聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P70：已經(jīng)量產 終端產品11月上市
[導讀]據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，聯(lián)發(fā)科今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單芯片(SoC)。聯(lián)發(fā)科表示，曦力P70已經(jīng)量產，終端產品預計將在11月上市。
據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，聯(lián)發(fā)科今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單芯片(SoC)。聯(lián)發(fā)科表示，曦力P70已經(jīng)量產，終端產品預計將在11月上市。
曦力P70采用臺積電12nm FinFET制程，搭載4G LTE并實現(xiàn)300MBit/s的下載性能，支持雙SIM卡雙4G VoLTE。
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