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芯片國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)“去IOE”
一場(chǎng)去IOE的運(yùn)動(dòng)正在開展，而芯片國(guó)產(chǎn)化是其中最有力的抓手。IOE是IBM、Oracle和EMC的縮寫，代表了小型機(jī)、數(shù)據(jù)庫(kù)和存儲(chǔ)設(shè)備構(gòu)成的一個(gè)從軟件到硬件的完整系統(tǒng)生態(tài)，是同類產(chǎn)品中的最佳組合。IOE被廣泛地應(yīng)用于各行業(yè)
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芯片國(guó)產(chǎn)化：行業(yè)將充分獲益
訊：不管是軍隊(duì)、政府還是民用等各個(gè)領(lǐng)域，電子設(shè)備目前已經(jīng)十分普及，實(shí)現(xiàn)芯片這一最核心部分的國(guó)產(chǎn)化，具有重大的現(xiàn)實(shí)意義。近日據(jù)悉，國(guó)家將要出臺(tái)政策扶持我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，且此次政策的扶持力度要超過以
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芯片國(guó)產(chǎn)化不可逆轉(zhuǎn) “去IOE”行動(dòng)中
一場(chǎng)去IOE的運(yùn)動(dòng)正在開展，而芯片國(guó)產(chǎn)化是其中最有力的抓手。IOE是IBM、Oracle和EMC的縮寫，代表了小型機(jī)、數(shù)據(jù)庫(kù)和存儲(chǔ)設(shè)備構(gòu)成的一個(gè)從軟件到硬件的完整系統(tǒng)生態(tài)，是同類產(chǎn)品中的最佳組合。IOE被廣泛地應(yīng)用于各行業(yè)
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芯片國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)"去IOE" 資金投入將呈幾何級(jí)增長(zhǎng)
訊：一場(chǎng)“去IOE”的運(yùn)動(dòng)正在開展，而芯片國(guó)產(chǎn)化是其中最有力的抓手。“IOE”是IBM、Oracle和EMC的縮寫，代表了小型機(jī)、數(shù)據(jù)庫(kù)和存儲(chǔ)設(shè)備構(gòu)成的一個(gè)從軟件到硬件的完整系統(tǒng)生態(tài)，是同類產(chǎn)
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芯片國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)“去IOE” 資金投入將幾何級(jí)增長(zhǎng)
21ic通信網(wǎng)訊，一場(chǎng)“去IOE”的運(yùn)動(dòng)正在開展，而芯片國(guó)產(chǎn)化是其中最有力的抓手。“IOE”是IBM、Oracle和EMC的縮寫，代表了小型機(jī)、數(shù)據(jù)庫(kù)和存儲(chǔ)設(shè)備構(gòu)成的一個(gè)從軟件到硬件的完整系統(tǒng)生態(tài)，是同
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中芯國(guó)際吳漢明：IC制造規(guī)模決定出路
原標(biāo)題：中芯國(guó)際技術(shù)研發(fā)中心副總裁吳漢明：IC制造規(guī)模決定出路“振興制造業(yè)”是目前世界上主要工業(yè)國(guó)家(即發(fā)達(dá)國(guó)家)維持其經(jīng)濟(jì)發(fā)展、保護(hù)國(guó)家安全的主要措施之一。未來10年中國(guó)制造業(yè)該怎么發(fā)展?集成電路制造產(chǎn)業(yè)是
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投資百億元新建生產(chǎn)線 集成電路芯片產(chǎn)業(yè)人才緊俏
據(jù)《新聞晚報(bào)》報(bào)道，當(dāng)你每天刷公交卡通過地鐵閘機(jī)時(shí)，有沒有意識(shí)到，它們內(nèi)含的智慧芯片由上海科研人員制造？近日，在由楊浦區(qū)關(guān)心下一代工作委員會(huì)、上海院士風(fēng)采館、上海院士中心聯(lián)合主辦的“科普之旅，老少同樂
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投資數(shù)百億元建生產(chǎn)線 集成電路芯片產(chǎn)業(yè)人才緊俏
據(jù)《新聞晚報(bào)》報(bào)道，當(dāng)你每天刷公交卡通過地鐵閘機(jī)時(shí)，有沒有意識(shí)到，它們內(nèi)含的智慧芯片由上?？蒲腥藛T制造？近日，在由楊浦區(qū)關(guān)心下一代工作委員會(huì)、上海院士風(fēng)采館、上海院士中心聯(lián)合主辦的“科普之旅，老少同樂
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投資數(shù)百億元建生產(chǎn)線 集成電路芯片產(chǎn)業(yè)人才緊俏
據(jù)《新聞晚報(bào)》報(bào)道，當(dāng)你每天刷公交卡通過地鐵閘機(jī)時(shí)，有沒有意識(shí)到，它們內(nèi)含的智慧芯片由上海科研人員制造?近日，在由楊浦區(qū)關(guān)心下一代工作委員會(huì)、上海院士風(fēng)采館、上海院士中心聯(lián)合主辦的“科普之旅，老少
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德國(guó)推出新型集成電路芯片密封管殼 已用于衛(wèi)星
據(jù)中國(guó)國(guó)防科技信息網(wǎng)報(bào)道，德國(guó)肖特電子封裝業(yè)務(wù)部和德國(guó)衛(wèi)星通信系統(tǒng)和設(shè)備制造商Tesat-Spacecom公司合作開發(fā)出滿足宇航應(yīng)用的密封管殼，并已從今年5月起用于歐空局（ESA）的微型地球觀測(cè)衛(wèi)星Proba-V。該管殼首次用
