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華為Mate 10與iPhone8，你更看好誰？
將于今秋面世的華為年度旗艦Mate 10將擁有一顆人工智能(AI)“芯”。華為Mate系列向來是其挑戰(zhàn)蘋果、三星等國外巨頭的產品，因此配置一向強悍。此次Mate 10將要搭載的海思麒麟970按照慣例會在秋季亮相，而根據(jù)媒體報道，該機還配有一枚名為“寒武紀”的芯片用來進行AI運算。
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為了提升深度學習效率，IBM開發(fā)出DDL軟件庫
近年來，處理器技術進入如此大，一個像U盤那么大的設備現(xiàn)在都可以用于為神經網(wǎng)絡提供能量。但是，企業(yè)通常很難充分發(fā)揮其計算能力，因為實施大規(guī)模人工智能過程中還存在的根本挑戰(zhàn)。
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高通與蘋果的“專利之戰(zhàn)”，美國國際貿易委員會介入
沒有永恒的朋友，沒有永恒的敵人，只有永恒的利益。這句話被高通和蘋果演繹的淋漓盡致啊。明明之前是很好的合作伙伴，但是因為專利，兩家大咖，就爭得你死我活的，是要分個高低。從高通蘋果反目以來，這場“專利之戰(zhàn)”也打了有些日子了，卻好像并沒有什么大的進展。但是近日，據(jù)稱這場戰(zhàn)爭好像進入了白熱化。美國國際貿易委員會(ITC)決定，針對高通提出的蘋果手機侵犯了其6項專利展開調查。如果高通勝訴的話，ITC將會禁止蘋果手機的進口和銷售。不出意料的是，高通對自己的申訴決定很滿意，并且非常期待最終結果能獲得勝利。
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新一代V-NAND單晶粒 大容量！
在舊金山的閃存峰會上，三星宣布推出新一代V-NAND單晶粒，容量高達1Tb，用于消費級產品。
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中國半導體設備行業(yè)發(fā)展的助力都有哪些呢
半導體設備即為利用半導體元件制造的電氣設備。半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。
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射頻芯片原型的推出，標志5G時代的臨近
近日，臺灣工研院資通所發(fā)布了小型基站功率放大器芯片封裝模塊原型，于4G LTE 2.5~2.7GHz (Band-41)上運作，符合Picocell 功耗為27dBm，ACLR大于47dBc的規(guī)格。
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臺積電VS三星，蘋果A系芯片更中意誰？
雖然三星據(jù)稱正積極爭奪明年的A系列芯片訂單，但消息人士說，即使三星能夠用OLED屏幕誘惑蘋果，也不足以讓蘋果重新將三星添加到其A系列芯片次級供應商名單。臺積電在后端封裝方面的創(chuàng)新優(yōu)勢，是該公司能夠獲得蘋果全部iPhone芯片訂單的關鍵。
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物聯(lián)網(wǎng)的時代不接受“單一”的芯片，“百變”才是王道
在整體物聯(lián)網(wǎng)領域中所包含的終端技術非常多且復雜，因此并沒有單一的芯片或裝置技術能夠含括整個物聯(lián)網(wǎng)領域的需求，顯示這是一個集眾多技術、服務以及市場在一身的龐大科技領域。所有這些均連結至互聯(lián)網(wǎng)，未來隨著物聯(lián)網(wǎng)定義的持續(xù)演進，物聯(lián)網(wǎng)架構設計也將持續(xù)見到演進及變革。
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ABB成全球第二大自動化供應商
幾個月前，ABB宣布正式收購B&R(貝加萊)，如今ABB把貝加萊公司描述為最大的基于產品和軟件的工廠自動化機械開放式架構解決方案獨立供應商，貝加萊已經成為ABB工業(yè)自動化部門的一部分，并形成了一個名為“機械和工廠自動化”的新業(yè)務。
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論第三波人工智能技術革命
人工智能是計算機科學的一個分支，它企圖了解智能的實質，并生產出一種新的能以人類智能相似的方式做出反應的智能機器，該領域的研究包括機器人、語言識別、圖像識別、自然語言處理和專家系統(tǒng)等。人工智能從誕生以來，理論和技術日益成熟，應用領域也不斷擴大，可以設想，未來人工智能帶來的科技產品，將會是人類智慧的“容器”。
