2019年12月18日，新思科技宣布武漢全球研發(fā)中心建成投用，武漢全球研發(fā)中心規(guī)劃了 9 年，歷時(shí) 7 年建成，是新思科技首個(gè)海外頂級研發(fā)中心，是新思科技在中國發(fā)展的重要里程碑。

新思科技總裁兼聯(lián)席 CEO 陳志寬博士在致辭中表示，新思科技武漢全球研發(fā)中心將有力促進(jìn)半導(dǎo)體和電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，并全力支持公司產(chǎn)品布局進(jìn)一步向 EDA、IP 核及軟件安全方面全面延展，將在支持公司的全球戰(zhàn)略布局上發(fā)揮重要作用。

據(jù)悉，自 2012 年正式入駐武漢科技城以后，新思科技武漢全球研發(fā)中心穩(wěn)步發(fā)展，目前該中心擁有超過 300 名員工，其中 90%為研發(fā)工程師，平均年齡約 30 歲，是一支非常年輕的團(tuán)隊(duì)。未來新思科技還將持續(xù)投資，中心要發(fā)展到 500 名員工的規(guī)模!相信新思科技武漢全球研發(fā)中心的投用，將培養(yǎng)大批 EDA 人才，對于發(fā)展中國本土 EDA 產(chǎn)業(yè)大有裨益!

清華大學(xué)周祖成教授在現(xiàn)場指出，武漢在校大學(xué)生規(guī)模居中國首位，超過 100 萬人，是重要的人才儲備基地，有雄厚的歷史積淀，加上政府的大力支持，希望武漢可以成為全球的 EDA 領(lǐng)頭羊。

1995 年新思科技進(jìn)入中國，到 2020 年就是 25 周年，武漢全球研發(fā)中心建成投用拉開了新思科技中國 25 周年慶的序幕，也開啟新思科技中國下一個(gè) 25 年征程。

下面我們一起了解一下新思科技中國 25 年來的重大事件。

1986 年新思科技成立，邏輯綜合工具的誕生催生了代工模式，1987 年全球首家純晶圓代工商臺積電成立。

1994 年新思科技捐獻(xiàn)清華大學(xué) 20 套 Design Complier，并共建“清華大學(xué) - 新思科技高層次電子設(shè)計(jì)中心”。

1995 年在中國設(shè)立辦公室以來，新思科技已在北京、上海、深圳、廈門、武漢、西安、南京、香港、澳門九大城市設(shè)立機(jī)構(gòu)，員工人數(shù)超過 1300 人，建立了完善的技術(shù)研發(fā)和支持服務(wù)體系;

1996 年開始，持續(xù)助力中國研究生電子設(shè)計(jì)競賽，培養(yǎng)了 70 后、80 后到現(xiàn)在 90 后一批批的產(chǎn)業(yè)生力軍。

2004 年新思科技全程參與設(shè)計(jì)，助力大唐電信自行研制成功中國第一顆 SoC 系統(tǒng)芯片 COMIP。

2012 年新思科技在武漢開始建設(shè)全球研發(fā)中心，歷經(jīng) 7 年的建設(shè)，2019 年 12 月正式建成投用。

2016 年以來，一直積極參與工信部《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》的編撰，讓行業(yè)了解人才情況并制定有效機(jī)制。

2017 年新思科技宣布區(qū)域總部落戶南京江北新區(qū);并在中國設(shè)立戰(zhàn)略投資基金，第一期基金規(guī)模為一億美元，致力于與中國本地企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)攜手合作，廣泛拓展芯片設(shè)計(jì)、人工智能、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、軟件安全、EDA 工具及 IP 等前沿技術(shù)領(lǐng)域，

2018 年 1 月 2 日，新思科技開始提供人民幣結(jié)算方式，開創(chuàng)領(lǐng)先業(yè)界的業(yè)務(wù)結(jié)算模式，真正實(shí)現(xiàn)與中國合作伙伴的零距離合作;2018 年 7 月，新思科技攜手芯原在合肥成立芯思原微電子，支持 IP 本土化發(fā)展，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新和蓬勃發(fā)展。

2019 年 6 月，與清華大學(xué)再度攜手，創(chuàng)辦“人工智能聯(lián)合教學(xué)實(shí)驗(yàn)室”;9 月，攜手華大半導(dǎo)體、武岳峰資本在合肥成立全芯智造，支持 EDA 軟件本土化發(fā)展。

正如新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群所說，過去的四分之一個(gè)世紀(jì)，新思科技與中國集成電路共積跬步;未來新思科技將秉承“致新至遠(yuǎn)”的理念，持續(xù)深耕中國，通過與本土企業(yè)的多元化合作，以“技術(shù)致新”推動半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，提升向行業(yè)交付的商業(yè)價(jià)值;保持“聚力至遠(yuǎn)”的初心，深化和高校合作培養(yǎng)未來行業(yè)人才，參與并成就更多中國集成電路企業(yè)的成長。