倒裝芯片與表面貼裝工藝

黃強(qiáng)（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第58研究所，江蘇 無(wú)錫 214035）1引言 蜂窩電話，個(gè)人數(shù)碼助理機(jī)(PDA)，數(shù)碼相機(jī)等各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品已逐漸變得更小，反應(yīng)更為迅速，同時(shí)智能化的程度也越來(lái)越高。因而，電子封裝及組裝工

表面貼裝型PGA

陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm到2.0mm。PGA封裝示意圖如圖所示。多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大

Molex開(kāi)發(fā)出新的表面焊接技術(shù)Solder Charge

Molex公司開(kāi)發(fā)了新的表面焊接技術(shù)(SMT)連接方法，與傳統(tǒng)的SMT焊接方法相比具有更高的的疲勞強(qiáng)度，并降低應(yīng)用成本。Solder Charge技術(shù)已經(jīng)迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs)采用，與典型的錫珠焊接 (BGA)方法相比，可

SMT表面貼裝工藝中的靜電防護(hù)

關(guān)于鍍銅表面粗糙問(wèn)題原因分析

可能原因如下：鍍銅槽本身的問(wèn)題1、陽(yáng)極問(wèn)題：成分含量不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生雜質(zhì)2、光澤劑問(wèn)題（分解等）3、電流密度不當(dāng)導(dǎo)致銅面不均勻4、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染5、設(shè)備設(shè)計(jì)或組裝不當(dāng)導(dǎo)致電流分布太差當(dāng)然作為鍍銅本身來(lái)講

印刷電路板表面組件自動(dòng)化檢驗(yàn)

摘要本文探討以機(jī)器視覺(jué)進(jìn)行印刷電路板表面組件的自動(dòng)化檢驗(yàn)工作。首先，將待測(cè)之彩色影像灰階化，以減少數(shù)據(jù)處理量，接著以中通濾波 (Median filter) 作減低噪聲的運(yùn)算，再利用相關(guān)系數(shù) (Coefficient of correlatio

表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧

在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)（THT)的

INA軸承的表面和表面層質(zhì)量介紹

滾動(dòng)軸承的失效模式有表面接觸疲勞、磨粒磨損、粘附磨損和腐蝕磨損，它們總是發(fā)生在軸承工作表面和表面層，顯然工作表面層的質(zhì)量對(duì)軸承的可靠性和使用壽命是至關(guān)重要的。滾動(dòng)軸承工作表面質(zhì)量研究包括：表面形貌分析

捷多邦PCB專家淺談表面安裝PCB設(shè)計(jì)工藝

導(dǎo)讀：對(duì)于一個(gè)初次設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品的工程師，采用表面安裝技術(shù)的PCB設(shè)計(jì)在工藝要求上要注意那些問(wèn)題，往往心里沒(méi)有底。對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，多年從事PCB快速打樣的深圳捷多邦科技有限公司總經(jīng)理王耀先生從多年來(lái)自己的工作中

表面貼技術(shù)選擇的問(wèn)題分析

并非所有的連接器皆提供相同的功能。當(dāng)然，它們表面上也許看起來(lái)是一樣的，也試著去完成它們的設(shè)計(jì)功能，但相似之處僅此而已。選擇表面貼連接器時(shí)，請(qǐng)牢記“細(xì)節(jié)定成敗”,或者更確切的說(shuō)“當(dāng)中所缺乏的細(xì)節(jié)定成敗”。

PCB板制作工藝中的等離子表面預(yù)處理

隨著等離子體加工技術(shù)運(yùn)用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下功用： (1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹(shù)脂鉆污 對(duì)于一般FR-4多層印制電路板制造來(lái)說(shuō)，其數(shù)控鉆孔后的去除孔壁樹(shù)脂鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理