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集成電路產(chǎn)值實(shí)現(xiàn)1000億元，無(wú)錫完整產(chǎn)業(yè)鏈引才而來(lái)
如何把集成電路做好，關(guān)鍵在人才，人才是企業(yè)發(fā)展的第一資源”，中科芯集成電路股份有限公司總經(jīng)理助理、人力資源部部長(zhǎng)陶偉表示，當(dāng)前，整個(gè)集成電路行業(yè)人才缺口大概有30萬(wàn)，每年全國(guó)微電子專業(yè)畢業(yè)的人才大概在兩三萬(wàn)人，按照當(dāng)前進(jìn)度，至少要十年才能滿足當(dāng)前的需求。面對(duì)全國(guó)性的搶人大戰(zhàn)，無(wú)錫作為少有的具有完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的城市，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)正在顯現(xiàn)。
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銀川石墨烯、鋰電池、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)馬力全開
銀川經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)一季度21個(gè)開工項(xiàng)目日前全部開工，總投資178.9億元，其中7個(gè)新建項(xiàng)目，14個(gè)續(xù)建項(xiàng)目。銀川經(jīng)開區(qū)向著高質(zhì)量發(fā)展加速“奔跑”。
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杭州臨安青山湖科技城每年1億元扶持發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)
不久前，浙江省經(jīng)信廳、省財(cái)政廳聯(lián)合下發(fā)《關(guān)于公布2019年度工業(yè)與信息化重點(diǎn)領(lǐng)域提升發(fā)展工作實(shí)施名單的通知》，每年將撥出2000萬(wàn)元資金扶持臨安集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。青山湖科技城借力發(fā)力，近日出臺(tái)了《關(guān)于推進(jìn)以集成電路產(chǎn)業(yè)為核心的微納產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)政策(試行)》，每年將安排1億元扶持資金，扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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比特大陸架構(gòu)調(diào)整：王海超任CEO 聚焦數(shù)字貨幣AI芯片
比特大陸發(fā)布內(nèi)部信，宣布組織架構(gòu)調(diào)整，由王海超擔(dān)任公司CEO，并宣布公司將聚焦在數(shù)字貨幣和人工智能芯片以及基于此的產(chǎn)品和服務(wù)。
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深蘭科技向歐洲輸出中國(guó)AI芯片 助力歐洲數(shù)字化轉(zhuǎn)型
25日，從深蘭科技(上海)有限公司獲悉，近日在羅馬多利亞潘菲利宮(Palazzo Doria Pamphilj)舉行深蘭意大利公司(DeepBlue Italia)成立，并與意大利著名金融機(jī)構(gòu)Foundazione Magna Grecia (FMG 基金會(huì))簽署協(xié)議，聘任意大利內(nèi)閣以及議會(huì)前任官員成為深蘭意大利公司董事，基金會(huì)將協(xié)助深蘭意大利公司和諸多國(guó)家級(jí)企業(yè)建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，進(jìn)入意大利金融，交通，旅游，酒店，醫(yī)療等行業(yè)。
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威視芯落戶合肥發(fā)力高端電視芯片
智能電視芯片并購(gòu)項(xiàng)目“威視芯半導(dǎo)體(合肥)有限公司”近日在合肥落地。
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中國(guó)電科長(zhǎng)三角創(chuàng)新中心及38個(gè)項(xiàng)目簽約落戶嘉興
服務(wù)國(guó)家重大戰(zhàn)略，嘉興與央企共擔(dān)使命。3月26日，中國(guó)電科服務(wù)長(zhǎng)三角一體化戰(zhàn)略發(fā)展產(chǎn)業(yè)研討會(huì)暨深化與嘉興市合作會(huì)議在嘉興舉行。
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成都高新區(qū)將籌建國(guó)家級(jí)“芯火”雙創(chuàng)基地
記者近日獲悉，國(guó)家工信部日前組織專家評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)并正式同意了四川省成都高新區(qū)籌建國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地。該平臺(tái)的建設(shè)將為成都高新區(qū)集成電路企業(yè)特別是中小設(shè)計(jì)企業(yè)提供更好的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。
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寧波集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈 射頻前端器件計(jì)劃上半年投產(chǎn)
日前，采用“中芯寧波”晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成技術(shù)的射頻前端模組正式發(fā)布，成為目前該領(lǐng)域最緊湊的射頻前端器件。該產(chǎn)品可滿足5G市場(chǎng)對(duì)于射頻前端模組的微型化需求，計(jì)劃今年上半年在北侖小港N1項(xiàng)目基地投產(chǎn)。
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RT-Thread啟動(dòng)嵌入式軟件人才計(jì)劃及開發(fā)者能力認(rèn)證
睿賽德科技宣布全面啟動(dòng)嵌入式軟件人才計(jì)劃，并推出業(yè)內(nèi)首個(gè)IoT OS工程師能力認(rèn)證——RAC(RT-Thread開發(fā)者能力認(rèn)證，RT-Thread Ability Certification)，旨在推動(dòng)嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)人才的培養(yǎng)和發(fā)展，為企業(yè)的人才需求建立參考標(biāo)桿。
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供應(yīng)商和客戶在”2019新技術(shù)發(fā)布會(huì)”上零距離交流
AI和5G等新技術(shù)的發(fā)展，其中芯片技術(shù)是核心的內(nèi)容。SEMICON China 2019期間特別舉辦了“2019新技術(shù)發(fā)布會(huì)”。繼2018年首屆成功舉辦以后，今年的發(fā)布會(huì)分為2個(gè)主題：封裝測(cè)試技術(shù)專場(chǎng)、晶圓制造及材料技術(shù)專場(chǎng)。來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的12家公司發(fā)布了最新的產(chǎn)品和技術(shù)，與現(xiàn)場(chǎng)觀眾零距離交流。
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在SEMICON China 2019上探討功率及化合物半導(dǎo)體最新趨勢(shì)與挑戰(zhàn)
