中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“SMIC”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981)，世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，與QuickLogic Corporation(納斯達(dá)克股票代碼：QUIK)，一家開發(fā)超低功耗多核語(yǔ)音支持的系統(tǒng)芯片(SoC)、嵌入式 FPGA IP、顯示橋和可編程邏輯解決方案的企業(yè)，今日共同宣布，基于中芯國(guó)際40納米低漏電 (40LL) 工藝，QuickLogic推出ArcticPro 嵌入式 FPGA (eFPGA) 技術(shù)。QuickLogic的高級(jí)架構(gòu)、成熟軟件和IP 生態(tài)系統(tǒng)與中芯國(guó)際40LL工藝相結(jié)合，為SoC設(shè)計(jì)人員提供了易于實(shí)施、高可靠性和極低功耗的eFPGA 解決方案。ArcticPro eFPGA技術(shù)如今已應(yīng)用于各種領(lǐng)先工藝中，是業(yè)界首個(gè)在中芯國(guó)際40LL技術(shù)節(jié)點(diǎn)上提供的eFPGA IP。

QuickLogic的ArcticPro eFPGA技術(shù)應(yīng)用于中芯國(guó)際40LL工藝，可在設(shè)備制造后期為SoC開發(fā)人員提供高度的設(shè)計(jì)靈活性。它是一個(gè)單一設(shè)備平臺(tái)，因此可通過單一掩碼集創(chuàng)建多個(gè)芯片變體，并通過定制化來(lái)順應(yīng)碎片化及快速發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)。這不僅大大降低了成本，還為開發(fā)人員提供了所需的靈活性，以滿足客戶的獨(dú)特新需求，并瞄準(zhǔn)新的目標(biāo)市場(chǎng)。ArcticPro eFPGA功耗極低，特別適用于手持式、可穿戴式和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的終端應(yīng)用，這些都需要較長(zhǎng)的電池壽命。

中芯國(guó)際設(shè)計(jì)服務(wù)執(zhí)行副總裁湯天申博士表示，“這是首個(gè)可用于中芯國(guó)際40LL工藝的eFPGA IP產(chǎn)品。我們選擇QuickLogic，因?yàn)樵摴驹诘凸? FPGA 架構(gòu)和軟件支持方面擁有數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)。這項(xiàng)技術(shù)為制造后期的設(shè)計(jì)提供了前所未有的靈活性，如今我們的客戶也能從中受益。”

QuickLogic總裁兼首席執(zhí)行官Brian Faith補(bǔ)充道：“為中芯國(guó)際40LL工藝提供支持是ArcticPro eFPGA技術(shù)邁出的重要一步。如今它廣泛應(yīng)用于受歡迎的低功耗工藝，得到了完善的支持，并且易于實(shí)施。我們希望這些因素能促使該技術(shù)在各類低功耗SoC設(shè)計(jì)中得到更為廣泛的應(yīng)用。”