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廣芯電子推LDO新品，進入全球領(lǐng)先序列
近些年，人工智能異?；鸨?，吸引著眾多巨頭和初創(chuàng)公司紛紛進入芯片領(lǐng)域，并形成了一個自下而上的生態(tài)體系，廣芯電子在原有的線性穩(wěn)壓器系列基礎(chǔ)上進一步推出一款輸出電流為500mA的快速放電LDO(低壓差線性穩(wěn)壓器)BCT2028。這款芯片的推出標(biāo)志著廣芯電子的技術(shù)和產(chǎn)品競爭力在LDO領(lǐng)域進入了全球最領(lǐng)先的序列。
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青島西海岸新區(qū)投資150億元打造“中國芯”制造高地
青島西海岸新區(qū)管委、青島國際經(jīng)濟合作區(qū)管委與青島澳柯瑪控股集團有限公司、芯恩半導(dǎo)體科技有限公司30日簽約全國首個協(xié)同式集成電路制造(CIDM)項目，總投資約150億元，項目位于青島國際經(jīng)濟合作區(qū)，其中一期總投資約78億元，項目建成后可以實現(xiàn)8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產(chǎn)品的量產(chǎn)，計劃2019年底一期整線投產(chǎn)，2022年滿產(chǎn)。項目將彌補山東集成電路產(chǎn)業(yè)空白，提升高端制造業(yè)核心配套率，支撐山東家電、汽車、機械制造等產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和創(chuàng)新發(fā)展。
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一波未平一波又起！英特爾處理器又被發(fā)現(xiàn)新漏洞
漏洞就像暗藏在網(wǎng)絡(luò)空間深處的“黑天鵝”，隨時對用戶安全虎視眈眈。面對嚴(yán)峻的漏洞利用攻擊形勢，漏洞防護的重要性被提升到一個新高度。
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未及時獲中國批準(zhǔn) 東芝芯片出售交易推遲至4月或以后
芯片業(yè)務(wù)目前為東芝貢獻大多數(shù)利潤。東芝現(xiàn)在難于擴大社會基礎(chǔ)設(shè)施等其他核心業(yè)務(wù)。根據(jù)芯片出售協(xié)議，東芝計劃回購40%的芯片部門股份。東芝公司近日表示，由于未能獲得中國反壟斷部門的批準(zhǔn)，公司無法在3月底前的約定期限完成180億美元芯片出售交易。
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全球芯片業(yè)并購加快，集成電路的寡頭時代已經(jīng)來臨？
芯片產(chǎn)業(yè)成本壓力和競爭壓力與日俱增，行業(yè)龍頭為了提升競爭力和市場份額，都紛紛開始了并購大計。
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集成電路成“制造強國”龍頭產(chǎn)業(yè)
集成電路產(chǎn)業(yè)是建立創(chuàng)新型國家的基礎(chǔ)、核心產(chǎn)業(yè)，是全球高新技術(shù)領(lǐng)域爭奪的焦點之一，也是我國“戰(zhàn)略必爭領(lǐng)域”。未來，隨著5G時代到來和中國制造2025的不斷推進，在移動未來互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、無人駕駛汽車等新興市場，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來更廣闊的市場。
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中國集成電路銷售額暴增，年增24.8%
中國 2017年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年同比增長28.5%，銷售額達到1448.1億元。
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芯片設(shè)計正在被改變
半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)域無疑是最有前景的一個領(lǐng)域。AI正在改變芯片設(shè)計機器學(xué)習(xí)/深度學(xué)習(xí)/人工智能(ML/DL/AI)的關(guān)鍵是了解設(shè)備如何對真實事件和刺激作出反應(yīng)，以及如何優(yōu)化未
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UFS 2.1手機閃存的發(fā)布，打破三星和東芝“壟斷”格局
2月26日，美光發(fā)布了專為安卓旗艦機打造的UFS 2.1標(biāo)準(zhǔn)閃存，容量設(shè)計為64GB、128GB和256GB。
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iPhone基帶芯片全部轉(zhuǎn)單,供應(yīng)鏈將重新洗牌
法人圈傳出，蘋果今年iPhone新機搭載的基帶芯片可能舍棄原伙伴高通產(chǎn)品，全部改用英特爾平臺，掀起一連串供應(yīng)鏈變化，其中，臺積電、穩(wěn)懋訂單量可能減少；京元電則可望趁勢吃下更多英特爾測試訂單。
