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臺(tái)積電被調(diào)查，三星的機(jī)遇到了？
臺(tái)企臺(tái)積電已經(jīng)成為全世界最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，蘋(píng)果以及華為海思等許多公司的芯片，都交給臺(tái)積電制造。不過(guò)日前據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電遭到了美國(guó)和歐盟委員會(huì)的反壟斷調(diào)查，“罪名”是利用市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位，排擠競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
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Helio P40處理器拿什么和驍龍670比
近日，聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產(chǎn)品Helio P40處理器。
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參照高通創(chuàng)新模式，應(yīng)對(duì)專利流氓
專利流氓是指沒(méi)有實(shí)體業(yè)務(wù)，主要通過(guò)購(gòu)買(mǎi)重要專利并且發(fā)動(dòng)專利訴訟，從中獲取利益而生存的公司。專利流氓其實(shí)是披著合法外衣的惡意競(jìng)爭(zhēng)，在海外手機(jī)市場(chǎng)這種行為尤盛，對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)形成了不小的困擾。為應(yīng)對(duì)專利問(wèn)題，除了加強(qiáng)自身研發(fā)實(shí)力之外，當(dāng)前國(guó)內(nèi)已有百余家業(yè)內(nèi)企業(yè)與高通簽署了專利授權(quán)協(xié)議，在市場(chǎng)開(kāi)拓中，獲得了高通在專利技術(shù)上強(qiáng)大的支撐力量。
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麒麟970的AI功能與蘋(píng)果“神經(jīng)引擎”單元，你看好哪個(gè)？
眾所周知，蘋(píng)果是手機(jī)行業(yè)最早踏入 AI 人工智能領(lǐng)域廠商之一，早在2011年就已經(jīng)在 iPhone 當(dāng)中首度集成 Siri 智能助理。盡管后期行業(yè)大多分析認(rèn)為，蘋(píng)果幾乎已經(jīng)掉隊(duì)，但蘋(píng)果內(nèi)部關(guān)于人工智能技術(shù)的研發(fā)從未停止。今年5月份的時(shí)候，彭博社就曾爆料了蘋(píng)果的在人工智能領(lǐng)域的大動(dòng)作，即蘋(píng)果正計(jì)劃將 AI 人工智能引入移動(dòng)芯片中。
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東芝閃存業(yè)務(wù)出售案，富士康優(yōu)勢(shì)盡顯
東芝公司(Toshiba Co., TOSYY)董事會(huì)的部分成員正在做最后的努力，力促該公司接受臺(tái)灣企業(yè)巨頭、iPhone代工企業(yè)富士康科技集團(tuán)(Foxconn Technology Group, 又名：鴻?？萍技瘓F(tuán))對(duì)其存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的收購(gòu)提議。而這么做面臨日本政府的強(qiáng)大壓力，日本政府要求東芝選擇與中國(guó)關(guān)系較少的競(jìng)購(gòu)方。
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寒武紀(jì)AI，有什么神奇之處呢
大約6億年前在地質(zhì)學(xué)上被稱作“寒武紀(jì)”的時(shí)代，大量無(wú)脊椎動(dòng)物在短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)“生命大爆發(fā)”。如今，“寒武紀(jì)”這個(gè)名字再次被人們提及，它源自中科院計(jì)算所研發(fā)的人工智能芯片處理器的命名，意喻人工智能即將迎來(lái)大爆發(fā)的時(shí)代。
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為什么華為不把麒麟芯片賣(mài)給友商？
華為手機(jī)的銷量在7月和8月已經(jīng)超越蘋(píng)果手機(jī)，登上了世界第二的位子，而且還是國(guó)內(nèi)第一家把自主芯片做大做強(qiáng)的手機(jī)廠商。自從麒麟芯片走強(qiáng)后，華為手機(jī)芯片已經(jīng)能夠部分自給自足，但是問(wèn)題來(lái)了，為什么華為不像高通一樣，把自己的芯片發(fā)揚(yáng)光大呢?
