21ic訊 Molex 公司適用于惡劣環(huán)境的全套 Brad® 工業(yè)以太網(wǎng)解決方案系統(tǒng)現(xiàn)已包含緊湊式 M12 6a 類 X 編碼連接器。Molex 提供范圍最廣的 M12 和 RJ-45 以太網(wǎng)產(chǎn)品系列,其中包括卡口式閉鎖裝置以及 Brad® Ult
21ic訊 領(lǐng)先的連接器和互連系統(tǒng)供應(yīng)商 FCI 今天隆重推出 BarKlip™ 線纜電源連接器。依據(jù) UL 和 CSA 標(biāo)準(zhǔn),BarKlip™ 線纜連接器可滿足每路 200 安培的額定電流應(yīng)用要求;和其他同類的連接器相比,它有更優(yōu)
e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)備受贊譽(yù)的Harwin G125系列Gecko連接器,進(jìn)一步豐富了已包含21萬種連接器的產(chǎn)品庫存。Harwin是全球高可靠性互聯(lián)解決方案與PCB硬件產(chǎn)品的領(lǐng)先制造商。e絡(luò)盟當(dāng)前擁有1,500多種來自Harwin的產(chǎn)品,此
21ic訊 Molex 公司推出新型 Lite-Trapä SMT (表面貼裝技術(shù)) 線對板連接器系統(tǒng),具有小巧的外觀尺寸,滿足纖薄型 LED 照明模塊的應(yīng)用要求。該按鈕式連接器的高度僅為 4.20mm,與可拆卸電線式的連接器相比,是當(dāng)
創(chuàng)新性的射出成型技術(shù)將密封件永久性的粘合到插頭外殼,提高密封的可靠性以及插拔過程中的保持力. (新加坡 – 2014 年10月20日) Molex 公司推出結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的 ML-XTTM
領(lǐng)先的連接器和互連系統(tǒng)供應(yīng)商 FCI 今天隆重推出 BarKlip™ 線纜電源連接器。依據(jù) UL 和 CSA 標(biāo)準(zhǔn),BarKlip™ 線纜連接器可滿足每路 200 安培的額定電流應(yīng)用要求;和其他同類的連接器相比,它有更優(yōu)秀的電
這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外,當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制,他們需要面對越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)——一系列通過IO連接的外圍設(shè)備
21ic訊 e絡(luò)盟日前宣布推出來自全球連接器產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商TE Connectivity(TE)的防紫外線圓形密封塑料連接器(CPC),進(jìn)一步豐富了已超過21萬種連接器的產(chǎn)品庫存。該系列耐用型連接器使用UL-F1等級(jí)樹脂制造,符合長期紫
京瓷連接器制品株式會(huì)社(以下簡稱KCP)開發(fā)出操作簡便且提高了堅(jiān)固性的0.5mm間距FPC/FFC連接器,將于今年10月開始發(fā)售。0. 5mm間距 FPC/FFC連接器“6809系列”用于移動(dòng)通信等設(shè)備的FPC/FFC連接器體積微小、
電子發(fā)燒友網(wǎng) > EMC/EMI設(shè)計(jì) > 正文設(shè)計(jì)PCB時(shí)防范ESD的方法來源:本站整理 作者:佚名2011年01月09日 16:501分享訂閱[導(dǎo)讀] 中心議題: 設(shè)計(jì)PCB時(shí)防范ESD的多種手段 解決方
0 引言隨著微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的迅猛發(fā)展,加固計(jì)算機(jī)技術(shù)也日趨成熟。加固計(jì)算機(jī)是工作在惡劣環(huán)境下的設(shè)備,為適應(yīng)不斷變化的工作環(huán)境和應(yīng)用環(huán)境,它對計(jì)算機(jī)總線技術(shù)
21ic訊 Molex公司推出CLIK-Mateä1.50mm 線對板連接器系統(tǒng),具有多種電路尺寸、安裝類型和線規(guī),能夠滿足下一代電源和信號(hào)需求,解決電子工程師所面對的常見設(shè)計(jì)難題。除了原本的頂部安裝選項(xiàng),CLIK-Mate 1.50
21ic訊 北美最大的連接器授權(quán)分銷商Heilind在上海羅斯福公館召開了記者發(fā)布會(huì),宣布赫聯(lián)上海分公司的成立及亞太地區(qū)統(tǒng)一使用赫聯(lián)作為中文品牌名。赫聯(lián)電子(Heilind Electronics)由其創(chuàng)始人Bob Clapp在北美創(chuàng)立于197
21ic訊 京瓷連接器制品株式會(huì)社(以下簡稱KCP)開發(fā)出智能手機(jī)用0.35mm間距電路板對電路板連接器“5853系列”,將于 8月29日發(fā)售。0.35mm窄間距板對板連接器“5843系列”隨著智能手機(jī)、平板電腦、
21ic訊 Molex 公司發(fā)布全新SlimStack™ SSB6 SMT微小型板對板連接器產(chǎn)品,具有超低側(cè)高(0.35 mm間距)和小巧的尺寸(接插時(shí)為0.60 mm高 x 2.00 mm寬),是幫助緊密封裝的智能手機(jī)和其它便攜式移動(dòng)設(shè)備,以及廣泛的
21ic訊 全球連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者TE Connectivity(TE)今日推出超薄防刮插拔式micro-SIM卡連接器,是業(yè)界同類連接器中高度最低的產(chǎn)品之一,為其 micro-SIM卡(3FF)系列產(chǎn)品再添一套連接器解決方案,適用于更輕薄的移動(dòng)電話
21ic訊 全球連接領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(紐約證券交易所上市代碼:TEL)今日宣布其已簽署了具有法律約束力的協(xié)議,收購廈門德利興電氣設(shè)備有限公司(德利興)和廈門西霸士連接器有限公司(西霸士)的業(yè)務(wù)。德利興
-- 拓寬為惡劣環(huán)境下提供連接解決方案的產(chǎn)品范圍 --TE Connectivity今日宣布其已簽署了具有法律約束力的協(xié)議,收購廈門德利興電氣設(shè)備有限公司(德利興)和廈門西霸士連接器
來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏
這是一項(xiàng)來自荷蘭的技術(shù)。技術(shù)擁有方是一家專門從事物聯(lián)網(wǎng)研究的公司,他們開發(fā)的超低能耗傳感器與交互式的服務(wù)平臺(tái)相關(guān)聯(lián),讓使用者能夠毫不費(fèi)力地購買到自己在任何機(jī)器或者智能手機(jī)軟件上標(biāo)注為“感興趣&rdq