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28 納米 HKMG 制程試產(chǎn)良率達98%，對中芯龍頭構(gòu)成威脅
隨著 28 納米 Poly/SiON 制程技術(shù)成功量產(chǎn)，再加上 2018 年 2 月成功試產(chǎn)客戶采用 28 納米 High-K/Metal Gate(HKMG)制程技術(shù)的產(chǎn)品，試產(chǎn)良率高達 98% 之后，廈門聯(lián)芯在 28 納米節(jié)點上的技術(shù)快速成熟。這相對于當(dāng)前代表中國晶圓代工龍頭的中芯，在 28 納米 HKMG 制程良率一直不如預(yù)期的情況下，如果中芯新任聯(lián)席首席CEO梁孟松無法改善這樣的情況，并且力求在 14 納米的制程上有所突破，則中芯在中國的晶圓代工龍頭地位可能面臨不保的情況。
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芯片技術(shù)刷新：速度提升100倍
經(jīng)過三年的研究，耶路撒冷希伯來大學(xué)（HU）物理學(xué)家烏利埃爾·利維博士和他的團隊發(fā)明了一種全新的芯片技術(shù)。
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芯片將成為中美貿(mào)易談判重要砝碼
日，隨著中美貿(mào)易的深入談判，芯片也成為了其中的重點砝碼。據(jù)了解，中方提出，如果雙方達成協(xié)議，促進貿(mào)易關(guān)系的發(fā)展，那么可以考慮增加從美國廠商處購買半導(dǎo)體芯片的比例，取代韓國和臺灣廠商的份額。
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中美貿(mào)易戰(zhàn)對這些企業(yè)影響很大
美國當(dāng)?shù)貢r間3月22日，特朗普簽署美國總統(tǒng)備忘錄，稱依據(jù)“301調(diào)查”準(zhǔn)備對中國多領(lǐng)域進口產(chǎn)品施加高額關(guān)稅，限制中國在美高科技投資，還將針對中國“歧視性的技術(shù)許可行為”在WTO提起貿(mào)易訴訟。
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Ryzen銳龍?zhí)幚砥鳂I(yè)績喜人
Ryzen銳龍?zhí)幚砥髡Q生一周年，AMD披露了多項成功數(shù)據(jù)。按照AMD提供的數(shù)據(jù)，2017年第四季度，AMD在桌面處理器市場上的份額已經(jīng)恢復(fù)到12%，一年間提高4個百分點;在部分零售店，尤其是專注發(fā)燒級的，AMD的份額甚至達到了40-50%;2018年第一季度，AMD客戶端計算業(yè)務(wù)收入有50%來自Ryzen，比此前季度提高了超過40%。
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觀看直播領(lǐng)紅包，SEED-A10加速卡助力人工智能
隨著云服務(wù)器、云計算的發(fā)展，大家對硬件加速的需求越來越多，但是隨著設(shè)備功耗的上升、性能需求越來越高，常規(guī)加速設(shè)備以及開始不能滿足需求，因此FPGA逐漸在硬件加速中找到了自己的位置，而艾睿現(xiàn)在推出的這款加速卡正是基于Intel A10 FPGA。通過研討會，您將能夠了解到下面這些內(nèi)容：
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特朗普：博通不得以任何形式收購高通
白宮周一(3月12日)晚發(fā)出聲明，川普(特朗普)總統(tǒng)出于“國家安全”考量、禁止新加坡博通公司(Broadcom)收購美國高通公司(Qualcomm)。
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芯片電阻產(chǎn)能告急
身為被動元件大國的日本，今年以來已有京瓷和村田兩大龍頭廠宣布，將對中大尺寸、中低容的MLCC停產(chǎn)或減產(chǎn)，這也意味著「產(chǎn)能轉(zhuǎn)換」的廠商已從日系二線廠，向上擴及龍頭廠。另外，因日系電阻廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)換至車用市場的意愿更高，在設(shè)備交期拉長之下，也宣告今年的MLCC、芯片電阻仍將是個大好年。
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晶心科技再創(chuàng)里程碑 累積授權(quán)合約數(shù)突破200份
晶心的銷售市場涵蓋臺灣、美國、日本、韓國、大陸、歐洲等地，代表晶心科技的產(chǎn)品與技術(shù)獲得全球客戶的肯定。
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漲幅達10%，又一元器件迎來漲價
聯(lián)詠科技6日召開法人說明會，公布公司2017年度自結(jié)數(shù)合并財務(wù)報告。據(jù)該公司表示，聯(lián)詠科技2017年度合并營業(yè)收入凈額為新臺幣470億7400萬元，較上一年度增加3.12%，全年毛利率為28.80%，較上一年毛利率28.36%，增加0.44個百分點。
