May 20, 2019 ---- 不論是DRAM或NAND Flash,現有的存儲器解決方案都面臨著制程持續(xù)微縮的物理極限,這意味著要持續(xù)提升性能與降低成本都將更加困難。為了在有限甚至不改變現有平臺架構的前提下找到新的解決方案,Intel Optane等次世代存儲器近年來廣受討論。
5月20日,國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI) 全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍指出,2018年第四季度全球半導體景氣已經呈現降溫,主要受到手機、PC 需求逐漸下滑影響,再加上服務器的需求也不如預期。而這波寒冬仍將影響今年全球半導體產業(yè),整體產業(yè)成長趨勢將會放緩。
“芯片不是萬能的,但是沒有芯片萬萬不能?!痹?019世界半導體會議期間,SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍這樣形容芯片的重要性。
半導體既是一個技術密集型產業(yè),涵蓋了材料學、物理學、化學、自動化設備和機械、計算機系統(tǒng)、微電子、數學等系統(tǒng)的理工技術。同時也是資金和創(chuàng)意密集型產業(yè),一臺光刻機需要1億美元,打一層光掩膜需要1萬美元,而通常一個芯片30需要層以上;芯片設計、電路設計至少需要10年以上實際工作經驗,才能滿足針對不同市場、不同客戶。
集成電路對于高新技術行業(yè)發(fā)展有著至關重要的作用,不過其技術難度也是世界認可為最強壁壘。集成電路主要包含了芯片設計和芯片制造這兩大領域。發(fā)展國產芯片是億萬中國老百姓的共同夢想,為了實現這個夢想,無數有識之士在為之奮斗,這里面就包括很多海歸精英以及一些愛國臺胞。
據外媒報道,日立汽車系統(tǒng)公司(HitachiAutomotiveSystemsLtd)表示,其已經將人工智能(AI)技術應用于立體攝像頭中,此類攝像頭專為汽車自動剎車功能而設計。
隨著汽車攝像頭從SoC到獨立ISP的不斷過渡,這些系統(tǒng)越來越多地采用了ADAS要求,例如LFM和HDR。
種種跡象顯示,打造強勁的“中國芯”已經迫在眉睫,時不我待。根據相關統(tǒng)計,中國使用的的芯片中有近90%是進口或在華外企生產的。值得慶幸的是,盡管中國芯片有9成依賴進口,但是在另外10%的芯片份額中,有一個非常重要的領域——紅外成像芯片我國已經不用進口!
近日,Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP,減少系統(tǒng)頻寬與功耗,為未來虛擬實境帶來更沉浸式的體驗與更流暢的性能,并消除暈眩感,為消費者帶來使用更友善、價格更親民的VR裝置。
美國總統(tǒng)特朗普在其推特上表示,美國對價值2000億美元的中國商品的關稅稅率從原來的的10%增加至25%。這部分主要影響的產品大多為電子零組件、家具,汽車零件等。此外,若未來美國對中國其他3250億美元輸美產品課征25%關稅的計劃正式生效,則產品將涉及手機 (iPhone)、筆電、玩具、電玩主機、平面電視等的情況下,對美國消費者影響的層面將加大,對于供應鏈的沖擊也加劇。
近日,全球最大芯片廠商英特爾公司稱在其芯片中發(fā)現了一系列新的安全漏洞,黑客可能借助漏洞讀取流經受影響芯片上的所有數據。
隨著韓國、美國、歐盟等多個國家及地區(qū)的運營商正式推出5G服務,5G商用已經提前在今年上半年正式運行了,此前公認的商用時間是2020年。5G商用也帶動了5G產業(yè)的發(fā)展,今年已經有多款5G手機上市,主要使用高通、華為、三星的5G解決方案。
5月16日下午,上海兆芯集成電路有限公司與天融信科技集團在京聯(lián)合舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式并正式簽署合作協(xié)議。
據半導體業(yè)內人士透露,全球第二大純晶圓代工廠格芯在兩個月前出售了德國工廠約1000臺設備給臺積電,產能因此由原先的一個月6萬片降至35000片左右。據悉,大概在兩個月前,臺積電派了一個團隊赴格芯德國工廠審核、評估和挑選設備,最終出售了1000臺左右。
2019年,AI芯片產業(yè)從野蠻生長進入大浪淘沙階段,產品落地、商業(yè)應用等實際成果成為衡量企業(yè)競爭力的標尺,新產品發(fā)布、合作簽約、樣板案例成為業(yè)界關注的焦點。
導語:由于智能手機銷售放緩和需求疲軟,IDC預計2019年全球半導體收入將下降7.2%,結束了連續(xù)三年的增長勢頭。
根據市場分析機構IC Insights預測,2018年,全球的MCU將成長18%,出貨數量達到近306億,MCU營收預期將增長11%,達到186億美元的歷史新高水平。預計2019年將持續(xù)增長9%,達到204億美元。但和很多其他集成電路產品一樣,這個市場的領先廠商全部都是外商。
韓國PCB項目簽約儀式在如皋市經濟技術開發(fā)區(qū)舉行,該項目共投資58.77億元,旨在促進PCB在新能源汽車、半導體、5G手機等方面的應用。
安全人員在甲骨文 WebLogic 服務器(WLS)中發(fā)現了一個新的可遠程利用的漏洞。該漏洞編號 CVE-2019-2725 ,其無需用戶身份驗證即可被遠程利用,且 CVSS 評分達 9.3 分(滿分 10 分),是一個關鍵漏洞。
作為集成電路的原材料,所謂8英寸、12英寸硅晶圓是指產生的晶柱表面經過處理并切成薄圓片后的直徑。國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)今(14)日公布「2018年再生硅晶圓預測分析報告」指出,由于再生晶圓處理數量創(chuàng)新高,2018年再生硅晶圓市場連續(xù)第2年強勁成長,但認為,未來成長幅度將會遞減,預估2021年市場規(guī)模僅將擴大至6.33億美元。