1月10日消息,近日,深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司完成了億元級(jí)的融資,豐年資本領(lǐng)投。 公開資料顯示,金譽(yù)半導(dǎo)體成立于2011年,是一家集芯片和應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和銷售于一體,主要產(chǎn)品為半
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