在之前,我們已經(jīng)從不少渠道得知了下一代iPhone將使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器,作為Intel的競爭對手,高通也從正面確認(rèn)了這一事實(shí)。不過高通將仍為舊款iPhone提供調(diào)制解調(diào)器。
目前,蘋果把iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片訂單分配給了高通和英特爾。英特爾的無線調(diào)制解調(diào)器并不提供CDMA連接。之前報(bào)道稱,如果英特爾在其調(diào)制解調(diào)器中增加對CDMA的支持,那么它可能就會贏得未來iPhone機(jī)型的全部調(diào)制解調(diào)器芯片訂單。
高通宣布推出全球首款面向智能手機(jī)和其他移動終端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組。
英特爾發(fā)言人表示,“英特爾在2018年至2020年期間的5G客戶服務(wù)計(jì)劃和路線圖并沒有發(fā)生變化。我們?nèi)匀恢铝τ谖覀兊?G計(jì)劃和項(xiàng)目?!碑?dāng)被問及這是否意味著蘋果依舊是英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的客戶時,發(fā)言人只說“關(guān)于英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的部分報(bào)道并不準(zhǔn)確”。
在工業(yè)測控系統(tǒng)中,51單片機(jī)在現(xiàn)場用來采集模擬量、開關(guān)量,而中央控制計(jì)算機(jī)在控制室或調(diào)度室用來監(jiān)測整個控制現(xiàn)場。它們之間的數(shù)據(jù)傳送可構(gòu)成局部網(wǎng)絡(luò)、多用戶系統(tǒng)和分布式控制系統(tǒng)。一、51單片機(jī)
摘要:提出了一種基于FPGA 的數(shù)字MSK 調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)方法,應(yīng)用VHDL 語言進(jìn)行了模塊設(shè)計(jì)和時序仿真。硬件部分在Altera 公司 EP2C15AF256C8N FPGA 上實(shí)現(xiàn)。結(jié)果表明,數(shù)字MSK調(diào)制解調(diào)器具有相位連續(xù),頻帶利用率高的優(yōu)
為了實(shí)現(xiàn)封堵器海洋工作環(huán)境中的無線遙控動作,封堵器在海底工作中采用了水聲通信技術(shù)。文章首先介紹了水聲通信系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)。在前期工作中,從影響水聲通信的因素出發(fā),對水聲通訊頻率的選擇及水聲
英特爾近日宣布其無線產(chǎn)品路線圖取得重大進(jìn)展,以加快5G的普及。其中的亮點(diǎn)包括:推出英特爾首個支持5G新空口(5G NR)的多模商用調(diào)制解調(diào)器家族,英特爾® XMM™ 8000系列,以及英特爾最新LTE調(diào)制解調(diào)器——英特爾® XMM™ 7660。
Qualcomm驍龍X50 5G NR(新空口)調(diào)制解調(diào)器系列中首款提供千兆級速度的芯片組,并在28GHz毫米波(mmWave)頻段演示數(shù)據(jù)連接 推出首個面向全新一代蜂窩連接的5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)
前不久,Intel 14nm低功耗Gemini Lake處理器曝光,CNVi(Connectivity Integration Architecture)單元首次浮現(xiàn),也就是Intel將在這顆SoC中集成Wi-Fi、藍(lán)牙和調(diào)制解調(diào)器模塊(3G/LTE)。
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics),宣布即日起開售 Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式調(diào)制解調(diào)器。
最新半導(dǎo)體和電子元器件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics),宣布即日起開售 Digi® XBee® Cellular 3G Global嵌入式調(diào)制解調(diào)器。此款調(diào)制解調(diào)器主要用于幫助原始設(shè)備制造商(OEM)避免耗時而又成本高昂的FCC和PTCRB終端設(shè)備認(rèn)證,使工程師能夠快速輕松地在機(jī)對機(jī) (M2M) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)計(jì)中集成 3G (HSPA/GSM) 連接,并支持2G回落連接。
據(jù)稱,高通進(jìn)一步披露了與蘋果之間糾紛影響的細(xì)節(jié),回應(yīng)了美國證券交易委員會的質(zhì)詢。高通表示,CDMA技術(shù)部門來自iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片銷售的營收將繼續(xù)下降,部分取決于蘋果向競爭對手采購多少調(diào)制解調(diào)器芯片和不同iPhone版本的銷售量。
6月7-9日,亞洲電子消費(fèi)展(CES Asia)在上海舉行。期間,中國移動正式推出NB-IoT/eMTC/GSM三模通信模組A9500。該通信模組采用Qualcomm MDM9206 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器,具有低功耗、低帶寬、長達(dá)數(shù)年的續(xù)航時間和更廣覆蓋的特性,同時支持語音通話以及TCP/IP協(xié)議。此次合作也意味著Qualcomm與中國移動在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作正在不斷深入。雙方之間的合作將進(jìn)一步推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展,滿足不斷多元化的使用場景需求。
高通上個月在澳大利亞與Telstra等合作伙伴實(shí)現(xiàn)了千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)的商用,用的Modem正是2016年才發(fā)布的驍龍X16 LTE Modem,它是全球首個支持1Gbps千兆下行速度的Modem。要知道相比較我們現(xiàn)在使用的4G+網(wǎng)絡(luò)(300Mbps下行)
無論智能手機(jī)的功能如何演變,但其根源始終是一部通訊工具。如今手機(jī)廠商都在標(biāo)榜自己的配置是多么強(qiáng)大,但卻忽略了對于基礎(chǔ)通訊技術(shù)的解讀。那么如何保證手機(jī)的通訊可靠性
據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾最近宣布將不再投資SoFIA(面向低端Android設(shè)備、基于凌動的移動片上系統(tǒng))和Broxton(面向高端智能手機(jī)和平板電腦的凌動芯片組)。此舉標(biāo)志著英特爾大舉退出移動市場,但并不讓人感到意外—
21ic訊 Maxim推出ZENO™/MAX79356電力線通信(PLC)調(diào)制解調(diào)器片上系統(tǒng)(SoC),單顆芯片即可支持CENELEC A、ARIB和FCC頻段下的G3-PLC™、Prime和P1901.2標(biāo)準(zhǔn)。電力線通信標(biāo)準(zhǔn)和頻段因國家和區(qū)域的不同而有所差
21ic訊 羅德與施瓦茨公司宣布,使用3個LTE-Advanced展位首次在公開場合成功展示了下一代高通驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器的性能。作為高通的重要合作伙伴,5月28日在北京舉辦的高通“全連接.新驚艷”活動以及6月3日在
調(diào)制解調(diào)器與PC機(jī)接口實(shí)際上也就是調(diào)制解調(diào)器中單片機(jī)W77E58與PC機(jī)的接口電路,W77E58支持TTL電平,而微機(jī)串行通信口RS 232C支持EIA電平,因此在實(shí)現(xiàn)它們之間的串行通信時,必須設(shè)計(jì)電平轉(zhuǎn)換電路,以滿足它們各自的