集成
-
德州儀器推出支持故障保護(hù)功能的最靈活、全面集成型 IO-LINK PHY
物理層器件支持最高工作溫度下的高輸出電流，可充分滿足惡劣工業(yè)應(yīng)用需求21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新系列全面集成型 IO-LINK 物理層 (PHY) 器件，其不但可替
-
一種應(yīng)用于交錯(cuò)并聯(lián)DC／DC變換器的陣列式集成磁件
0 引言隨著大功率負(fù)載需求和分布式電源系統(tǒng)的發(fā)展，開關(guān)電源并聯(lián)技術(shù)的重要性日益增加。并聯(lián)系統(tǒng)中，每個(gè)變換器單元只分擔(dān)系統(tǒng)總電流的一部分，僅處理較小功率，降低了開關(guān)
-
廣電系稱CMMB整體規(guī)模達(dá)4700萬戶 付費(fèi)用戶接近一半
7月5日早間消息（岳名）昨天下午，國家新聞出版廣電總局發(fā)展研究中心在北京舉行《中國廣播電影電視發(fā)展報(bào)告（2013）》（廣電藍(lán)皮書）出版發(fā)布會，發(fā)布2013年廣電藍(lán)皮書對2012年全國廣播影視發(fā)展的新進(jìn)展新亮點(diǎn)以及2
-
AMD公布服務(wù)器藍(lán)圖
處理器大廠美商超微（AMD）公布服務(wù)器策略與發(fā)展藍(lán)圖，揭示2014年服務(wù)器產(chǎn)品的細(xì)節(jié)，其中包括頂級APU、雙插槽與四插槽CPU，以及預(yù)料將成為業(yè)界頂尖產(chǎn)品的ARM服務(wù)器處理器的細(xì)節(jié)。超微表示，為滿足快速成長的資料中心
-
智能手表待機(jī)時(shí)間成門檻 集成WiFi是關(guān)鍵
智能手表的出現(xiàn)儼然成為繼智能手機(jī)之后，新一代的熱門數(shù)碼產(chǎn)品。體積小巧，功能豐富，支持可擴(kuò)展應(yīng)用，是智能手表廣受關(guān)注的產(chǎn)品特點(diǎn)。但智能手表的待機(jī)時(shí)間卻成為網(wǎng)友最關(guān)注的話題，受制于現(xiàn)有電池技術(shù)的發(fā)展，如何
-
羅克韋爾PlantPAx過程自動化系統(tǒng)助力提升操作員效率
羅克韋爾自動化最新發(fā)布的 PlantPAx 過程自動化系統(tǒng)帶來全自動化流程，更強(qiáng)的可視化功能以及新增的撬裝設(shè)備集成能力，可幫助各行業(yè)的廠商提升操作員效率。憑借該系統(tǒng)全新的順控工具，企業(yè)直接通過人機(jī)界面 (HMI) 面板
-
AMD公布服務(wù)器藍(lán)圖
處理器大廠美商超微（AMD）公布服務(wù)器策略與發(fā)展藍(lán)圖，揭示2014年服務(wù)器產(chǎn)品的細(xì)節(jié)，其中包括頂級APU、雙插槽與四插槽CPU，以及預(yù)料將成為業(yè)界頂尖產(chǎn)品的ARM服務(wù)器處理器的細(xì)節(jié)。超微表示，為滿足快速成長的資料中心
-
Broadcom 博通公司“推出最新四核解決方案
21ic訊 博通(Broadcom)公司宣布推出一款為高性能的入門級智能手機(jī)設(shè)計(jì)的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發(fā)的智能手機(jī)平臺，針對安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(tǒng)(OS)進(jìn)行了優(yōu)化。如需了解更多新聞，請?jiān)L
-
“攜手·芯動·共贏”2013高通合作伙伴峰會召開
2013年6月20日，"攜手·芯動·共贏"2013高通合作伙伴峰會在深圳召開，本次峰會由美國高通技術(shù)公司主辦。期間，Qualcomm宣布推出多款最新驍龍200處理器及其參考設(shè)計(jì)平臺（Qualcomm Reference Design，QRD
-
韓國電信稱運(yùn)營商必須變革 要與OTT企業(yè)同臺競技
