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Arteris推出全新Magillem Packaging解決方案應(yīng)對(duì)IP模塊與芯粒的硅設(shè)計(jì)復(fù)用挑戰(zhàn)
加利福尼亞州坎貝爾 - 2025 年 6 月 23 日 - 致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司(納斯達(dá)克股票代碼：AIP)今天宣布推出 Magillem Packaging，這款全新軟件產(chǎn)品旨在簡(jiǎn)化和加速?gòu)?AI數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備等各種先進(jìn)芯片的構(gòu)建流程。
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依利浦實(shí)驗(yàn)室人工智能平臺(tái)為Ceva NeuPro-Nano NPU優(yōu)化 推動(dòng)實(shí)現(xiàn)更智能的邊緣設(shè)備
目前已在超過 5 億臺(tái)設(shè)備中部署AI Virtual Smart Sensors?的全球人工智能軟件領(lǐng)導(dǎo)者依利浦實(shí)驗(yàn)室(Elliptic Labs) (OSE: ELABS) 和幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布雙方將開展合作，將依利浦實(shí)驗(yàn)室的AI Virtual Smart Sensor Platform?引入Ceva最先進(jìn)的NeuPro-Nano 神經(jīng)處理單元 (NPU)，從而在超低功耗邊緣設(shè)備上實(shí)現(xiàn)下一代情境感知。
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光電混合計(jì)算商業(yè)落地，成為低延遲高能效計(jì)算新選擇
在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，數(shù)據(jù)量呈爆炸式增長(zhǎng)，從人工智能大模型的訓(xùn)練，到實(shí)時(shí)性要求極高的自動(dòng)駕駛場(chǎng)景，從大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高效運(yùn)算，到邊緣設(shè)備的快速響應(yīng)，各行各業(yè)對(duì)計(jì)算性能的需求持續(xù)攀升。傳統(tǒng)的電計(jì)算模式在面對(duì)如此龐大且復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)時(shí)，逐漸暴露出其在延遲和能效方面的局限性。而光電混合計(jì)算，作為一種融合了光與電優(yōu)勢(shì)的新興計(jì)算方式，正悄然崛起，逐步實(shí)現(xiàn)商業(yè)落地，為低延遲、高能效計(jì)算帶來了新的曙光，有望成為未來計(jì)算領(lǐng)域的主流選擇。
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Hailo獲1.2億美元新融資，首發(fā)AI加速器Hailo-10，助力邊緣設(shè)備實(shí)現(xiàn)生成式人工智能
摘要：隨著Hailo推出最新的人工智能加速器，其融資總額現(xiàn)已突破3.4億美元。這款專為個(gè)人計(jì)算機(jī)和汽車行業(yè)打造的人工智能加速器，以出色的低功耗性能處理大型語(yǔ)言模型(LLM)，成功將生成式人工智能技術(shù)引入邊緣計(jì)算領(lǐng)域，為行業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力。
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芯原和微軟攜手為邊緣設(shè)備部署Windows 10操作系統(tǒng)
該合作基于芯原全面的IP組合、芯片定制服務(wù)和軟件開發(fā)平臺(tái)，為基于Arm的SoC平臺(tái)加快部署Windows IoT企業(yè)版
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云計(jì)算轉(zhuǎn)化為邊緣計(jì)算?云計(jì)算需要考慮支出問題!
在下述的內(nèi)容中，小編將會(huì)對(duì)云計(jì)算的相關(guān)消息予以報(bào)道，如果云計(jì)算是您想要了解的焦點(diǎn)之一，不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。
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意法半導(dǎo)體發(fā)布經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的STGesture?手勢(shì)識(shí)別全套解決方案可在多種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)非接觸控制
2022年5月12日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)，推出一款非接觸式的手勢(shì)控制解決方案，該方案不僅設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔且價(jià)格實(shí)惠，同時(shí)還可使用于消費(fèi)者和工業(yè)應(yīng)用中。這款解決方案包括了意法半導(dǎo)體的VL53L5CX FlightSense?飛行時(shí)間 (ToF) 多區(qū)測(cè)距傳感器和免費(fèi)的配套工程軟件。采用ToF 傳感器的手勢(shì)識(shí)別是一項(xiàng)突破性的人機(jī)交互技術(shù)，讓用戶能夠與各種設(shè)備進(jìn)行復(fù)雜的互動(dòng)。
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保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備，提升物聯(lián)網(wǎng)的安全性
物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 是一組使物理世界與數(shù)字世界相連的技術(shù)。通過傳感器、執(zhí)行器和其他所謂的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備從物理世界中發(fā)生的事情收集信息，然后進(jìn)行數(shù)字處理。與人體類比，物聯(lián)網(wǎng)是數(shù)字世界的意義，也是許多尋求通過數(shù)字化流程和利用數(shù)據(jù)來改變其商業(yè)模式的工業(yè)公司邁向數(shù)字化轉(zhuǎn)型的第一步。
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艾睿電子助科技初創(chuàng)提升工程技術(shù)實(shí)力
艾睿電子技術(shù)應(yīng)用工作間 (Arrow Open Lab) 提供免費(fèi) 5G 和人工智能 (AI) 邊緣設(shè)備開發(fā)工程諮詢
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Microchip SAM R34邊緣設(shè)備，你了解嗎？
什么是Microchip SAM R34邊緣設(shè)備?它有什么作用?2019年1月18日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體與電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Microchip Technology的SAM R34 LoRa Sub-GHz 系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 系列。SAM R34 SiP系列器件在6 mm × 6 mm小型封裝中集成32位微控制器、軟件協(xié)議棧和sub-GHz LoRa?收發(fā)器，超低功耗特性使其適用于各種物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用。
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CEVA 和Brodmann17合作為邊緣設(shè)備增強(qiáng)20 倍AI性能
CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互連設(shè)備的信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商 ，和開發(fā)正在申請(qǐng)專利的深度學(xué)習(xí)技術(shù)的廠商Broadmann17宣布進(jìn)行合作，目標(biāo)是加快深度學(xué)習(xí)計(jì)算機(jī)視覺在主流應(yīng)用中的部署。
