近日,微控制器、混合信號(hào)、模擬及Flash IP解決方案提供商Microchip宣布,將正式收購(gòu)美國(guó)軍事和航空半導(dǎo)體設(shè)備最大的商業(yè)供應(yīng)商美高森美(Microsemi)。
據(jù)消息人士稱,高通(Qualcomm)計(jì)劃以440億美元收購(gòu)?fù)卸髦瞧职雽?dǎo)體的交易審批仍未在中國(guó)取得實(shí)質(zhì)性突破,這澆滅了有關(guān)中美貿(mào)易緊張局勢(shì)緩解促使中國(guó)政府加速就該交易做出裁決的憧憬。
2015年,合肥晶合集成電路有限公司總投資128.1億元項(xiàng)目開工,短短兩年時(shí)間,便達(dá)到技術(shù)母廠水準(zhǔn)的良率,并順利量產(chǎn)。安徽實(shí)現(xiàn)高端集成電路核心制造“零的突破”,“中國(guó)芯合肥造”美夢(mèng)成真。
中興被制裁,華為遭調(diào)查,中美關(guān)系劍拔弩張,一石激起千層浪!一些人認(rèn)為中國(guó)被斷了高科技產(chǎn)業(yè)的口糧,中國(guó)全方位不具備同美國(guó)抗衡的能力,只有跪地求饒的份;然而,中國(guó)從上至下,政府到民間,更多的共識(shí)是中國(guó)必須獨(dú)立自主發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)。
被動(dòng)元器件自去年以來(lái)一直在漲價(jià),截止目前漲價(jià)勢(shì)頭未見(jiàn)緩和。尤其是今年鋁電解電容的材料價(jià)格的上漲,以及環(huán)保政策使得原材料生產(chǎn)供應(yīng)減少,不少代工廠甚至面臨斷料危機(jī),災(zāi)情慘烈。 受此影響,被動(dòng)元件廠商供貨愈發(fā)緊俏,部分產(chǎn)品供應(yīng)開始傾向部分客戶。據(jù)供應(yīng)鏈廠商透露,近期,以國(guó)巨為代表的臺(tái)系被動(dòng)元件大廠不再宣布價(jià)格調(diào)漲幅度,而是采取個(gè)別客戶議價(jià)方式,有些規(guī)格產(chǎn)品加價(jià)幅度甚至高達(dá)7成,仍然供不應(yīng)求。
在中國(guó)電子元件重點(diǎn)骨干企業(yè)的支持與協(xié)助下,中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)信息中心經(jīng)過(guò)歷時(shí)4個(gè)月努力,2018年(第31屆)中國(guó)電子元件百?gòu)?qiáng)企業(yè)排序工作圓滿完成,100家在規(guī)模實(shí)力、財(cái)務(wù)狀況、研發(fā)能力等方面表現(xiàn)優(yōu)異的中國(guó)電子元件骨干企業(yè)入選新一屆中國(guó)電子元件百?gòu)?qiáng)。
5月15日,重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、重慶市兩江新區(qū)管委會(huì)與紫光集團(tuán)正式簽約投資建設(shè)紫光在西南區(qū)域的芯片研發(fā)中心。該項(xiàng)目的落戶,與重慶推進(jìn)中的億臺(tái)級(jí)全球智能終端基地相銜接,有利于重慶電子信息產(chǎn)業(yè)形成一個(gè)垂直整合的完整產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈,支撐重慶電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“質(zhì)量變革、效率變革、動(dòng)力變革”。
受惠于人工智能、5G以及物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)性發(fā)展,近期半導(dǎo)體硅晶圓缺貨之勢(shì)加劇,近日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布,全球首季硅晶圓出貨總面積創(chuàng)史上新高,來(lái)到3084百萬(wàn)平方英寸。
5月14日晚通富微電(12.110, 0.21, 1.76%)(002156)發(fā)布公告表示,公司與龍芯中科技術(shù)有限公司擬在芯片設(shè)計(jì)、凸點(diǎn)制造、CPU 產(chǎn)品封裝及測(cè)試等方面進(jìn)行戰(zhàn)略合作,組成合作共贏的戰(zhàn)略同盟。雙方于 2018年5月13日簽署了《通富微電子股份有限公司和龍芯中科技術(shù)有限公司合作意向書》。
中國(guó)研究人員制備出大規(guī)模光量子芯片,并成功進(jìn)行了一種重要的模擬量子計(jì)算演示。這項(xiàng)研究進(jìn)展對(duì)于推進(jìn)模擬量子計(jì)算機(jī)研究、實(shí)現(xiàn)「量子霸權(quán)」具有重大意義。
根據(jù) TrendForce 存儲(chǔ)器儲(chǔ)存研究(DRAMeXchange)調(diào)查顯示,2018 年第一季的 DRAM 價(jià)格走勢(shì),除了繪圖用存儲(chǔ)器(graphic DRAM)受惠于基期較低以及虛擬挖礦(cryptocurrency)需求的增溫,帶動(dòng)價(jià)格有 15% 顯著上漲外,其余各應(yīng)用別的存儲(chǔ)器在第一季約有 3-6% 不等的季漲幅,今年第一季全球 DRAM 總營(yíng)收較 2017 年第四季成長(zhǎng) 5.4%,再創(chuàng)新高。