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“開掛”的英偉達，真的要趕超英特爾嗎？
嘉實XQ全球贏家報價系統(tǒng)顯示，人工智能 (AI)芯片開發(fā)商NVIDIA Corporation 8月7日漲3.07%、收172.35美元，創(chuàng)歷史收盤新高。NVIDIA去(2016)年大漲223.85%、漲幅居標準普爾500指數(shù)成分股之冠，今年迄今再漲61.47%。
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攤上事了，高通的收購之路又遇荊棘
現(xiàn)在在半導體行業(yè)比較受關注的就是高通，除了與蘋果之間的“專利之戰(zhàn)”，高通的成就也是不得不承認的。高通推出的驍龍800系列和600系列芯片，在安卓中高端市場收獲了眾多好評。而近日，高通又遇上大麻煩了，對于恩智浦的收購出現(xiàn)了難題。
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中國“芯”戰(zhàn)場拉開序幕，群雄爭霸誰稱王
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年半導體行業(yè)發(fā)生的并購交易總值高達1073億美元，2016年雖然有所趨緩但交易總值也有近千億美元。但進入2017年后，整并潮的熱度在半導體行業(yè)中驟降。且不止是知名企業(yè)的并購活動減少，一些早前宣布將要進行并購的企業(yè)也因各種原因終止了整并活動，如日前兆易創(chuàng)新發(fā)布公告表示將終止并購ISSI。
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有苦說不出：Intel8代接口不兼容，AMD趁機出招
AMD在3月初發(fā)布了Ryzen系列處理器，經過小半年的布局，Ryzen 7/5/3系列已經涵蓋了上至3千多、下至千元內的市場。AMD今年反攻給了Intel一定的競爭壓力，Coffee Lake家族的8代處理器即將問世，它與7代酷睿處理器Kaby Lake只隔了半年時間，升級頻率之快是最近幾年來罕見的。
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全面屏和光學指紋更配哦
指紋識別最開始進入公眾視野是最初廣泛應用在指紋打卡機等安防和智能考勤領域，而在手機領域的流行須得歸功于喬布斯和他的蘋果系列手機，至此，指紋識別已經成為手機的基本配置，隨著全面屏熱潮來襲，指紋識別方案也在不斷進行創(chuàng)新和突破。
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東芝將不與西部數(shù)據(jù)合作，投資芯片生產
近日，東芝方面稱，他們將獨自投資芯片業(yè)務，用于生產線的建設。而此次投資，由于沒有和西部數(shù)據(jù)達成一致意見，將暫不合作。
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AMD/英特爾能否拯救低迷的PC市場
隨著近段時間CoffeeLake處理器(第八代酷睿)曝光的密集，其9月發(fā)布的日子越發(fā)臨近。
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東芝存儲業(yè)務的出售一直都未落幕，到底是誰的“鍋”？
由于財務狀況惡化，日本東芝公司已經被東京股票交易所從主板摘牌，距離退市已經越來越近，但是時至今日，轉讓閃存芯片業(yè)務的進展卻并不順利。據(jù)外媒最新消息，面對東芝高管所表現(xiàn)出的領導無方，日本政府已經全面介入到這一轉讓交易中。
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東芝芯片業(yè)務遲遲未定，而中國芯何時才能展現(xiàn)輝煌
存儲器作為智能終端產品中的重要元件，一直是芯片行業(yè)的重要組成部分，也是我國發(fā)展半導體產業(yè)的重點方向之一。今年以來在存儲器芯片領域受關注的行業(yè)事件中，東芝出售存儲芯片業(yè)務絕對要算在其中，且近日又有關于此事的消息傳出。
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國內半導體行業(yè)所面臨的難點該如何解決
過去兩年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等應用的火熱發(fā)展，全球半導體產業(yè)迎來了新一輪熱潮。中國半導體制造設備也因此成為全球增速最快的市場，且下游需求良好，前景可期。
