華為雖然面臨中美貿(mào)易戰(zhàn)及財務(wù)長被調(diào)查的雙重營運壓力,但持續(xù)加快自有客制化芯片開發(fā),并且搶在年底前發(fā)布多款針對資料中心、高速網(wǎng)絡(luò)、固態(tài)硬盤(SSD)等人工智能及高效能運算(AI/HPC)新芯片。華為全力提升芯片自給率,大動作采用16奈米及7奈米等先進制程,晶圓代工龍頭臺積電直接受惠,明年將通吃華為晶圓代工訂單,華為亦躍居臺積電第二大客戶。
近來,DRAM和NAND Flash全球價格雙雙下跌。對于存儲芯片廠商來說,這個冬天不好過,有的緊衣縮食,有的報團取暖。展望2019年,存儲器產(chǎn)業(yè)是否還會持續(xù)低迷?
在通信圈兒,高通是一名俠客,腰間兩把樸刀,刃如秋霜。
記者近日從中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽國際第三代半導(dǎo)體專業(yè)賽全球總決賽頒獎典禮上獲悉,順義正在加快布局第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈,位于中關(guān)村順義園內(nèi)的第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地已于日前竣工,總面積達7.1萬平方米,吸引了一批重點項目相繼入駐,將形成千億級產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
以美國為首的西方屢次指責(zé)中國“強制技術(shù)轉(zhuǎn)讓”,這一次中國用一項法案有力回擊。
12月24日,紫光存儲科技有限公司(以下簡稱“紫光存儲”)與群聯(lián)電子股份有限公司(以下簡稱“群聯(lián)電子”)在京簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,宣布在存儲產(chǎn)品供應(yīng)鏈、產(chǎn)品設(shè)計、代工生產(chǎn)等領(lǐng)域全面深化合作,建立密切的合作伙伴關(guān)系,充分發(fā)揮各自行業(yè)優(yōu)勢,共同促進雙方的業(yè)務(wù)發(fā)展和產(chǎn)品延伸,實現(xiàn)生態(tài)共贏。群聯(lián)電子董事長潘健成、紫光集團全球執(zhí)行副總裁兼紫光存儲董事長馬道杰、紫光存儲總裁任奇?zhèn)サ入p方高層出席了簽約儀式。
25日,獲國家發(fā)改委批復(fù),由中科院旗下高性能計算領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)中科曙光牽頭,聯(lián)合多家產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)、科研院所和知名高校作為核心單位共同組建的國家先進計算產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心在中科曙光天津產(chǎn)業(yè)基地啟動建設(shè)。
日本媒體報道稱,日本軟銀集團(SBG)的國內(nèi)通信子公司軟銀(SB)12月19日在東京證券交易所主板上市。該公司的社長宮內(nèi)謙等人在記者會上提出看法稱,更換華為技術(shù)的基站等最多將產(chǎn)生1000億日元成本。
3D打印作為具有代表性的前沿技術(shù)之一,其在多個領(lǐng)域的應(yīng)用狀況一直受到世界各國的高度關(guān)注。近幾年,在世界各國的共同推動下,3D打印前沿技術(shù)研發(fā)速度不斷加快,這些技術(shù)在各行業(yè)的應(yīng)用程度也日益深入。目前,3D打印的應(yīng)用場景已經(jīng)從工藝品設(shè)計、文物修復(fù)拓展至工業(yè)制造、生物醫(yī)療等領(lǐng)域,并為相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展提供了有力的技術(shù)支撐。
隨著高階MOSFET、IGBT、高階分離式元件等積極從6吋轉(zhuǎn)進8吋晶圓制程,臺積電說要蓋8吋新廠,世界先進也正在尋覓并購標的,希望進一步擴大8吋晶圓產(chǎn)出,8吋重摻半導(dǎo)體矽晶圓持續(xù)醞釀漲勢,估明年上半年漲幅可望達兩位數(shù)的水準。
在單分子測量中,微芯片不可或缺。日本理化學(xué)研究所主任研究員渡邊力也開發(fā)出一種新型微芯片,僅24×32毫米見方,匯集了10萬個直徑4微米、深500納米的微型試管。試管的微細化有助于提高活性測量的靈敏度。
集成電路被譽為電子信息產(chǎn)業(yè)“皇冠上的明珠”,是一個國家電子信息產(chǎn)業(yè)的基石。在全國,杭州是較早發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的城市之一,逐步形成了比較明顯的集成電路的產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)。
上海嘉定區(qū)在以汽車為龍頭的同時,重點打造“兩高四新”產(chǎn)業(yè),“兩高”即高端制造業(yè)和高科技產(chǎn)業(yè);“四新”即集成電路及物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車及汽車智能化、高性能醫(yī)療設(shè)備及精準醫(yī)療、智能制造及機器人四大新興產(chǎn)業(yè)集群 。
由睿賽德科技主辦的2018 RT-Thread 開發(fā)者大會深圳站在南方聯(lián)合大酒店圓滿落幕,RT-Thread官方團隊攜手合作伙伴NXP、騰訊云、國科微和瑞興恒方的嘉賓,與參會的近350位工程師匯聚一堂,分享RT-Thread的技術(shù)更新、社區(qū)建設(shè)及生態(tài)發(fā)展,探討RT-Thread的實戰(zhàn)技巧,并在合作伙伴和社區(qū)開發(fā)者的支持下開展RT-Thread技術(shù)培訓(xùn),讓與會者大呼過癮,收獲滿滿。
日前飛利浦宣布將出售其VCSEL業(yè)務(wù)——Philips Photonics公司,德國老牌企業(yè)Trumpf(通快)準備收購其100%股份。兩家公司并未透露收購價格,飛利浦希望在在2019年第二季度完成,目前還需相關(guān)監(jiān)管部門批準。
今年8月底Globalfoundries公司(簡稱GF)突然宣布停止7nm及以下工藝的研發(fā)、制造,受此影響AMD公司宣布將7nm訂單全部交給臺積電代工。GF公司停止7nm工藝代工影響的不只是AMD公司,還有一個重要客戶IBM,后者的Power 9處理器使用的也是GF的14nm工藝,因此IBM也要尋找新的代工廠了。
集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。長期以來,我國電子信息產(chǎn)業(yè)“缺芯少核”的“卡脖子”問題較為突出,核心技術(shù)受制于人。
12月21日,據(jù)金融時報給出的消息,英國通訊公司O2將在倫敦測試華為5G設(shè)備。
2018年12月19日,美國TelaInnovations公司依據(jù)《美國1930年關(guān)稅法》第337節(jié)規(guī)定向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)提出申請,指控對美出口、在美進口或在美銷售的特定集成電路及包括該集成電路的產(chǎn)品(CertainIntegrated Circuits and Products Containing the Same)侵犯其專利權(quán),請求ITC發(fā)起337調(diào)查并發(fā)布有限排除令和禁止令。
12月21日,高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱在內(nèi)的23家芯片、模組伙伴出席了阿里巴巴集團物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會,并宣布與阿里巴巴達成合作,將分別推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品,并將在天貓進行線上銷售。