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滿足快速發(fā)展小型交換市場(chǎng)需求，飛思靈微電子軒轅1030M降低設(shè)備設(shè)計(jì)難度
2021年12月17日，在中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、芯原微電子和上海集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展促進(jìn)機(jī)構(gòu)共同主辦的首屆“滴水湖中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”上，武漢飛思靈微電子技術(shù)有限公司產(chǎn)品線總監(jiān)楊清，介紹了其于近期發(fā)布的最新SoC產(chǎn)品——軒轅1030M，這是首款集成RISC-V處理器的管理型二層SoC交換芯片。