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為什么要用人工智能芯片
隨著中國(guó)企業(yè)率先推出市場(chǎng)化的人工智能手機(jī)芯片，這樣的手機(jī)之“芯”正掀起全球熱潮。它將帶來(lái)怎樣的影響，傳統(tǒng)芯片命運(yùn)幾何?
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FinFET新工藝下的老問(wèn)題，芯片可靠性如何保證？
隨著更先進(jìn)工藝的芯片陸續(xù)進(jìn)入工業(yè)和汽車領(lǐng)域應(yīng)用，芯片制造商們正在努力解決新工藝下的先進(jìn)芯片的可靠性問(wèn)題，諸如EOS，ESD以及其他一些與電力相關(guān)的問(wèn)題，由于汽車和工業(yè)部門(mén)對(duì)電路的可靠性有著非常嚴(yán)格的要求，制造商必須重新審視先進(jìn)工藝制造的芯片潛在的有可能影響器件長(zhǎng)期使用可靠性的諸多因素。
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華為聯(lián)手英偉達(dá)、競(jìng)爭(zhēng)AI云平臺(tái)
華為對(duì)這一平臺(tái)的定位是：進(jìn)行聯(lián)合行業(yè)解決方案開(kāi)發(fā)，打造公有云AI引擎，向客戶提供革命性的云體驗(yàn)，合作細(xì)節(jié)有望在HC華為云計(jì)算大會(huì)上對(duì)外正式公布。
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泛林收購(gòu)Coventor，半導(dǎo)體工藝與仿真技術(shù)的結(jié)合
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備和服務(wù)全球領(lǐng)先供應(yīng)商Lam Research(泛林集團(tuán))近日宣布，完成了對(duì)Coventor公司的收購(gòu)。Coventor是半導(dǎo)體工藝技術(shù)、MEMS及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)仿真和建模解決方案全球領(lǐng)先供應(yīng)商。Lam Research和Coventor的結(jié)合有力支持了Lam Research的先進(jìn)工藝控制目標(biāo)，預(yù)計(jì)將加速工藝和仿真技術(shù)的整合，提高虛擬加工的價(jià)值，進(jìn)一步幫助芯片制造商解決它們最突出的技術(shù)挑戰(zhàn)。此次并購(gòu)的具體金額暫未披露。
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臺(tái)積電持續(xù)投資5nm/3nm工藝，引起熱潮
即將步入創(chuàng)業(yè)第 30 個(gè)年頭的晶圓代工龍頭臺(tái)積電，持續(xù)不斷在先進(jìn)制程 5 納米及 3 納米等投資，也吸引全球半導(dǎo)體設(shè)備商來(lái)臺(tái)搶食相關(guān)大餅。才剛進(jìn)入 9 月，陸續(xù)有材料大廠默克(Merck)、設(shè)備廠美商科林研發(fā)(Lam Research)、先進(jìn)半導(dǎo)體微污染控制設(shè)備商美商英特格(Entegris)等企業(yè)陸續(xù)來(lái)臺(tái)設(shè)點(diǎn)，或發(fā)表新產(chǎn)品。顯示由臺(tái)積電帶動(dòng)的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資潮，已經(jīng)引起全球相關(guān)廠商關(guān)注。
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東芝芯片出售：西部數(shù)據(jù)棄權(quán)？
自今年年初以來(lái)，圍繞著全球第二大NAND芯片制造商?hào)|芝的收購(gòu)“鬧劇”就在不停上演。繼上月末傳出西部數(shù)據(jù)完成交易的流言之后，今日外媒再次爆料，稱西部數(shù)據(jù)已經(jīng)放棄競(jìng)購(gòu)。
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存儲(chǔ)器價(jià)格持續(xù)上漲，背后意味著什么？
根據(jù)市場(chǎng)分析師表示，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)和NAND的價(jià)格正居高不下，而且預(yù)計(jì)還會(huì)更進(jìn)一步攀升。許多人認(rèn)為目前的存儲(chǔ)器市場(chǎng)情況只是暫時(shí)的供需不均衡。或者，他們預(yù)期當(dāng)3D NAND快閃存儲(chǔ)器(flash)的制造趨于成熟后，就能解決目前的市場(chǎng)情況。然而，以DRAM的市況而言，沒(méi)人能知道DRAM供應(yīng)何時(shí)會(huì)改善。
