最近根據(jù)韓國相關媒體報道,市場研究公司預測,基于固態(tài)硬盤密度和性能提升,明年全球 NAND 閃存需求將增加,5G 通信、人工智能、深度學習和虛擬現(xiàn)實將引領明年全球 DRAM
據(jù)業(yè)界人士透漏,集成電路是國家支柱性戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),國產(chǎn)集成電路裝備蓬勃發(fā)展,涂膠顯影機和單片清洗機有巨大的市場空間,創(chuàng)業(yè)才剛剛開始。據(jù)上海證券交易所官網(wǎng)顯示,芯源
近期消息,如果要投票選國產(chǎn)科技行業(yè)中研發(fā)能力最強的公司是誰,那么華為應該是得票最多的企業(yè)之一,畢竟海思處理器,巴龍基帶,凌霄服務器芯片等等產(chǎn)品,都令人印象深刻。
眾所周知,在云計算處理過程中,采用浮點計算進行訓練,定點計算進行推理,從而實現(xiàn)最大的準確性。用大型服務器群組進行數(shù)據(jù)處理,能耗和大小必須考慮,但他們相較于有邊緣
自打2016年量子計算被提出之后便一直在被研究,目前,IBM、谷歌、微軟、華為、達摩院、本源量子、騰訊、百度等企業(yè)正在探索量子計算機。對于我們普通人來說,量子計算似乎一
近期根據(jù)路透社報道,德國總理默克爾的保守派及其社會民主黨伙伴將德國 5G 網(wǎng)絡的安全規(guī)則決定推遲到明年。默克爾的左派政府,在美國要求禁止華為的壓力下,希望加強對電信
2020 年 1 月 7 日至 10 日,魁北克市, Dec. 19, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- 提供用途最為廣泛、可擴展性最強的汽車及移動性 LiDAR 平臺的 LiDAR 技術行業(yè)領先企業(yè) LeddarT
“2019 中國(珠海)集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇”將于將于 2019 年 12 月 12-13 日,該論壇由中國半導體行業(yè)協(xié)會、珠海市人民政府支持,中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術
2019年12月18日,新思科技宣布武漢全球研發(fā)中心建成投用,武漢全球研發(fā)中心規(guī)劃了 9 年,歷時 7 年建成,是新思科技首個海外頂級研發(fā)中心,是新思科技在中國發(fā)展的重要里程
根據(jù)富士康內部消息,在高利潤的驅使下,有些人除了打著iPhone的主意,相關的零部件生意也不會放過。近日,一名臺商自曝其團隊與富士康鄭州廠高級干部監(jiān)守自盜,通過 2 年多
近期從臺灣媒體獲悉,在中國大陸 2015 年提出加強半導體產(chǎn)業(yè)后,已累計從臺灣地區(qū)引進相關人才超 3000 人。據(jù)統(tǒng)計,這三千人中多數(shù)是高級領導或是研發(fā)人員。在中國制造 20
5G加速智能安防技術,指的是服務的信息化、圖象的傳輸和存儲技術,其隨著科學技術的發(fā)展與進步和二十一世紀信息技術的騰飛已邁入了一智能安防要做什么事?相比于智能交通、智
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料
美光科技近日發(fā)布2020年Q1季度財報,加之又傳出恢復對華為部分產(chǎn)品的供應,好消息連連使其股價大漲4.45%,報 55.39 美元。美光科技2020財年Q1業(yè)績報告顯示,美光科技Q1營收
近期在北京召開的2019飛騰生態(tài)伙伴大會,本次會議以“同心筑生態(tài),前路共飛騰”為主題,吸引了 2000 多名觀眾前來參會。在會上,天津飛騰信息技術有限公司總經(jīng)理
近日據(jù)百度業(yè)內人士透漏,明年初,三星電子將與百度合力量產(chǎn) 14 納米工藝的 AI 芯片“昆侖”。獲悉,這是三星電子和百度的首次半導體代工合作。這項合作對三星電
近期,山東有研半導體一期項目——集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化生產(chǎn)項目主體結構封頂儀式在德州舉行。該項目于 2018 年 7 月由德州與有研科技集團半導體材料公
西安集成電子產(chǎn)業(yè)能否成功逆襲,近日消息,2019 西安集成電路產(chǎn)業(yè)峰會”在西安高新國際會議中心隆重舉行,會議主題圍繞“芯優(yōu)勢、芯動能”開展。來自國內外
近日消息,SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布全球晶圓廠預測報告,預計2019年全球晶圓廠投資將可達到 566 億美元。報告指出,晶圓廠的衰退經(jīng)歷上半年的衰退后,下半年會隨著存儲
英特爾公司在隨著個人電腦普及,英特爾公司成為世界上最大設計和生產(chǎn)半導體的科技巨擘。為全球日益發(fā)展的計算機工業(yè)提供建筑模塊,包括微處理器、芯片組、板卡、系統(tǒng)及軟件