián)想(Lenovo)和中科曙光Sugon將使用AMD的Epyc數(shù)據(jù)中心CPU系列。
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7、11納米LPP工藝齊上陣，三星能否搶回蘋果訂單
日前三星電子正式宣布，其將11nm FinFET制程技術(shù)(11nm LPP，Low Power Plus)提上研發(fā)日程，預(yù)計將于明年推出首款采用該工藝的芯片。
