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碳納米管可讓手機(jī)充一次電管數(shù)月
美國(guó)科學(xué)家日前聲稱他們發(fā)明了一種新的技術(shù)，這種技術(shù)不久將可以讓手機(jī)充一次電管數(shù)月，而不是幾天。這些來(lái)自美國(guó)伊利諾伊州大學(xué)的電氣工程師相信，他們的新技術(shù)將能使手機(jī)和筆記本電腦充一次電運(yùn)行的時(shí)間是現(xiàn)在的10
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分析稱日本經(jīng)濟(jì)因產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)受地震影響有限
日本東北沿海地區(qū)里氏9級(jí)的大地震造成了巨大災(zāi)難。雖然精確的災(zāi)后統(tǒng)計(jì)還沒(méi)有公布，但人員傷亡、基礎(chǔ)設(shè)施毀損和工廠停產(chǎn)，顯然已對(duì)日本經(jīng)濟(jì)造成損傷。 不過(guò)，分析人士稱，鑒于日本經(jīng)濟(jì)的“產(chǎn)業(yè)鏈”優(yōu)勢(shì)和全球布
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一個(gè)應(yīng)屆畢業(yè)一年的碩士畢業(yè)生的從業(yè)——就業(yè)之路，歡迎大家一起談?wù)勛约旱木蜆I(yè)經(jīng)歷
我，本科畢業(yè)于一個(gè)普通院校，碩士畢業(yè)于一個(gè)工科排名前50的院校，工科專業(yè)。畢業(yè)至今，跳槽一次，2個(gè)月后準(zhǔn)備跳槽第二次。我想，和我一樣在畢業(yè)一兩年內(nèi)跳槽的畢業(yè)生會(huì)不少，跳槽的經(jīng)歷也會(huì)千差萬(wàn)別，我拋磚引玉，大
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央企整合：科研院所步伐最快
劉寶強(qiáng) 對(duì)于近來(lái)央企或地方大型國(guó)企涌動(dòng)的整體上市潮，東北證券發(fā)布研究報(bào)告稱，2011年央企重組或?qū)⒓铀伲J(rèn)為從企業(yè)規(guī)模以及行業(yè)屬性看，科研院所有可能將成為未來(lái)央企重組過(guò)程中步伐最快的領(lǐng)域。 東方證券表
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一個(gè)應(yīng)屆畢業(yè)一年的碩士畢業(yè)生的從業(yè)——就業(yè)之路，歡迎大家一起談?wù)勛约旱木蜆I(yè)經(jīng)歷
一個(gè)應(yīng)屆畢業(yè)一年的碩士畢業(yè)生的從業(yè)——就業(yè)之路，歡迎大家一起談?wù)勛约旱木蜆I(yè)經(jīng)歷
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臺(tái)灣公布第二批陸資赴臺(tái)清單 被指缺乏吸引力
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)主管部門(mén)2日在此間公布第二波陸資來(lái)臺(tái)開(kāi)放清單，包括制造業(yè)25項(xiàng)、服務(wù)業(yè)8項(xiàng)和公共建設(shè)9項(xiàng)，將自下周一起接受大陸企業(yè)投資申請(qǐng)。大陸某大型國(guó)企駐臺(tái)首席代表表示，臺(tái)灣當(dāng)局對(duì)陸資來(lái)臺(tái)“還是把得很緊”。種種嚴(yán)
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雷電與防雷誤區(qū)
摘要：闡述雷電形成的原因、產(chǎn)生的過(guò)程以及防雷的方法，以便正確選用防雷器件。關(guān)鍵詞：雷電形成防雷方法Lightning and Lightning? Proof Mistake Region Abstract:To select correctly lightning? proof devices,
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工信部預(yù)測(cè)：今年工業(yè)增速在11%左右
每經(jīng)記者 孫進(jìn) 發(fā)自成都 昨日(2月24日)，工業(yè)和信息化部運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局、中國(guó)社科院工經(jīng)所聯(lián)合在京發(fā)布《2010年中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行報(bào)告》(以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》)。 《報(bào)告》指出，2010年工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行由回升向好向穩(wěn)
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新型碳納米管的薄膜晶體管問(wèn)世
最近，科學(xué)家研制出了金屬性和半導(dǎo)體性之間平衡達(dá)到最優(yōu)化的新式碳納米管，并使用這種納米管制造出了薄膜晶體管（TFT），未來(lái)有望研制出諸如電子書(shū)和電子標(biāo)簽等高性能、透明的柔性設(shè)備。日本名古屋大學(xué)的科學(xué)家孫東明
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澳洋順昌擬斥10億進(jìn)軍LED領(lǐng)域
因籌劃重大事項(xiàng)于上周五停牌的澳洋順昌今日公告，公司擬投資10億元進(jìn)軍LED領(lǐng)域，并期望通過(guò)本次投資逐步將公司主業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)榻饘傥锪髋渌蜆I(yè)務(wù)與LED業(yè)務(wù)并行的雙主業(yè)經(jīng)營(yíng)模式。公告稱，公司將與其全資子公司江蘇鼎順創(chuàng)業(yè)
