如何把集成電路做好,關鍵在人才,人才是企業(yè)發(fā)展的第一資源”,中科芯集成電路股份有限公司總經理助理、人力資源部部長陶偉表示,當前,整個集成電路行業(yè)人才缺口大概有30萬,每年全國微電子專業(yè)畢業(yè)的人才大概在兩三萬人,按照當前進度,至少要十年才能滿足當前的需求。面對全國性的搶人大戰(zhàn),無錫作為少有的具有完整集成電路產業(yè)鏈的城市,競爭優(yōu)勢正在顯現。
銀川經濟技術開發(fā)區(qū)一季度21個開工項目日前全部開工,總投資178.9億元,其中7個新建項目,14個續(xù)建項目。銀川經開區(qū)向著高質量發(fā)展加速“奔跑”。
不久前,浙江省經信廳、省財政廳聯合下發(fā)《關于公布2019年度工業(yè)與信息化重點領域提升發(fā)展工作實施名單的通知》,每年將撥出2000萬元資金扶持臨安集成電路產業(yè)發(fā)展。青山湖科技城借力發(fā)力,近日出臺了《關于推進以集成電路產業(yè)為核心的微納產業(yè)發(fā)展專項政策(試行)》,每年將安排1億元扶持資金,扶持集成電路產業(yè)發(fā)展。
比特大陸發(fā)布內部信,宣布組織架構調整,由王海超擔任公司CEO,并宣布公司將聚焦在數字貨幣和人工智能芯片以及基于此的產品和服務。
25日,從深蘭科技(上海)有限公司獲悉,近日在羅馬多利亞潘菲利宮(Palazzo Doria Pamphilj)舉行深蘭意大利公司(DeepBlue Italia)成立,并與意大利著名金融機構Foundazione Magna Grecia (FMG 基金會)簽署協議,聘任意大利內閣以及議會前任官員成為深蘭意大利公司董事,基金會將協助深蘭意大利公司和諸多國家級企業(yè)建立戰(zhàn)略合作關系,進入意大利金融,交通,旅游,酒店,醫(yī)療等行業(yè)。
智能電視芯片并購項目“威視芯半導體(合肥)有限公司”近日在合肥落地。
服務國家重大戰(zhàn)略,嘉興與央企共擔使命。3月26日,中國電科服務長三角一體化戰(zhàn)略發(fā)展產業(yè)研討會暨深化與嘉興市合作會議在嘉興舉行。
記者近日獲悉,國家工信部日前組織專家評審通過并正式同意了四川省成都高新區(qū)籌建國家“芯火”雙創(chuàng)基地。該平臺的建設將為成都高新區(qū)集成電路企業(yè)特別是中小設計企業(yè)提供更好的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境,促進集成電路產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。
日前,采用“中芯寧波”晶圓級微系統(tǒng)集成技術的射頻前端模組正式發(fā)布,成為目前該領域最緊湊的射頻前端器件。該產品可滿足5G市場對于射頻前端模組的微型化需求,計劃今年上半年在北侖小港N1項目基地投產。
睿賽德科技宣布全面啟動嵌入式軟件人才計劃,并推出業(yè)內首個IoT OS工程師能力認證——RAC(RT-Thread開發(fā)者能力認證,RT-Thread Ability Certification),旨在推動嵌入式及物聯網人才的培養(yǎng)和發(fā)展,為企業(yè)的人才需求建立參考標桿。
AI和5G等新技術的發(fā)展,其中芯片技術是核心的內容。SEMICON China 2019期間特別舉辦了“2019新技術發(fā)布會”。繼2018年首屆成功舉辦以后,今年的發(fā)布會分為2個主題:封裝測試技術專場、晶圓制造及材料技術專場。來自半導體產業(yè)鏈的12家公司發(fā)布了最新的產品和技術,與現場觀眾零距離交流。
功率及化合物半導體對人類社會和科技發(fā)展影響越來越巨大,其應用涵蓋了照明、激光、成像、移動通訊、消費電子、綠色能源、現代交通等方方面面。
3月20日,SEMI全球總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha和SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍接受了來自世界多國媒體的群訪。“在過去兩年中,中國的經濟增長率一直保持在兩位數的高位,今年產業(yè)界經歷了一些逆風,但未來還將保持增長?!盇jit Manocha表示,從移動時代到數字時代得益于數據的推動,AI、機器學習、5G、汽車電子、物聯網等新興領域的增長是明顯的,現在每天有300億設備相連,接下來五年中會新增800億個網聯設備。新應用的發(fā)展要更多的芯片,中國是全球最大的IC市場,中國是整個生態(tài)系統(tǒng)和全球產
半導體行業(yè)是一個高度競爭的行業(yè),也是一個高技術人才密集型行業(yè),無論是芯片的前端設計、到芯片制造、晶圓代工、封裝測試等都需要大量的高技術人才,然而在吸引、留住和培養(yǎng)人才方面全球半導體和電子制造業(yè)正面臨越來越多的挑戰(zhàn),巨大的人才缺口成為了制約產業(yè)發(fā)展的關鍵因素。
半導體芯片和微電子器件創(chuàng)新材料和工藝全球技術領軍企業(yè)Brewer Science 3月21日在SEMICON China 2019 展會期間向媒體介紹了公司的文化,最新的技術和產品發(fā)展布局。Brewer Science亞太區(qū)總監(jiān)湯永福先生,業(yè)務發(fā)展副總監(jiān) Dongshun Bai 博士等公司高層出席了活動。
近日,在“2019徐州粵港澳大灣區(qū)(深圳)投資推介會”上,徐州共簽約73個項目,總投資600億元,2019年計劃實現投資155億元。
半導體芯片工藝控制(光學)檢測設備供應商KLA(科天國際) 3月21日在SEMICON China 2019 展會上透露了公司自去年收購以色列電路板(光學)檢測設備供應商Orbotech(奧寶科技)以來的全球市場和品牌戰(zhàn)略。公司企業(yè)通訊高級總監(jiān)Becky Howland 博士和科天國際貿易(上海)有限公司總裁張智安先生等公司高官參加了活動。
伴隨著人工智能、大數據、邊緣計算等技術突破,存儲器作為數據的載體對集成電路的進展以及半導體市場增長起著關鍵作用,閃存市場經歷了2017年51%的井噴之后,2018年依然小幅增長6%,預計今后兩年仍將保持兩位數的增長。以長江存儲、合肥長鑫、晉華和紫光DRAM項目為主的中國新晉力量受到廣泛關注。
一年一度的半導體產業(yè)盛會SEMICON China在“2019 SEMI貴賓晚宴”的召開下迎來了新的高潮。3月20日,來自全球50多個國家和地區(qū)的半導體產業(yè)界精英們再度齊聚SEMI貴賓晚宴,共同探討半導體產業(yè)的未來趨勢,并共同見證“2019 SEMI頒獎儀式”。
摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力,迫切需要別開蹊徑延續(xù)工藝進步。而通過先進封裝集成技術,可以更輕松地實現高密度集成、體積微型化和更低的成本。封裝行業(yè)將在集成電路整體系統(tǒng)整合中扮演更重要的角色,也將對產業(yè)的格局形成更多影響。隨著先進封裝的推進,集成電路產業(yè)將展現出一些新的發(fā)展趨勢,有先進封裝的集成電路產業(yè)樣貎將會有所不同。