功率及化合物半導(dǎo)體對(duì)人類社會(huì)和科技發(fā)展影響越來(lái)越巨大，其應(yīng)用涵蓋了照明、激光、成像、移動(dòng)通訊、消費(fèi)電子、綠色能源、現(xiàn)代交通等方方面面。
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SEMI全球CEO：基于開放貿(mào)易和自由貿(mào)易原則的合作是產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的大前提
3月20日，SEMI全球總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha和SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍接受了來(lái)自世界多國(guó)媒體的群訪?！霸谶^(guò)去兩年中，中國(guó)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率一直保持在兩位數(shù)的高位，今年產(chǎn)業(yè)界經(jīng)歷了一些逆風(fēng)，但未來(lái)還將保持增長(zhǎng)?！盇jit Manocha表示，從移動(dòng)時(shí)代到數(shù)字時(shí)代得益于數(shù)據(jù)的推動(dòng)，AI、機(jī)器學(xué)習(xí)、5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的增長(zhǎng)是明顯的，現(xiàn)在每天有300億設(shè)備相連，接下來(lái)五年中會(huì)新增800億個(gè)網(wǎng)聯(lián)設(shè)備。新應(yīng)用的發(fā)展要更多的芯片，中國(guó)是全球最大的IC市場(chǎng)，中國(guó)是整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)和全球產(chǎn)
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SEMI中國(guó)英才計(jì)劃——廣納英才，芯動(dòng)未來(lái)
半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)高度競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)，也是一個(gè)高技術(shù)人才密集型行業(yè)，無(wú)論是芯片的前端設(shè)計(jì)、到芯片制造、晶圓代工、封裝測(cè)試等都需要大量的高技術(shù)人才，然而在吸引、留住和培養(yǎng)人才方面全球半導(dǎo)體和電子制造業(yè)正面臨越來(lái)越多的挑戰(zhàn)，巨大的人才缺口成為了制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。
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Brewer Science在SEMICON China 2019上發(fā)布其最新技術(shù)
半導(dǎo)體芯片和微電子器件創(chuàng)新材料和工藝全球技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Brewer Science 3月21日在SEMICON China 2019 展會(huì)期間向媒體介紹了公司的文化，最新的技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展布局。Brewer Science亞太區(qū)總監(jiān)湯永福先生，業(yè)務(wù)發(fā)展副總監(jiān) Dongshun Bai 博士等公司高層出席了活動(dòng)。
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5G光芯片封測(cè)、氮化鎵外延片等一批集成電路項(xiàng)目落地徐州
近日，在“2019徐州粵港澳大灣區(qū)(深圳)投資推介會(huì)”上，徐州共簽約73個(gè)項(xiàng)目，總投資600億元，2019年計(jì)劃實(shí)現(xiàn)投資155億元。
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KLA在SEMICON China 2019上發(fā)布全球市場(chǎng)品牌戰(zhàn)略
半導(dǎo)體芯片工藝控制(光學(xué))檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商KLA(科天國(guó)際) 3月21日在SEMICON China 2019 展會(huì)上透露了公司自去年收購(gòu)以色列電路板(光學(xué))檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商Orbotech(奧寶科技)以來(lái)的全球市場(chǎng)和品牌戰(zhàn)略。公司企業(yè)通訊高級(jí)總監(jiān)Becky Howland 博士和科天國(guó)際貿(mào)易(上海)有限公司總裁張智安先生等公司高官參加了活動(dòng)。
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中外廠家在“存儲(chǔ)器發(fā)展論壇”論劍
伴隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、邊緣計(jì)算等技術(shù)突破，存儲(chǔ)器作為數(shù)據(jù)的載體對(duì)集成電路的進(jìn)展以及半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)起著關(guān)鍵作用，閃存市場(chǎng)經(jīng)歷了2017年51%的井噴之后，2018年依然小幅增長(zhǎng)6%，預(yù)計(jì)今后兩年仍將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)。以長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、晉華和紫光DRAM項(xiàng)目為主的中國(guó)新晉力量受到廣泛關(guān)注。
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SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍解讀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“高、大、上”
一年一度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)SEMICON China在“2019 SEMI貴賓晚宴”的召開下迎來(lái)了新的高潮。3月20日，來(lái)自全球50多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界精英們?cè)俣三R聚SEMI貴賓晚宴，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)，并共同見證“2019 SEMI頒獎(jiǎng)儀式”。
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先進(jìn)封裝強(qiáng)勢(shì)崛起，影響IC產(chǎn)業(yè)格局
摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要?jiǎng)e開蹊徑延續(xù)工藝進(jìn)步。而通過(guò)先進(jìn)封裝集成技術(shù)，可以更輕松地實(shí)現(xiàn)高密度集成、體積微型化和更低的成本。封裝行業(yè)將在集成電路整體系統(tǒng)整合中扮演更重要的角色，也將對(duì)產(chǎn)業(yè)的格局形成更多影響。隨著先進(jìn)封裝的推進(jìn)，集成電路產(chǎn)業(yè)將展現(xiàn)出一些新的發(fā)展趨勢(shì)，有先進(jìn)封裝的集成電路產(chǎn)業(yè)樣貎將會(huì)有所不同。
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