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手機(jī)充電器標(biāo)準(zhǔn)難統(tǒng)一 至今仍互不兼容
日前，國(guó)務(wù)院批復(fù)的《重金屬污染綜合防治“十二五”規(guī)劃》中指出國(guó)家總量控制的重金屬主要有五種，即汞、鉻、鎘、鉛和類金屬砷。而手機(jī)充電器、電池主要含有銅、鋁、錳、汞、鋅、鉻、塑料、電解質(zhì)等污染物
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手機(jī)充電器06年已出臺(tái)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)：至今仍互不兼容
朋友一家三口出游，收拾行李時(shí)發(fā)現(xiàn)各類充電器就占了近半個(gè)行李箱，特別是4部款式相似的手機(jī)，居然必須同時(shí)帶上4個(gè)不同類型的充電器。日前，國(guó)務(wù)院批復(fù)的《重金屬污染綜合防治“十二五”規(guī)劃》中指出國(guó)家總
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基于光纖的溫度傳感器
溫度傳感器是基于一個(gè)基本的物理量“溫度”，自然界中的一切過(guò)程無(wú)不與 溫度!密切相關(guān)。 從伽利略發(fā)明溫度計(jì)開(kāi)始， 人們開(kāi)始利用溫度進(jìn)行測(cè)量。 溫度傳感器是最早開(kāi)發(fā)、應(yīng)用最廣的一類傳感器。 但真
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德國(guó)萊卡以特別版打品牌 加快部署中國(guó)市場(chǎng)
隨著國(guó)內(nèi)玩家的消費(fèi)水平不斷提升，作為相機(jī)界的殿堂級(jí)“人物”萊卡逐漸成為越來(lái)越多中國(guó)消費(fèi)者的“愛(ài)寵”。正是因?yàn)榭吹絹喼奘袌?chǎng)，尤其是中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展?jié)摿Γ@家德國(guó)相機(jī)公司近年加快了在中國(guó)市場(chǎng)布陣，當(dāng)中包括
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澳洋順昌擬投資10億進(jìn)入LED領(lǐng)域
澳洋順昌擬10億元投資LED項(xiàng)目，公司主業(yè)將轉(zhuǎn)化為金屬物流配送業(yè)務(wù)與LED業(yè)務(wù)并行的雙主業(yè)經(jīng)營(yíng)模式。 澳洋順昌2月22日發(fā)布公告稱，公司擬以總額度10億元投資LED項(xiàng)目，公司主業(yè)將轉(zhuǎn)化為金屬物流配送業(yè)務(wù)與LED業(yè)務(wù)并行的
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澳洋順昌擬進(jìn)軍LED領(lǐng)域
因籌劃重大事項(xiàng)于上周五停牌的澳洋順昌今日公告，公司擬投資10億元進(jìn)軍LED領(lǐng)域，并期望通過(guò)本次投資逐步將公司主業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)榻饘傥锪髋渌蜆I(yè)務(wù)與LED業(yè)務(wù)并行的雙主業(yè)經(jīng)營(yíng)模式。公告稱，公司將與其全資子公司江蘇鼎順創(chuàng)業(yè)
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36家非營(yíng)利性環(huán)保組織追蹤蘋(píng)果中毒門(mén)
NGO追蹤蘋(píng)果“中毒門(mén)”示意圖 “2011年新年伊始，公眾環(huán)境研究中心、達(dá)爾問(wèn)、自然之友、環(huán)友科技中心等36家環(huán)保NGO發(fā)布了《IT行業(yè)重金屬污染調(diào)研報(bào)告(第四期)蘋(píng)果特刊》，針對(duì)蘋(píng)果公司的代工廠污染導(dǎo)致多名員工中毒
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基于光纖的溫度傳感器
溫度傳感器是基于一個(gè)基本的物理量“溫度”，自然界中的一切過(guò)程無(wú)不與 溫度!密切相關(guān)。 從伽利略發(fā)明溫度計(jì)開(kāi)始， 人們開(kāi)始利用溫度進(jìn)行測(cè)量?！ 囟葌鞲衅魇亲钤玳_(kāi)發(fā)、應(yīng)用最廣的一類傳感器。 但真
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LPKF電路板快速制作系統(tǒng)
當(dāng)前，電子/微電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變，我們認(rèn)為，這種技術(shù)方面的變化基以下三個(gè)因素： 1. 半導(dǎo)體及其封裝技術(shù)飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時(shí)，I/O數(shù)目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達(dá)80-90%，使整
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LPKF電路板快速制作系統(tǒng)
當(dāng)前，電子/微電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變，我們認(rèn)為，這種技術(shù)方面的變化基以下三個(gè)因素： 1. 半導(dǎo)體及其封裝技術(shù)飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時(shí)，I/O數(shù)目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達(dá)80-90%，使整
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