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德國(guó)推出新型集成電路芯片密封管殼 滿足宇航應(yīng)用
據(jù)中國(guó)國(guó)防科技信息網(wǎng)報(bào)道，德國(guó)肖特電子封裝業(yè)務(wù)部和德國(guó)衛(wèi)星通信系統(tǒng)和設(shè)備制造商Tesat-Spacecom公司合作開發(fā)出滿足宇航應(yīng)用的密封管殼，并已從今年5月起用于歐空局(ESA)的微型地球觀測(cè)衛(wèi)星Proba-V。該管殼首次用于
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德國(guó)推出新型集成電路芯片密封管殼 已用于衛(wèi)星
據(jù)中國(guó)國(guó)防科技信息網(wǎng)報(bào)道，德國(guó)肖特電子封裝業(yè)務(wù)部和德國(guó)衛(wèi)星通信系統(tǒng)和設(shè)備制造商Tesat-Spacecom公司合作開發(fā)出滿足宇航應(yīng)用的密封管殼，并已從今年5月起用于歐空局(ESA)的微型地球觀測(cè)衛(wèi)星Proba-V。該管殼首次用于
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德國(guó)推出新型集成電路芯片密封管殼 已用于衛(wèi)星
據(jù)中國(guó)國(guó)防科技信息網(wǎng)報(bào)道，德國(guó)肖特電子封裝業(yè)務(wù)部和德國(guó)衛(wèi)星通信系統(tǒng)和設(shè)備制造商Tesat-Spacecom公司合作開發(fā)出滿足宇航應(yīng)用的密封管殼，并已從今年5月起用于歐空局（ESA）的微型地球觀測(cè)衛(wèi)星Proba-V。該管殼首次用
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礦冶總院研發(fā)成功極大規(guī)模集成電路芯片用高純氧化釔防護(hù)涂層技術(shù)
日前，由北京礦冶研究總院北礦新材科技有限公司為主承擔(dān)的由國(guó)家科技部組織的國(guó)際合作項(xiàng)目“極大規(guī)模集成電路刻蝕機(jī)用高純氧化釔涂層聯(lián)合研發(fā)”驗(yàn)收會(huì)在北京舉行。該項(xiàng)目的成功實(shí)施，標(biāo)志著極大規(guī)模集成電路芯片制造
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集成電路芯片市場(chǎng)將爆發(fā)
在物聯(lián)網(wǎng)及智能產(chǎn)品的雙重影響下，集成電路芯片市場(chǎng)，迎來一個(gè)爆發(fā)式增長(zhǎng)。IHS分析預(yù)測(cè)，智能手機(jī)市場(chǎng)將為集成電路芯片提供一個(gè)空間巨大、有潛力的市場(chǎng)。2012年中國(guó)智能手機(jī)容量預(yù)計(jì)可達(dá)1.81億部，到2015年中國(guó)手機(jī)市
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互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展催生集成電路芯片需求
隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)智能終端發(fā)展迅猛。2012年是全球經(jīng)濟(jì)低迷的一年，很多產(chǎn)業(yè)都停止增長(zhǎng)甚至倒退，但智能手機(jī)在2012年出現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)。IHS分析預(yù)測(cè)，2012年中國(guó)智能手機(jī)容量預(yù)計(jì)可達(dá)1.8
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新芯投6億美元擴(kuò)產(chǎn) 將成國(guó)內(nèi)最大高端芯片基地
（楚天都市報(bào)）昨日，武漢新芯對(duì)其擴(kuò)產(chǎn)調(diào)整項(xiàng)目進(jìn)行第二次環(huán)評(píng)公示。環(huán)評(píng)書顯示，武漢新芯擬投資6.35億美元，將其12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目產(chǎn)能擴(kuò)大一倍。 2006年，湖北省、武漢市、東湖高新區(qū)三級(jí)政府出資，成立武
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安特半導(dǎo)體打造福建省最大集成電路芯片基地
莆田高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)最近被省科技廳認(rèn)定為“中俄科技合作（莆田）示范基地”，其龍頭企業(yè)福建安特半導(dǎo)體有限公司投資總額達(dá)3000萬(wàn)美元，融集成電路、IC卡研發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)為一體。據(jù)悉，其一期4英寸集成電路項(xiàng)目自
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我國(guó)集成電路芯片仍待掌握核心技術(shù)
中國(guó)科學(xué)院院士、材料學(xué)家鄒世昌近日在一個(gè)活動(dòng)上說，我國(guó)的信息技術(shù)需要進(jìn)一步發(fā)展，不光會(huì)制造，還要自行設(shè)計(jì)，“目前，好多產(chǎn)品還靠從國(guó)外引進(jìn)，這是解決核心競(jìng)爭(zhēng)力必須攻克的難題”。在鄒世昌看來，我
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我國(guó)集成電路芯片仍待掌握核心技術(shù)
中國(guó)科學(xué)院院士、材料學(xué)家鄒世昌近日在一個(gè)活動(dòng)上說，我國(guó)的信息技術(shù)需要進(jìn)一步發(fā)展，不光會(huì)制造，還要自行設(shè)計(jì)，“目前，好多產(chǎn)品還靠從國(guó)外引進(jìn)，這是解決核心競(jìng)爭(zhēng)力必須攻克的難題”。在鄒世昌看來，我國(guó)集成電路