6月26日消息（張?jiān)录t）韓國電信董事長兼首席執(zhí)行官Suk-Chae Lee博士在亞洲移動通信博覽會上表示，一年前，他覺得電信運(yùn)營商好像沒有了明朗的未來，因?yàn)槌司W(wǎng)絡(luò)，什么都沒有占據(jù)主導(dǎo)。在韓國，過去傳統(tǒng)的語音和短消
-
半導(dǎo)體光放大器(SOA)全球市場分析
光纖通信行業(yè)研究預(yù)測機(jī)構(gòu)ElectroniCast公司，日前推出的半導(dǎo)體光放大器（Semiconductor Optical Amplifier，SOA）全球市場預(yù)測及分析報(bào)告顯示，單片多模集成SOA將主導(dǎo)SOA全球市場。 半導(dǎo)體光放大器（SOA）在光纖
-
Analyst全新的集成化三維電磁仿真工具
AnalystTM是一款功能強(qiáng)大，并行的3維有限元(FEM)電磁仿真相分析工具，它無縫的集成到AWR的Microwave Office設(shè)計(jì)環(huán)境中。同時(shí)首次實(shí)現(xiàn)了不需要通過第三方/CAD繪圖工具或仿真環(huán)境而將3維電磁仿真功能集成到電路設(shè)計(jì)軟件
-
2013高通合作伙伴峰會召開 QRD迅猛發(fā)展
6月20日消息（齊鳴）今天，“攜手•芯動•共贏”2013高通合作伙伴峰會在深圳召開，本次峰會由美國高通技術(shù)公司主辦。期間，Qualcomm宣布推出多款最新驍龍200處理器及其參考設(shè)計(jì)平臺（Qualcomm Re
-
博通公司推出新一代四核HSPA+處理器
21ic訊 博通(Broadcom)公司宣布推出一款為高性能的入門級智能手機(jī)設(shè)計(jì)的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發(fā)的智能手機(jī)平臺，針對安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(tǒng)(OS)進(jìn)行了優(yōu)化。如需了解更多新聞，請?jiān)L
-
智能電表芯片市場標(biāo)準(zhǔn)生變 SoC方案日趨成熟
以前由于國網(wǎng)規(guī)范的限制，或許是出于安全性和可靠性的考量，智能電表SoC方案在國內(nèi)受到一定限制，但最新的規(guī)范在這方面未作限制。部分芯片廠商已經(jīng)推出集成計(jì)量、主控及周邊的SoC方案，而且在國外這種方案已經(jīng)盛行，
-
Xeon Phi家族擴(kuò)軍，下一代集成嵌入式緩存、升級14nm工藝
在國產(chǎn)的天河2使用Intel Xeon Phi加速卡奪得TOP500第一的同時(shí)，Intel也宣布新一代Xeon Phi加速卡，代號為Knights Landing，而且目前代號“Knights Corner”的第
-
Power Integrations推出高度集成的LED驅(qū)動器IC
21ic訊 Power Integrations公司日前推出LYTSwitch™-0 IC - LYTSwitch產(chǎn)品系列下新的器件系列，該器件集簡單性、可靠性和高效率于一身，具有獨(dú)特的優(yōu)勢。LYTSwitch-0 IC非常適合對成本敏感、非隔離、非調(diào)光GU
-
迎合下一代白家電需求 FPGA集成ARM核
如今家電應(yīng)用朝著智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，其特點(diǎn)是為滿足消費(fèi)者不斷增長的需求。廠商在制造家用電器時(shí)越來越多地采用了半導(dǎo)體技術(shù)，例如冰箱、微波爐、洗衣機(jī)、空調(diào)以及廚房電器等產(chǎn)品。分立元件影響家電整體性能現(xiàn)
-
一款二維舞臺彩燈控制電路
一款二維舞臺彩燈控制電路
-
Power Integrations推出針對低功率LED燈泡的高度集成的LED驅(qū)動器IC
美國加利福尼亞州圣何塞，2013年6月18日訊 – 高效率、高可靠性LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號：POWI)今日推出LYTSwitch?-0 IC - LYTSwitch產(chǎn)品系列下新的器件系列，該器件集簡
