目前驍龍835是高通最新的旗艦處理器,但是根據(jù)最新的消息顯示,目前高通已經(jīng)正在開發(fā)三款新一代的移動(dòng)處理器。根據(jù)True Tech在來自英領(lǐng)網(wǎng)站發(fā)現(xiàn)的一些有趣信息顯示,高通似乎正在開發(fā)驍龍840、驍龍845和驍龍855三款
10月23日消息(樂思)上周,Qualcomm在香港舉行了一年一度的4G/5G峰會(huì),帶來了更多關(guān)于5G的信息,尤其值得關(guān)注的是,Qualcomm宣布基于其驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組,成功實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)連接。同時(shí),Qualcomm還預(yù)展了其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì),為2019年即將到來的5G智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)做準(zhǔn)備。
在今年5月份,三星曾預(yù)告稱在今年年底前完成8nm工藝試產(chǎn)。如今還沒到年底,三星就兌現(xiàn)了諾言。
據(jù)路透社報(bào)道,高通CEO Steven Mollenkopf表示,2019年將是首款滿足5G標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)推出的時(shí)間,這將比預(yù)測(cè)的要早一年。
近些天來大家的注意力都放在了全面屏上,甚至前幾天發(fā)布的重磅產(chǎn)品麒麟970都被小米MIX等產(chǎn)品搶去了風(fēng)頭,并且很多人沒有注意的是,最近幾天有關(guān)驍龍836/845的消息也非常多。但是驍龍和麒麟的風(fēng)頭被全面屏搶走也不能怪對(duì)方太強(qiáng)勢(shì),打鐵還需自身硬,可這一代的旗艦處理器似乎都沒那么硬了,原地踏步的性能不禁讓人發(fā)問:華為、三星和高通怎么了?
2017年高通驍龍835/820穩(wěn)住了高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市,而中端市場(chǎng)也要被高通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅,特別是驍龍660處理器,已經(jīng)獲得了OP
據(jù)外媒報(bào)道,近日高通公司宣布,將高通驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨椤案咄旪堃苿?dòng)平臺(tái)”,以更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。
2月22日消息,高通在今天上午召開的5G峰會(huì)上正式發(fā)布千兆級(jí)LTE芯片組驍龍X20,并宣布完成其首個(gè)基于3GPP 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)工作的5G連接。這一5G新空口有望成為全球5G標(biāo)準(zhǔn)。它
縱觀移動(dòng)處理器市場(chǎng),NVIDIA、Intel、德儀已經(jīng)退出江湖,聯(lián)發(fā)科掙扎了很久還是沒能一圓高端夢(mèng),海思卻已經(jīng)漸漸做大了,不過蘋果依然無人能敵,高通還是市場(chǎng)霸主,就連三星也離不開它。手機(jī)廠商要想對(duì)抗蘋果iPhone,還是得緊密團(tuán)結(jié)在高通身邊,天下神機(jī)出高通,無高通不旗艦。
想要生存就必須改變,目前逐漸熱門的人工智能為他們提供了新的天地,而自動(dòng)駕駛和無人駕駛?cè)缁鹑巛钡陌l(fā)展則給了這些大佬們又一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)空間。于是乎各個(gè)芯片、高科技企業(yè)紛紛與汽車公司聯(lián)手搞研發(fā)。新一輪芯片市場(chǎng)大戰(zhàn)的硝煙再次燃起。
高通靠芯片起家,一時(shí)間內(nèi)手機(jī)廠商都拿高通驍龍作為首發(fā)或者發(fā)布會(huì),但是高通目前太依賴智能手機(jī)了,而且現(xiàn)在智能手機(jī)增速開始放慢,尋求其他出路成了高通的重要戰(zhàn)略。而現(xiàn)在高通正在密謀打造一款物聯(lián)網(wǎng)級(jí)別芯片,希望在未來物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代繼續(xù)發(fā)揮重要性,同時(shí)和英特爾展開搏擊。
近日,2016年年度安兔兔手機(jī)性能排行榜發(fā)布,從2016年上百款新機(jī)中選出了性能最強(qiáng)勁的十款旗艦手機(jī)。
高通(Qualcomm Incorporated)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)已推出最新的旗艦移動(dòng)平臺(tái)——集成X16 LTE的Qualcomm驍龍835處理器。
高通在官方推特預(yù)告,將在CES 2017上對(duì)驍龍835進(jìn)行宣講,CEO莫倫科夫的Keynote定于1月6日早9點(diǎn)(北京時(shí)間1月7日凌晨1點(diǎn))在賭城的威尼斯人酒店舉行。
據(jù)外媒報(bào)道,經(jīng)過了數(shù)月的傳言和猜測(cè)轟炸后,高通終于發(fā)布了今年下半年的重量級(jí)產(chǎn)品——驍龍821處理器。作為驍龍820的接班人,驍龍821并沒有翻天覆地的變化,它只能算是新一代處理器誕生前高通的臨時(shí)解決
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.將與谷歌展開創(chuàng)新合作,將Android 操作系統(tǒng)功能直接嵌入到汽車中。該創(chuàng)新計(jì)劃旨在
雷軍表示,6.44寸是小米經(jīng)過反復(fù)權(quán)衡之后的大屏手機(jī)黃金尺寸,因?yàn)?寸屏視覺不夠震撼,6.8/7寸又太大了手感不好。
Qualcomm Incorporated今日在加利福尼亞州圣克拉拉市舉行的嵌入式視覺峰會(huì)(Embedded Vision Summit)上宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.將向高通驍龍™820處理器支持的終端提供首個(gè)深度學(xué)習(xí)軟件開發(fā)
越來越多的芯片廠商更加重視商用無人機(jī)市場(chǎng)的開發(fā)了,推出了面向這一新興市場(chǎng)的相關(guān)芯片產(chǎn)品。
在公布新驍龍600系列更名之后,高通又單獨(dú)為驍龍652/650召開溝通會(huì)重點(diǎn)解讀了這枚中高端芯片的內(nèi)部規(guī)格與市場(chǎng)策略。談及更名原因,高通表示是為了更準(zhǔn)確地反映新驍龍600芯片的性能與功能定位。