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廣芯電子推LDO新品，進(jìn)入全球領(lǐng)先序列
近些年，人工智能異?；鸨姸嗑揞^和初創(chuàng)公司紛紛進(jìn)入芯片領(lǐng)域，并形成了一個(gè)自下而上的生態(tài)體系，廣芯電子在原有的線性穩(wěn)壓器系列基礎(chǔ)上進(jìn)一步推出一款輸出電流為500mA的快速放電LDO(低壓差線性穩(wěn)壓器)BCT2028。這款芯片的推出標(biāo)志著廣芯電子的技術(shù)和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力在LDO領(lǐng)域進(jìn)入了全球最領(lǐng)先的序列。
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青島西海岸新區(qū)投資150億元打造“中國(guó)芯”制造高地
青島西海岸新區(qū)管委、青島國(guó)際經(jīng)濟(jì)合作區(qū)管委與青島澳柯瑪控股集團(tuán)有限公司、芯恩半導(dǎo)體科技有限公司30日簽約全國(guó)首個(gè)協(xié)同式集成電路制造(CIDM)項(xiàng)目，總投資約150億元，項(xiàng)目位于青島國(guó)際經(jīng)濟(jì)合作區(qū)，其中一期總投資約78億元，項(xiàng)目建成后可以實(shí)現(xiàn)8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產(chǎn)品的量產(chǎn)，計(jì)劃2019年底一期整線投產(chǎn)，2022年滿產(chǎn)。項(xiàng)目將彌補(bǔ)山東集成電路產(chǎn)業(yè)空白，提升高端制造業(yè)核心配套率，支撐山東家電、汽車、機(jī)械制造等產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和創(chuàng)新發(fā)展。
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一波未平一波又起！英特爾處理器又被發(fā)現(xiàn)新漏洞
漏洞就像暗藏在網(wǎng)絡(luò)空間深處的“黑天鵝”，隨時(shí)對(duì)用戶安全虎視眈眈。面對(duì)嚴(yán)峻的漏洞利用攻擊形勢(shì)，漏洞防護(hù)的重要性被提升到一個(gè)新高度。
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未及時(shí)獲中國(guó)批準(zhǔn) 東芝芯片出售交易推遲至4月或以后
芯片業(yè)務(wù)目前為東芝貢獻(xiàn)大多數(shù)利潤(rùn)。東芝現(xiàn)在難于擴(kuò)大社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施等其他核心業(yè)務(wù)。根據(jù)芯片出售協(xié)議，東芝計(jì)劃回購(gòu)40%的芯片部門股份。東芝公司近日表示，由于未能獲得中國(guó)反壟斷部門的批準(zhǔn)，公司無(wú)法在3月底前的約定期限完成180億美元芯片出售交易。
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全球芯片業(yè)并購(gòu)加快，集成電路的寡頭時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨？
芯片產(chǎn)業(yè)成本壓力和競(jìng)爭(zhēng)壓力與日俱增，行業(yè)龍頭為了提升競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額，都紛紛開(kāi)始了并購(gòu)大計(jì)。
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集成電路成“制造強(qiáng)國(guó)”龍頭產(chǎn)業(yè)
集成電路產(chǎn)業(yè)是建立創(chuàng)新型國(guó)家的基礎(chǔ)、核心產(chǎn)業(yè)，是全球高新技術(shù)領(lǐng)域爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)之一，也是我國(guó)“戰(zhàn)略必爭(zhēng)領(lǐng)域”。未來(lái)，隨著5G時(shí)代到來(lái)和中國(guó)制造2025的不斷推進(jìn)，在移動(dòng)未來(lái)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、無(wú)人駕駛汽車等新興市場(chǎng)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更廣闊的市場(chǎng)。
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中國(guó)集成電路銷售額暴增，年增24.8%
中國(guó) 2017年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年同比增長(zhǎng)28.5%，銷售額達(dá)到1448.1億元。
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芯片設(shè)計(jì)正在被改變
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域無(wú)疑是最有前景的一個(gè)領(lǐng)域。AI正在改變芯片設(shè)計(jì)機(jī)器學(xué)習(xí)/深度學(xué)習(xí)/人工智能(ML/DL/AI)的關(guān)鍵是了解設(shè)備如何對(duì)真實(shí)事件和刺激作出反應(yīng)，以及如何優(yōu)化未
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UFS 2.1手機(jī)閃存的發(fā)布，打破三星和東芝“壟斷”格局
2月26日，美光發(fā)布了專為安卓旗艦機(jī)打造的UFS 2.1標(biāo)準(zhǔn)閃存，容量設(shè)計(jì)為64GB、128GB和256GB。
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iPhone基帶芯片全部轉(zhuǎn)單,供應(yīng)鏈將重新洗牌
