半導體制造過程後段（Back End）

封裝（Packaging）：IC封裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業(yè)應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）

電路板加工過程翹曲的預防

基于PC控制的通用型過程自動化解決方案

使用bc45編譯ucos-II的配置過程

轉塔式貼片頭的工作過程詳解

（1）取料準備①位置7頭的原點復位，如圖1所示。·旋轉貼片頭，使其返回到原點方向。圖1 轉塔式貼片頭的原點復位②位置8：低吸嘴檢測、未通過識別元件的拋出及吸嘴吹氣，如圖2所示。圖2 多余元件的排出·檢測吸嘴是否

0201/01005元件貼裝的取料過程的控制

準確的取料是成功實現貼裝的第一步，在此過程中，影響正確取料的因素有元器件之間的差異、包裝的誤差、 送料器的精度、貼片機驅動定位系統的誤差、貼片頭Z軸方向的壓力控制、吸嘴材料和設計，以及在取料過程中 對靜電

PCB制造過程基板尺寸的變化問題

原因：⑴經緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當應力消除時產生尺寸變化。⑶刷

貼片機貼裝過程能力

貼裝的過程能力（Process Capability）是指貼片設備在正常貼裝的過程中，貼裝的質量能夠達到貼裝要求的能力。下面我們以一個簡單的實例說明過程能力指數在貼片機參數中的應用。圖是一個貼裝偏差分布符合正態(tài)分布的貼

LTE空中接口物理層過程分析

Linux在x86上的中斷處理過程

詳解錫膏的回流過程

當錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段，首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果

分享PCB抄板/設計原理圖制成PCB板的過程的經驗

引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標，當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以

印刷線路板的設計過程簡介

印刷板的設計過程一般分為設計準備、元器件布局、布線、檢查等。 1. 設計準備 設計前要考慮布線及線路板加工的可行性。由于布線時需要在兩引腳之間走線，這要求焊接元件引腳的焊盤有一個合適的尺寸。焊盤過小，金屬化

PCB設計中高速背板設計過程

在“幾大高速中的隱形殺手”中提到了“高速背板與高速背板”，那么高速背板是如何設計出來的，從頭到尾會有哪些設計步驟，每個環(huán)節(jié)有哪些要點呢？本期案例分享做下概要的梳理。高速背板設計流程完整的高速背板設計流

調試VI的過程

若在運行VI后得到了非預期數據，或希望更多地了解程序框圖數據流，可以利用調試技術了解程序運行的過程，以發(fā)現并糾正VI或程序框圖數據流的問題。調試VI時，可以使用如下的工具和操作。 1．高亮顯示執(zhí)行過程 單擊程序

Ⅵ控制程序運行過程

· 第1步：選擇工具選板中的設置／清除斷點工具，當光標變?yōu)楹笤诠?jié)點或連線上單擊，如圖1所示。 圖1 使用斷點工具 · 第2步：斷點設置成功以后，光標變?yōu)椋?jié)點四周增加了紅色邊框，如圖2所示。此時再在此節(jié)點上單擊

基于μC/OSII的ARM7中斷過程分析及優(yōu)化方法

引言 如今，在嵌入式處理器芯片中，以ARM7為核心的處理器是應用較多的一種。它具有多種工作模式，并且支持兩種不同的指令集（標準32位ARM指令集和16位Thumb指令集）。μC/OSII是專為嵌入式應用設計的

基于STM32平臺的μC／OS-II上的μC／GUI移植過程

μC／GUI是一種專為嵌入式應用設計的通用圖形接口軟件。本文詳細介紹了μC／GUI的結構框架和基于STM32平臺的μC／OS-II上的μC／GUI移植過程，并在此基礎上進行圖形界面設計；闡述了μC／GUI的窗口管

系統上電后 bootloader的執(zhí)行流程及 ARM Linux的啟動過程分析

1. 引 言 Linux 最初是由瑞典赫爾辛基大學的學生 Linus Torvalds在1991 年開發(fā)出來的，之后在 GNU的支持下，Linux 獲得了巨大的發(fā)展。雖然 Linux 在桌面 PC 機上的普及程度遠不及微軟的Windows操作系

MiniGUI移植到S3C2440的過程介紹

隨著嵌入式系統的迅速發(fā)展，圖形用戶界面(GraphICUser Interface，GUI)需求越來越明顯。MiniGUI是面向實時嵌入式系統的輕量級圖形用戶界面支持系統，以輕型、占用資源少、高性能、可配置等特點廣泛應