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2011年10G芯片市場增長86.5％ 規(guī)模超2億美元
據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Linley集團“2011年通信半導(dǎo)體市場報告”，通信半導(dǎo)體市場在2011年下跌3%之后，2012年將略微增長。通信芯片市場在2011年初強勢啟動之后，下半年開始表現(xiàn)萎靡，主要是受累于OEM縮減庫存以及無線運營商在
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基于電力網(wǎng)通信芯片的量產(chǎn)測試研究
摘要：討論了數(shù)?；旌闲酒牡湫蜏y試方法，并按測試方法進行了測試開發(fā)；討論了測試調(diào)試中的問題以及降低測試成本的方法。該設(shè)計可滿足芯片大規(guī)模量產(chǎn)的測試需求，并能夠達到預(yù)期設(shè)計目標(biāo)。 關(guān)鍵詞：電力網(wǎng)；通信芯
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日月光募資 將發(fā)債90億
日月光繼上修今年資本支出逾8億美元（約新臺幣236億元）后，昨（2）日董事會通過，將在90億元額度內(nèi)，發(fā)行海外私募可轉(zhuǎn)換公司債，為下個重大投資計畫募集銀彈。 日月光發(fā)言體系昨天表示，由于私募可轉(zhuǎn)債必須經(jīng)股東會
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基于電力網(wǎng)通信芯片的量產(chǎn)測試研究
摘要：討論了數(shù)?；旌闲酒牡湫蜏y試方法，并按測試方法進行了測試開發(fā)；討論了測試調(diào)試中的問題以及降低測試成本的方法。該設(shè)計可滿足芯片大規(guī)模量產(chǎn)的測試需求，并能夠達到預(yù)期設(shè)計目標(biāo)。 關(guān)鍵詞：電力網(wǎng)；通信芯
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通信芯片商LSI ：2012年持續(xù)加大中國市場投入
巴塞羅那2月28日消息，知名通信芯片產(chǎn)生LSI首席運營官Jeff richardson在接受搜狐IT采訪是表示，中國市場是其重要市場之一，LSI將在2012持續(xù)加大投入，并預(yù)期中國市場將成為其區(qū)域市場中增長最快的市場。LSI是一家以存
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Marvell推出TD-HSPA+通信芯片PXA1202
21ic訊 美滿電子科技（Marvell）日前宣布針對中國蓬勃發(fā)展的TD市場，推出全球首款TD-HSPA+通信芯片—— PXA1202。Marvell® PXA1202平臺解決方案采用Marvell先進的低功耗技術(shù)及成熟可靠的3.5G技術(shù)，將
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索尼和Tokyo Tech開發(fā)6.3Gbps通信芯片
索尼和Tokyo Tech開發(fā)6.3Gbps通信芯片
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光通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)加速光通信芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3G、三網(wǎng)融合促使各種新型網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用逐漸普及，以往的網(wǎng)絡(luò)帶寬已經(jīng)不能滿足需求。通信行業(yè)正在經(jīng)歷從以往的語音通信業(yè)務(wù)為主向大力發(fā)展數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，通信網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸量大幅增長。由于在線視頻、高清電視、I
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華為與瑞薩通信技術(shù)刷新HSUPA紀(jì)錄
21ic訊 瑞薩通信技術(shù)公司（Renesas Mobile Corporation，以下簡稱“瑞薩通信技術(shù)”）和華為技術(shù)有限公司（以下簡稱“華為”）于2011年8月11日共同宣布在實驗室測試中刷新了HSPA+上行速率紀(jì)錄，峰
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國內(nèi)電力載波通信芯片技術(shù)及市場
摘 要：電力線載波通信（PLC）芯片將隨智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的全面建設(shè)引來爆發(fā)增長。電力線載波通信的關(guān)鍵就是設(shè)計出一個功能強大的電力線載波專用modem芯片，可以從調(diào)制方式、傳輸速率、通信頻率、通信功率、EMI標(biāo)準(zhǔn)
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國內(nèi)電力載波通信芯片技術(shù)及市場
摘 要：電力線載波通信（PLC）芯片將隨智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的全面建設(shè)引來爆發(fā)增長。電力線載波通信的關(guān)鍵就是設(shè)計出一個功能強大的電力線載波專用modem芯片，可以從調(diào)制方式、傳輸速率、通信頻率、通信功率、EMI標(biāo)準(zhǔn)
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索愛將在Android手機中加入近場通信芯片
新浪科技訊 北京時間6月17日早間消息，近場通信芯片廠商NXP透露，索尼愛立信(以下簡稱“索愛”)正準(zhǔn)備在Android手機中加入近場通信芯片，使手機支持移動支付、購票應(yīng)用和基于位置的推廣活動。谷歌和三星共同推出的
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Marvell夸耀在中國TD-SCDMA市場成就
6/6/2011, 通信芯片提供商Marvell日前在臺北Computex 2011展覽上展示其全線TD-SCDMA產(chǎn)品線。自從TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)推出以來，Marvell一直積極參與技術(shù)合作。Marvell也是業(yè)界第一家推出TD-SCDMA單芯片解決方案的芯片提供商
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英特爾發(fā)布3G 、LTE通信芯片
英特爾在MWC上首次公布了他們的3G和LTE芯片6260和7060，這是收購英飛凌無線部門后的第一個產(chǎn)物--目前的蘋果iPad正是在使用這種原先來自英飛凌的XMM6260芯片。英特爾本次展示的XMM6260芯片支持HSPA+網(wǎng)絡(luò)，上下行速度可
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擴頻通信芯片STEL-2000A的FPGA實現(xiàn)
針對傳統(tǒng)集成電路(ASIC)功能固定、升級困難等缺點，利用FPGA實現(xiàn)了擴頻通信芯片STEL-2000A的核心功能。使用ISE提供的DDS IP核實現(xiàn)NCO模塊，在下變頻模塊調(diào)用了硬核乘法器并引入CIC濾波器進行低通濾波，給出了DQPSK解調(diào)的原理和實現(xiàn)方法，推導(dǎo)出一種簡便的引入π／4固定相移的實現(xiàn)方法。采用模塊化的設(shè)計方法使用VHDL語言編寫出源程序，在VIrtex-II Pro開發(fā)板上成功實現(xiàn)了整個系統(tǒng)。測試結(jié)果表明該系統(tǒng)正確實現(xiàn)了STEL-2000A的核心功能。
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40納米TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片(展訊)
展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc., 以下簡稱“展訊”)，作為中國領(lǐng)先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日攜手中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、青島海信通信有限公司、華為終端有限
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展訊發(fā)布全球首款40納米低功耗商用多模通信芯片
展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc., 以下簡稱“展訊”)，作為中國領(lǐng)先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，日前攜手中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、青島海信通信有限公司、華為終端有限公司、沈陽
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楊學(xué)山盛贊展訊40納米低功耗3G通信芯片
1月19日消息（李明）在今天舉行的“展訊全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片報告會”上，工信部副部長楊學(xué)山表示，希望展訊加快先進TD-SCDMA多模手機芯片的步伐，搶占市場先機，不斷增
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展訊40納米低功耗3G 通信芯片技術(shù)論壇舉辦
中國上海-展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”，納斯達克證券交易所代碼：SPRD)，作為中國領(lǐng)先的2G 和3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日宣布其將于2011年1月19日在北京人民
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展訊40納米低功耗3G通信芯片技術(shù)論壇
中國上海-展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”)，作為中國領(lǐng)先的2G 和3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，日前宣布其將于2011年1月19日在北京人民大會堂舉辦“展訊40納米低功
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