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飛兆半導體集成式智能功率級(SPS)模塊具有更高的功率密度和更佳的效率
在電路板尺寸不斷縮小的新一代服務器和電信系統(tǒng)供電應用中，提高效率和功率密度是設計人員面臨的重大挑戰(zhàn)。為了應對挑戰(zhàn)，飛兆半導體研發(fā)了智能功率級(SPS)模塊系列——下一代超緊湊的集成了MOSFET和功率驅(qū)
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遺憾！Tegra 5不會整合基帶
Tegra 4需要外置基帶的配合，Tegra 4i整合了基帶但畢竟是中端產(chǎn)品，那么被再次寄予厚望的下一代Logan Tegra 5又會如何呢？很遺憾，最新消息來源已經(jīng)確認，Tegra 5不會集成基帶。Tegra 5將繼續(xù)集成四顆Cortex-A15 CPU
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聯(lián)發(fā)科集成HSA技術 為八核芯片暖場
21ic通信網(wǎng)訊，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科技術部資深總監(jiān)呂堅平昨（13）日參與超微開發(fā)者高峰會（APU13），并以「我們需要多少核心？」為題發(fā)表專題演說。呂堅平表示，現(xiàn)在行動裝置中處理器的多核心架構，有許多核心是不需要
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智能電視客廳爭奪：拼的是用戶體驗？
隨著小米盒子、樂視盒子、PPBOX、阿里盒子、TP-LINK盒子、彩虹BOX、天貓盒子、百度電視棒、京東盒子等盒子類產(chǎn)品相繼發(fā)布，也拉開了互聯(lián)網(wǎng)廠商“客廳大戰(zhàn)”的序幕?？蛷d大戰(zhàn)的背后又將是什么，難道真的像賈
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王林根：基于薄膜輔助塑形工藝的LED封裝和集成
2013年11月11日，第十屆中國國際半導體照明論壇之“芯片、期間、封裝與模組技術分會(1)”在北京昆泰酒店召開。會上，Boschman Technologies B.V研發(fā)工程師王林根做了題為“基于薄膜輔助塑形工藝的LED封裝和集成”的報
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EXM 無線測試儀確保 LTE-Advanced 設備批量生產(chǎn)
2013 年 11 月12日，北京——安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布推出 E6640A EXM 無線測試儀，該儀器全面覆蓋各種現(xiàn)有及未來技術標準，擁有突破性的性能指標，最多可并行測試 32 個蜂窩和無線連通性設備，滿足大規(guī)模
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NVIDIA Tegra5：依舊四核且不集成基帶
Tegra 4需要外置基帶的配合，Tegra 4i整合了基帶但畢竟是中端產(chǎn)品，那么被再次寄予厚望的下一代Logan Tegra 5又會如何呢？很遺憾，最新消息來源已經(jīng)確認，Tegra 5不會集成基帶。 Tegra 5將繼續(xù)集成四顆
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全畫幅復古單反尼康Df上手：個性十足 價格偏高
在經(jīng)歷了一系列的曝光，尼康公司終于正式發(fā)布了復古全畫幅數(shù)碼單反相機Df。與之前預期不同的是，Df并非是一款無反相機，而是一款超小型單反，似乎老牌數(shù)碼相機廠商對于無反仍然持有保留態(tài)度。 當然，單
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閆亮：0～10V調(diào)光系統(tǒng)的集成模擬調(diào)光控制器
在驅(qū)動、電源與控制技術分會上，來自iWatt China公司的閆亮先生介紹了LED模擬調(diào)光目前所采用的標準以及0～10V調(diào)光系統(tǒng)的應用等相關問題。 iWatt China公司閆亮先生 LED調(diào)光近年來談得比較多的是TRIAC調(diào)光，其特點
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許敏：COB技術應用于道路照明的探索
11月12號上午，在“LED產(chǎn)品與照明工程設計”分會上，來自山西光宇半導體照明股份有限公司技術許敏總監(jiān)與參會嘉賓分享了COB技術應用于照明的探索。許總認為，未來COB技術將廣泛應用于半導體照明產(chǎn)業(yè)。 “COB(Chip on
