1月10日消息，近日，深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司完成了億元級(jí)的融資，豐年資本領(lǐng)投。

公開資料顯示，金譽(yù)半導(dǎo)體成立于2011年，是一家集芯片和應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和銷售于一體，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體分立器件和電源管理類IC，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、家電、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。

分立器件是電力電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)之一，在消費(fèi)電子、汽車電子、電子儀器儀表、工業(yè)及自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通訊等眾多經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用。從數(shù)據(jù)上來看，我國半導(dǎo)體分立器件近年來的產(chǎn)銷規(guī)模一直在快速增長。自2011年至2018年期間，規(guī)模由1,388.6億元增長至2,673.1億元，年均復(fù)合增長率高達(dá)10.15%，整個(gè)市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)大好。