5月14日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,彭博社周一援引未具名消息人士的話稱,中國(guó)已重新啟動(dòng)對(duì)美國(guó)芯片制造商高通提出的440億美元收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體的反壟斷審查?;謴?fù)此前因中美貿(mào)易糾紛而實(shí)際陷入停滯狀態(tài)的審核工作。
眾所周知,美國(guó)商務(wù)部上個(gè)月宣布禁止美國(guó)公司在7年之內(nèi)向中興出售產(chǎn)品,導(dǎo)致中興業(yè)務(wù)幾近癱瘓,在中美之間和全球范圍內(nèi)激起軒然大波。由于美國(guó)政府實(shí)施的此項(xiàng)禁令,中興主要業(yè)務(wù)已停止運(yùn)營(yíng)。但是近日中興事件出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)。
半導(dǎo)體硅晶圓巨擘日商勝高(SUMCO)召開法人說(shuō)明會(huì),除了預(yù)期硅晶圓價(jià)格今、明兩年將持續(xù)調(diào)漲外,也預(yù)期硅晶圓恐將缺貨缺到2021年,因?yàn)橐延锌蛻翎槍?duì)2021年之后的產(chǎn)能供給進(jìn)行協(xié)商。
目前,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的一舉一動(dòng)都受到空前關(guān)注。
中興事件之痛,為中國(guó)企業(yè)再鳴警鐘:必須加強(qiáng)自主研發(fā),緊握核心技術(shù)。而當(dāng)前,隨著“中國(guó)制造2025”的推進(jìn),我國(guó)正全面提升制造創(chuàng)新能力,加快向“制造強(qiáng)國(guó)”的轉(zhuǎn)變。作為關(guān)乎我國(guó)智能制造的重要基礎(chǔ)和核心支撐的工業(yè)軟件也日益受到更高的關(guān)注,其國(guó)產(chǎn)化程度將對(duì)實(shí)現(xiàn)制造強(qiáng)國(guó)更具重要意義。以集成電路為核心的電子信息產(chǎn)業(yè)超過(guò)了以汽車、石油、鋼鐵為代表的傳統(tǒng)工業(yè),成為第一大產(chǎn)業(yè),成為改造和拉動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)邁向數(shù)字時(shí)代的強(qiáng)大引擎和雄厚基石。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,自主創(chuàng)新、打破國(guó)外技術(shù)的壟斷地位是業(yè)界當(dāng)前十分重要和迫切的任務(wù)。通過(guò)產(chǎn)融結(jié)合,積
集成電路的從業(yè)者們知道,中國(guó)在高端芯片行業(yè)缺乏自主創(chuàng)新能力,是行業(yè)的一顆定時(shí)炸彈。前段時(shí)間的中興事件將自主研發(fā)這個(gè)行業(yè)話題炸成了社會(huì)熱點(diǎn),也讓阿里巴巴在5年前發(fā)起的去IOE化運(yùn)動(dòng)被重新提起。這個(gè)被雙11指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的交易量倒逼出的技術(shù)選擇,是中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)公司走上自研道路的經(jīng)典案例。
日前,中芯國(guó)際發(fā)布了今年一季度的財(cái)報(bào)。值得一提的是,公司的電源、圖像傳感器和閃存業(yè)務(wù)銷售額同比增長(zhǎng)超過(guò)30%,去年下半年投產(chǎn)的28nm HKC也有了巨大的改善,提高了公司業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)力。 展望2018年第二季度,預(yù)計(jì)中芯國(guó)際的營(yíng)收將環(huán)比將上升7%至9%,28nm poly-sion和HKMG產(chǎn)能利用率將達(dá)到100%。
2017年,在一片“缺貨”和“漲價(jià)”聲中,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)了久違的高速增長(zhǎng)?!叭必洝焙汀皾q價(jià)”一方面是由于市場(chǎng)的需求持續(xù)增長(zhǎng),另一方面則是原材料以及制造產(chǎn)能的擴(kuò)張不及預(yù)期。在這些因素的共同作用下,2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4122.2億美元,同比增長(zhǎng)21.6%。
自從4月中興被美國(guó)政府禁售之后,半導(dǎo)體芯片“卡脖子”話題迅速成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn),也讓我們開始意識(shí)到自主化之路的重要性。為此,“保底1500億元”的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金方案也接踵而至。 在此背景下,只要和半導(dǎo)體芯片相關(guān)的事件就能迅速登上頭條,阿里收購(gòu)中天微就是很好的例子。近日,號(hào)稱全球”代工之王”的富士康也傳出發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的消息,并準(zhǔn)備建設(shè)大型芯片廠。