基于Protel 99 SE環(huán)境下PCB設計規(guī)范與技巧的研究

摘要：隨著產品電路設計越來越復雜，PCB電路板設計的科學規(guī)范性及布局合理性就變的越來越重要。本文論述了基于Protel 99 SE軟件環(huán)境下，產品電路設計的主要設計規(guī)范和一些實

PCB設計規(guī)范七

5.9 安規(guī)要求 5.9.1 保險管的安規(guī)標識齊全 保險絲附近是否有 6 項完整的標識，包括保險絲序號、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標識。 如 F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Pro

PCB設計規(guī)范五

5.5 走線要求 5.5.1 印制板距板邊距離：V-CUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于 0.3mm。 為了保證 PCB 加工時不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V—CUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于 0.3mm（銅箔離板邊的距離

開關電源PCB設計規(guī)范

POWERPCB電路板設計規(guī)范

1 概述 本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規(guī)范，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。2 設計流程 PCB的設計流程分為網表輸

PCB設計規(guī)范一

1. 目的規(guī)范產品的PCB工藝設計，規(guī)定 PCB工藝設計的相關參數(shù)，使得 PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術規(guī)范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優(yōu)勢。2. 適用范圍本規(guī)范

PCB設計規(guī)范六

5.7 基準點要求 5.7.1 有表面貼器件的 PCB 板對角至少有兩個不對稱基準點（圖 13）基準點用于錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據基準點在 PCB 上的分別可分為拼板基準點、單元基準點、局部基準點。PCB 上應至少有

PCB設計規(guī)范九

5.11 工藝流程要求5.11.1 BOTTOM 面表貼器件需過波峰時，應確定貼裝阻容件與 SOP 的布局方向正確，SOP 器件軸向需與波峰方向一致。 a. SOP器件在過波峰尾端需接增加一對偷錫盤。尺寸滿足圖 19 要求。b. SOT 器件過波

印制電路板工藝設計規(guī)范

印制電路板工藝設計規(guī)范　一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則?！《?、范圍：本

原理圖設計規(guī)范

PCB設計規(guī)范二

5.3 器件庫選型要求 5.3.1 已有 PCB 元件封裝庫的選用應確認無誤 PCB 上已有元件庫器件的選用應保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑

PCB設計規(guī)范八

5.10 PCB 尺寸、外形要求5.10.1 PCB 尺寸、板厚已在 PCB 文件中標明、確定，尺寸標注應考慮廠家的加工公差。 板厚（±10%公差）規(guī)格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm5.10.2 PCB 的板角應為

PCB EMI設計規(guī)范步驟

1 、IC的電源處理1.1)保證每個IC的電源PIN都有一個0.1UF的去耦電容，對于BGA CHIP，要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF的電容共8個。對走線的電源尤其要注意加濾波電容，如VTT等。這不僅對穩(wěn)定性有影響，對EMI也有很

開關穩(wěn)壓電源設計制作中PCB設計規(guī)范技術總結

源設計與制作中，PCB的設計與制作都是至關重要的。在任何開關電源設計中，PCB板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設計方法不當，PCB可能會造成很多的問題。筆者根據多年的PCB設計經驗，尤其總結了電源設計制作的經驗

基于Protel 99 SE環(huán)境下PCB設計規(guī)范與技巧的研究

摘要：隨著產品電路設計越來越復雜，PCB電路板設計的科學規(guī)范性及布局合理性就變的越來越重要。本文論述了基于Protel 99 SE軟件環(huán)境下，產品電路設計的主要設計規(guī)范和一些實用的布線技巧。從而提高PCB的設計質量、設

建筑與建筑群綜合布線系統(tǒng)工程設計規(guī)范

PCB電路板的EMI設計規(guī)范步驟

有經驗的電源開發(fā)者都知道，在PCB設計過程中便對EMI進行抑制，便能夠在最大程度上在最后的過程中為EMI抑制的設計節(jié)省非常多的時間。本文將為大家講解PCB當中EMI設計中的規(guī)范步驟，感興趣的朋友快來看一看吧。 IC的電

268條PCB Layout及電路設計規(guī)范

本文總結了PCB布線與布局和電路設計總共268條設計規(guī)范，下面與大家一起分享。按部位分類技術規(guī)范內容1PCB布線與布局PCB布線與布局隔離準則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、

PCB EMI設計規(guī)范

保證每個IC的電源PIN都有一個0.1UF的去耦電容，對于BGA CHIP，要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF的電容共8個。對PCB走線的電源尤其要注意加濾波電容，如VTT等。這不僅對穩(wěn)定性有影響，對EMI也有很大的影響。

PCB設計小知識之Mark點設計規(guī)范

Mark點也叫基準點，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案。因此，Mark點對SMT生產至關重要。