盡管距離Galaxy S22系列發(fā)布至少還有半年多的時(shí)間,但關(guān)于它的曝光已經(jīng)非常多了,前段時(shí)間的消息稱其會(huì)在尺寸上進(jìn)行調(diào)整,Galaxy S22和 Galaxy S22+將會(huì)比前代更加的小。
高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺,具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。 驍龍移動(dòng)平臺、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu),致力于滿足下一代移動(dòng)計(jì)算所需的智能、功效、連接等性能。