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淺析pcb線路板的熱可靠性問題
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。
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關(guān)于新能源汽車五大原材料市場未來發(fā)展之路
新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展至今，投資主線已經(jīng)很明確：下游增長會不斷改變原料供需，并最終刺激價(jià)格上行。因此，面對廣大的增量空間，一定要牢牢占據(jù)上游。
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