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英特爾/高通/NVIDIA，在AI芯片領(lǐng)域各有何神通
全球人工智能(AI)芯片平臺(tái)戰(zhàn)火全面點(diǎn)燃，現(xiàn)階段用于機(jī)器學(xué)習(xí)及深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的芯片，主要有ASIC芯片、繪圖芯片(GPU)、現(xiàn)場(chǎng)可程式化邏輯閘陣列(FPGA)芯片及CPU等，而投入AI芯片與終端應(yīng)用戰(zhàn)局的科技大廠，包括NVIDIA、英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、Google、蘋(píng)果(Apple)、微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)、Facebook、IBM、三星電子(Samsung Electronics)、華為、百度與騰訊等，近期各家業(yè)者爭(zhēng)相研發(fā)不同架構(gòu)的AI芯片與應(yīng)用，以
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華為推出AI芯片，硬件領(lǐng)域開(kāi)始涉及人工智能
近日，華為在IFA 2017柏林消費(fèi)電子展上發(fā)布了傳聞已久的“人工智能芯片”——麒麟970。華為稱其為“全球首款手機(jī)AI芯片”。麒麟970采用了臺(tái)積電的10nm先進(jìn)工藝，在約一平方厘米的面積內(nèi)，集成了55億個(gè)晶體管。內(nèi)置8核CPU，12核GPU，采用了4.5G LTE技術(shù)，支持LTE Cat.18通信規(guī)格，最大速度可達(dá)1.2Gbps，支持語(yǔ)音識(shí)別、人臉識(shí)別、場(chǎng)景識(shí)別等多個(gè)人工智能場(chǎng)景的處理。如無(wú)意外，麒麟970將在10月16日發(fā)布的Mate 10手機(jī)上首發(fā)。
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貝恩資本或成東芝芯片業(yè)務(wù)最終買(mǎi)家
東芝急需出售芯片業(yè)務(wù)已眾所周知，此前更是稱要在8月完成最終出售協(xié)議。但由于反壟斷等種種原因，一直未能與任一競(jìng)購(gòu)方達(dá)成協(xié)議。據(jù)了解，目前東芝芯片業(yè)務(wù)的競(jìng)購(gòu)方主要有三家——西部數(shù)據(jù)財(cái)團(tuán)、貝恩資本(Bain Capital)財(cái)團(tuán)和富士康財(cái)團(tuán)。
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國(guó)內(nèi)封測(cè)三巨頭，現(xiàn)狀如何
近日，國(guó)內(nèi)最大的三家封測(cè)廠長(zhǎng)電科技股份有限公司(長(zhǎng)電科技)、通富微電子股份有限公司(通富微電)以及天水華天科技股份有限公司(華天科技)分別發(fā)布了2017年上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，三家公司在先進(jìn)封裝產(chǎn)品的銷售收入上均取得顯著提升，表示了我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力正在邁上新臺(tái)階。
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驍龍835版筆記本成為PC處理器的又一競(jìng)爭(zhēng)者
距離微軟宣布Win10 on ARM筆記本已經(jīng)快滿一年，微軟和OEM、高通合作的驍龍835筆記本將很快迎來(lái)真正的產(chǎn)品落地。這些Win10 ARM筆記本支持運(yùn)行Win32應(yīng)用程序，隨時(shí)聯(lián)網(wǎng)和長(zhǎng)續(xù)航。
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麒麟970：在CPU里集成NPU
蘋(píng)果新款iPhone發(fā)布前夕，華為搶先發(fā)布了新一代系統(tǒng)級(jí)芯片麒麟970。華為把麒麟970稱為“首款人工智能(AI)移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)”，以凸顯華為在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先性。
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