美國商務部周一宣布,特朗普政府基于國家安全考慮將對中國芯片制造商福建省晉華集成電路有限公司實施出口限制。
10月29日,上海浦東新區(qū)政府組織召開上海集成電路設計產(chǎn)業(yè)園籌備工作專題會,產(chǎn)業(yè)園的開發(fā)主體——張江高科匯報了基本方案。
近日,中國存儲器產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立大會暨第一次會員大會在武漢舉辦。工業(yè)和信息化部副部長羅文出席大會并致辭,宣布中國存儲器產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立。湖北省副省長曹廣晶出席大會并致辭,與羅文共同為聯(lián)盟揭牌。
全球領先的嵌入式解決方案供應商賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor Corp.)(納斯達克代碼:CY)日前宣布,與海力士半導體公司(SK hynix system ic, Inc.)成立合資公司。協(xié)議約定在前五年中,合資公司將生產(chǎn)及銷售賽普拉斯現(xiàn)有的SLC NAND閃存系列產(chǎn)品,并將繼續(xù)投資于下一代NAND產(chǎn)品。合資公司總部設立在香港,海力士與賽普拉斯將分別持有60%與40%的股份。
就在臺積電與三星在邏輯芯片制程技術逐漸導入EUV技術之后,存儲器產(chǎn)業(yè)也將追隨。也就是全球存儲器龍頭三星在未來1Y納米制程的DRAM存儲器芯片生產(chǎn)上,也在研究導入EUV技術。而除了三星之外,韓國另一家存儲器大廠SK海力士(Hynix)也傳出消息,正在研發(fā)EUV技術來生產(chǎn)DRAM存儲器,未來有機會藉此將生產(chǎn)DRAM的成本降低。
球閘陣列封裝基板 ( BGA )大廠神鋼電氣工業(yè)( Shinko Electric )26日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布,為了因應存儲器小型、薄型化需求,將量產(chǎn)采用最先端MSAP(Modified Semi Additive Process)工藝的次世代塑膠球閘陣列(PBGA)基板,將投資16億日元在新井工廠內(nèi)興建次世代PBGA基板產(chǎn)線,且預計于2019年度下半年(2019年4-9月期間)啟用生產(chǎn)。
老牌科技巨頭們正忙著集體擁抱開源,花大價錢買買買是當下共同的選擇。
近日,中國科學院深圳先進技術研究院研究員喻學鋒課題組在黑磷電化學制備及其儲能應用領域取得新突破。相關工作\"Synthesis of High-Quality Black Phosphorus Sponges for All-Solid-State Supercapacitor\"(《高質(zhì)量黑磷海綿的制備及其在全固態(tài)超級電容器中的應用》)發(fā)表于化學材料領域刊物Materials Horizons(DOI: 10.1039/c8mh00708j)。論文共同第一作者是課題組博士后溫敏和研究助理劉丹妮,通訊作者
2018年,恰逢中國改革開放40年。 40年前,64Kb動態(tài)隨機存儲器(DRAM)誕生,宣告超大規(guī)模集成電路時代來臨,中國科學院半導體研究所開始研制4Kb DRAM,在次年投入生產(chǎn);40年后,今年第四季度,紫光集團旗下長江存儲研發(fā)的64Gb 32層三維閃存芯片(3D NAND Flash)將實現(xiàn)量產(chǎn),8月份剛剛推出的Xtacking技術更是給閃存芯片結(jié)構(gòu)帶來了歷史性突破,為全球閃存產(chǎn)業(yè)的發(fā)展留下了中國企業(yè)濃墨重彩的一筆。
近日,鄭州合晶年產(chǎn)240萬片200毫米單晶硅拋光片生產(chǎn)項目在鄭州航空港實驗區(qū)投產(chǎn),這標志著我省首個半導體級單晶硅拋光片項目正式投入運營。
全球領先的嵌入式解決方案供應商賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor Corp.)(納斯達克代碼:CY)發(fā)布2018年第三季度財報,亮點如下:
2018年10月23日-26日,中國國際社會公共安全產(chǎn)品博覽會在中國國際展覽中心新館舉行。安博會期間,地平線與全志科技宣布達成戰(zhàn)略合作。雙方還在安博會上聯(lián)合推出了面向行業(yè)應用開發(fā)的集成了AI芯片與算法的嵌入式視覺人工智能一站式解決方案。該解決方案基于雙方共同推出的旭日X1600系列智能識別模組。
2018安博會(中國國際社會公共安全產(chǎn)品博覽會)昨日在北京順義開幕。在安博會展會上,國內(nèi)AI創(chuàng)企地平線展出了一系列基于自研AI芯片的產(chǎn)品,并發(fā)布了其基于AI芯片的未來城市解決方案。
據(jù)日本共同社(Kyodo News)24日報道稱,全球第二大NAND閃存制造商東芝內(nèi)存公司(Toshiba Memory)最快將于2019年秋季IPO(首次公開招股)。
據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道,聯(lián)發(fā)科今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單芯片(SoC)。聯(lián)發(fā)科表示,曦力P70已經(jīng)量產(chǎn),終端產(chǎn)品預計將在11月上市。
日前,意法半導體(ST)在京發(fā)布STM32第12個量產(chǎn)MCU產(chǎn)品STM32WB,正式宣告ST正式進入無線領域。STM32WB是首款STM32集成BLE和IEEE802.15.4的射頻模塊的系統(tǒng)芯片(SoC),可以讓客戶更容易滲透并開發(fā)其無線物聯(lián)網(wǎng)應用。
據(jù)外媒報道,消息人士周三透露,博通正在接受歐盟的反壟斷調(diào)查,原因是該公司可能利用市場統(tǒng)治地位不當?shù)貜娖瓤蛻糍徺I其半導體,并傷害競爭對手。
在可編程邏輯門陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)的開發(fā)者大會上,賽靈思執(zhí)行長Victor Peng與AMD技術長Mark Papermaster共同揭示一項里程碑,每秒30,000張影像的推論吞吐量打破世界紀錄!
模擬IC大廠德州儀器( Texas Instruments Incorporated )于美國股市10月23日盤后公布2018年第3季(截至2018年9月30日為止)財報:營收年增4%至42.61億美元;營益年增8%至19.37億美元;每股盈余年增25%至1.58美元。Thomson Reuters報導,根據(jù)Refinitiv的統(tǒng)計,分析師原先預期德儀第3季營收、每股盈余將分別達到43.0億美元、1.53美元。
日媒稱,日前獲悉,中國新興半導體存儲器企業(yè)合肥長鑫計劃從半導體制造設備廠商荷蘭阿斯麥(ASML)引進最尖端設備。報道稱,中國由于與美國的貿(mào)易戰(zhàn)和高科技摩擦日趨激烈,越來越難以從美國引進技術。為了發(fā)展屬于產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新關鍵的半導體,將轉(zhuǎn)向采購歐洲設備以尋找出路。