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滿足快速發(fā)展小型交換市場需求，飛思靈微電子軒轅1030M降低設備設計難度
2021年12月17日，在中國RISC-V產業(yè)聯(lián)盟、芯原微電子和上海集成電路產業(yè)集群發(fā)展促進機構共同主辦的首屆“滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇”上，武漢飛思靈微電子技術有限公司產品線總監(jiān)楊清，介紹了其于近期發(fā)布的最新SoC產品——軒轅1030M，這是首款集成RISC-V處理器的管理型二層SoC交換芯片。
2021年12月17日，在中國RISC-V產業(yè)聯(lián)盟、芯原微電子和上海集成電路產業(yè)集群發(fā)展促進機構共同主辦的首屆“滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇”上，武漢飛思靈微電子技術有限公司產品線總監(jiān)楊清，介紹了其于近期發(fā)布的最新SoC產品——軒轅1030M，這是首款集成RISC-V處理器的管理型二層SoC交換芯片。