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深天馬發(fā)布 一系列新技術
深圳特區(qū)報訊 近日,天馬微電子集團發(fā)布一系列新技術、新產(chǎn)品,吸引了國內(nèi)外知名手機廠商及車載、工業(yè)控制、醫(yī)療等領域的下游企業(yè)。天馬微電子集團總裁、天馬微電子股份有限公司董事總經(jīng)理劉靜瑜透露,隨著智能終端和移
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開放的華為：渠道變革 堅定于“被集成”
21ic通信網(wǎng)訊，企業(yè)業(yè)務是華為進入“大市場”的戰(zhàn)略選擇，在這個與通信運營商市場截然不同的新環(huán)境里，華為也決定告別以往單打獨斗的方式，轉(zhuǎn)而與合作伙伴共進退。“IT是整個華為公司的戰(zhàn)略，也是華為
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2013近看硅谷之Altera：創(chuàng)新來自電源
FPGA的復雜度在不斷增高，隨著集成了越來越多的I/O和模擬單元，對于電源供電的要求也越來越高。以往，開發(fā)者要采用第三方的電源管理芯片配合FPGA工作?，F(xiàn)在，Altera公司打破了這一傳統(tǒng)，開始將電源集成到參考設計中。
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TI發(fā)布首款具有集成型保護功能的單芯片電池電量監(jiān)測計
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款采用 1.9 毫米 × 2.7 毫米 × 0.6 毫米 15 焊球芯片級封裝、具有集成型保護功能的電池電量監(jiān)測計，它可準確監(jiān)控和保護空間有限的設計中使用的單體鋰離子電池。該 bq27741電池組
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未來的數(shù)據(jù)中心將如芯片大小
據(jù)物理學家組織網(wǎng)11月6日報道，要擴大數(shù)據(jù)中心的規(guī)模同時降低其成本和能耗，大幅度提高這些數(shù)據(jù)中心的計算、存儲和聯(lián)網(wǎng)密度才是硬道理。為此，美國加州大學圣地亞哥分校雅各布工程學院的研究人員提出了一種全新的設計
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李新男：電動汽車產(chǎn)業(yè)要依賴兩要素 三個著力點
[摘要] 科技部政策法規(guī)司巡視員李新男表示，電動汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須要依賴兩要素，推動三個著力點。 在11月8日北京舉行的”安全·高效·清潔——2013中國綠色電能高峰論壇上，科技部政策法規(guī)
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未來的數(shù)據(jù)中心將“進化”成芯片大小
據(jù)網(wǎng)上報道，要擴大數(shù)據(jù)中心的規(guī)模同時降低其成本和能耗，大幅度提高這些數(shù)據(jù)中心的計算、存儲和聯(lián)網(wǎng)密度才是硬道理。為此，美國加州大學圣地亞哥分校雅各布工程學院的研究人員提出了一種全新的設計方案—“芯片上的
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未來的數(shù)據(jù)中心將“進化”成芯片大小
據(jù)網(wǎng)上報道，要擴大數(shù)據(jù)中心的規(guī)模同時降低其成本和能耗，大幅度提高這些數(shù)據(jù)中心的計算、存儲和聯(lián)網(wǎng)密度才是硬道理。為此，美國加州大學圣地亞哥分校雅各布工程學院的研究人員提出了一種全新的設計方案—&ldqu
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淺析云安防未來發(fā)展前景
訊：《中國安防行業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確規(guī)劃了我國安防產(chǎn)業(yè)未來5年的發(fā)展方向。到“十二五”末期，我國安防產(chǎn)業(yè)規(guī)模將翻番，年增長率達到20%左右，2015年總產(chǎn)值達到5000億元，實現(xiàn)增
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山東菏澤LED光源模塊項目獲省級支持資金
LED半導體照明網(wǎng)訊 日前，山東省科技廳、財政廳下達2013年第二批山東省自主創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化專項計劃，菏澤有3個項目獲批，共獲得400萬元支持資金。據(jù)悉，菏澤山東辰信新能源有限公司的“萬噸級聚甲氧基二甲醚示