法人圈傳出，蘋(píng)果今年iPhone新機(jī)搭載的基帶芯片可能舍棄原伙伴高通產(chǎn)品，全部改用英特爾平臺(tái)，掀起一連串供應(yīng)鏈變化，其中，臺(tái)積電、穩(wěn)懋訂單量可能減少；京元電則可望趁勢(shì)吃下更多英特爾測(cè)試訂單。
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28 納米 HKMG 制程試產(chǎn)良率達(dá)98%，對(duì)中芯龍頭構(gòu)成威脅
隨著 28 納米 Poly/SiON 制程技術(shù)成功量產(chǎn)，再加上 2018 年 2 月成功試產(chǎn)客戶采用 28 納米 High-K/Metal Gate(HKMG)制程技術(shù)的產(chǎn)品，試產(chǎn)良率高達(dá) 98% 之后，廈門聯(lián)芯在 28 納米節(jié)點(diǎn)上的技術(shù)快速成熟。這相對(duì)于當(dāng)前代表中國(guó)晶圓代工龍頭的中芯，在 28 納米 HKMG 制程良率一直不如預(yù)期的情況下，如果中芯新任聯(lián)席首席CEO梁孟松無(wú)法改善這樣的情況，并且力求在 14 納米的制程上有所突破，則中芯在中國(guó)的晶圓代工龍頭地位可能面臨不保的情況。
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芯片技術(shù)刷新：速度提升100倍
經(jīng)過(guò)三年的研究，耶路撒冷希伯來(lái)大學(xué)（HU）物理學(xué)家烏利埃爾·利維博士和他的團(tuán)隊(duì)發(fā)明了一種全新的芯片技術(shù)。
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芯片將成為中美貿(mào)易談判重要砝碼
日，隨著中美貿(mào)易的深入談判，芯片也成為了其中的重點(diǎn)砝碼。據(jù)了解，中方提出，如果雙方達(dá)成協(xié)議，促進(jìn)貿(mào)易關(guān)系的發(fā)展，那么可以考慮增加從美國(guó)廠商處購(gòu)買半導(dǎo)體芯片的比例，取代韓國(guó)和臺(tái)灣廠商的份額。
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中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)這些企業(yè)影響很大
美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月22日，特朗普簽署美國(guó)總統(tǒng)備忘錄，稱依據(jù)“301調(diào)查”準(zhǔn)備對(duì)中國(guó)多領(lǐng)域進(jìn)口產(chǎn)品施加高額關(guān)稅，限制中國(guó)在美高科技投資，還將針對(duì)中國(guó)“歧視性的技術(shù)許可行為”在WTO提起貿(mào)易訴訟。
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Ryzen銳龍?zhí)幚砥鳂I(yè)績(jī)喜人
Ryzen銳龍?zhí)幚砥髡Q生一周年，AMD披露了多項(xiàng)成功數(shù)據(jù)。按照AMD提供的數(shù)據(jù)，2017年第四季度，AMD在桌面處理器市場(chǎng)上的份額已經(jīng)恢復(fù)到12%，一年間提高4個(gè)百分點(diǎn);在部分零售店，尤其是專注發(fā)燒級(jí)的，AMD的份額甚至達(dá)到了40-50%;2018年第一季度，AMD客戶端計(jì)算業(yè)務(wù)收入有50%來(lái)自Ryzen，比此前季度提高了超過(guò)40%。
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觀看直播領(lǐng)紅包，SEED-A10加速卡助力人工智能
隨著云服務(wù)器、云計(jì)算的發(fā)展，大家對(duì)硬件加速的需求越來(lái)越多，但是隨著設(shè)備功耗的上升、性能需求越來(lái)越高，常規(guī)加速設(shè)備以及開(kāi)始不能滿足需求，因此FPGA逐漸在硬件加速中找到了自己的位置，而艾?，F(xiàn)在推出的這款加速卡正是基于Intel A10 FPGA。通過(guò)研討會(huì)，您將能夠了解到下面這些內(nèi)容：
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特朗普：博通不得以任何形式收購(gòu)高通
白宮周一(3月12日)晚發(fā)出聲明，川普(特朗普)總統(tǒng)出于“國(guó)家安全”考量、禁止新加坡博通公司(Broadcom)收購(gòu)美國(guó)高通公司(Qualcomm)。
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芯片電阻產(chǎn)能告急
身為被動(dòng)元件大國(guó)的日本，今年以來(lái)已有京瓷和村田兩大龍頭廠宣布，將對(duì)中大尺寸、中低容的MLCC停產(chǎn)或減產(chǎn)，這也意味著「產(chǎn)能轉(zhuǎn)換」的廠商已從日系二線廠，向上擴(kuò)及龍頭廠。另外，因日系電阻廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)換至車用市場(chǎng)的意愿更高，在設(shè)備交期拉長(zhǎng)之下，也宣告今年的MLCC、芯片電阻仍將是個(gè)大好年。
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晶心科技再創(chuàng)里程碑 累積授權(quán)合約數(shù)突破200份
晶心的銷售市場(chǎng)涵蓋臺(tái)灣、美國(guó)、日本、韓國(guó)、大陸、歐洲等地，代表晶心科技的產(chǎn)品與技術(shù)獲得全球客戶的肯定。
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漲幅達(dá)10%，又一元器件迎來(lái)漲價(jià)
聯(lián)詠科技6日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，公布公司2017年度自結(jié)數(shù)合并財(cái)務(wù)報(bào)告。據(jù)該公司表示，聯(lián)詠科技2017年度合并營(yíng)業(yè)收入凈額為新臺(tái)幣470億7400萬(wàn)元，較上一年度增加3.12%，全年毛利率為28.80%，較上一年毛利率28.36%，增加0.44個(gè)百分點(diǎn)。
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