高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái)，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。 驍龍移動(dòng)平臺(tái)、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動(dòng)計(jì)算所需的智能、功效、連接等性能。

驍龍可以帶來(lái)高速連接、續(xù)航、更智能的計(jì)算、圖像效果、體驗(yàn)以及更全面的安全保護(hù)，滿足智能手機(jī)、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車 以及可穿戴設(shè)備 的需求。 高通率先把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動(dòng)產(chǎn)品，宣告 5G 時(shí)代的真正到來(lái)。 2019年12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會(huì)首日，高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來(lái)自全球生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)的嘉賓一同登臺(tái)，宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)，讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。

新機(jī)多長(zhǎng)時(shí)間更新，很大程度上是取決于手機(jī)芯片的更新。因?yàn)樘幚砥鲗?duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)是最重要的組成部分，所以如果沒(méi)有新的處理器的話，那么手機(jī)就會(huì)放慢更新速度。

目前在安卓陣營(yíng)而言，旗艦機(jī)們用得最多的是驍龍888芯片，這也是上半年高通最強(qiáng)的5nm芯片。下半年高通可能還會(huì)推出驍龍888 Plus，但這并不是驍龍888的迭代產(chǎn)品，因?yàn)樗皇球旪?88的提頻版，真正屬于驍龍888迭代產(chǎn)品的是目前曝光的SM8350，這是高通下代芯片的代號(hào)。

轉(zhuǎn)眼之間，驍龍888已推出將近半年時(shí)間，高通一方面還在持續(xù)優(yōu)化其各方面的實(shí)際表現(xiàn)，另一方面則開(kāi)始緊鑼密鼓地準(zhǔn)備下一代旗艦處理器。根據(jù)爆料大神Roland Quandt的消息，高通已經(jīng)開(kāi)始尋求廠家試產(chǎn)下一代旗艦平臺(tái)(代號(hào)SM8450)，有望將其命名為高通驍龍895。相比驍龍888，全新的旗艦處理器在制程和架構(gòu)組織方面均有所升級(jí)，性能進(jìn)一步提高，功耗進(jìn)一步下降。

近日，聯(lián)想中國(guó)區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁表示，搭載基于4nm工藝處理器的聯(lián)想、摩托羅拉新機(jī)即將在今年冬季亮相。此外，他還暗示高通可能找到了芯片短缺的解決方法。對(duì)于每年開(kāi)年旗艦都習(xí)慣采用驍龍最新旗艦平臺(tái)的各大手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，這絕對(duì)是個(gè)好消息。

要說(shuō)今年各家 “安卓旗艦” 最難馴服的問(wèn)題，那恐怕 “高通驍龍 888” 第一個(gè)要站出來(lái)了!

當(dāng)時(shí)首發(fā)驍龍 888的 “小米 11” 剛發(fā)布沒(méi)多久，就被曝出功耗過(guò)高，持續(xù)性能不理想，發(fā)燙嚴(yán)重等問(wèn)題。用一句最簡(jiǎn)單的話來(lái)概括就是：相比上代旗艦芯的865，那就是妥妥的 “反向升級(jí)” 開(kāi)倒車。這個(gè)導(dǎo)向結(jié)果一出，上半年乃至年中，都有很多數(shù)碼博主及各路大神在探討并挖掘 “高通驍龍 888” 的各項(xiàng)測(cè)試指標(biāo)及性能維度。但大致結(jié)果都基本統(tǒng)一為：功耗高，體驗(yàn)不理想!并將這一系列專業(yè)測(cè)試及結(jié)果不理想的罪魁禍?zhǔn)?，給到了：三星 5nm 工藝!當(dāng)然!首次引用的Cortex-X1 超大核超高的頻率及調(diào)度，也是問(wèn)題所在。

既然芯片代工訂單已經(jīng)給到了三星這邊，芯片大規(guī)模的量產(chǎn)與各家手機(jī)廠商的購(gòu)入，高通驍龍 888 只能 “哄著用” 了!

所以今年我們才能看到凡是搭載高通驍龍 888 的廠商，在機(jī)身設(shè)計(jì)上都會(huì)采用 “加強(qiáng)版” 的 “散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)” 。

在不少人看來(lái)，下一代的高端驍龍芯片會(huì)重新回到臺(tái)積電(TSMC)生產(chǎn)。一方面是高通一直以來(lái)的策略，在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候更換晶圓代工廠確保自己需要的產(chǎn)能和利潤(rùn)，另一方面是此前高通與臺(tái)積電已達(dá)成協(xié)議，簽下新訂單，同時(shí)推出了采用臺(tái)積電6nm工藝的驍龍778G。

不過(guò)情況似乎與大家想的不太一樣。據(jù)Wccftech報(bào)道，最新消息是高通驍龍895和三星Exynos 2200都將采用三星的4nm工藝制造。不久前，有傳言指出，驍龍X65 5G基帶已采用三星4nm工藝，這一合作將延續(xù)到新一代的驍龍895上面。

或許對(duì)高通而言，選擇臺(tái)積電4nm工藝不是一筆劃算的交易，盡管工藝技術(shù)上可能更先進(jìn)。還有很重要的一個(gè)原因，那就是臺(tái)積電的4nm工藝產(chǎn)能被預(yù)訂，高通沒(méi)有辦法分配到足夠的產(chǎn)能。這種情況還可能會(huì)延續(xù)到3nm工藝上，一直有消息稱蘋果已獲得這些先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的首批供貨權(quán)，導(dǎo)致高通不得已只能選擇三星。

不過(guò)，最終高通還是選擇了三星，對(duì)此業(yè)界有人猜測(cè)可能是因?yàn)橐环矫媾_(tái)積電的4nm芯片至少要到2021年第四季度才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，另一方面則是因?yàn)榕_(tái)積電4nm的首波產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果預(yù)定了，消息稱蘋果將采用臺(tái)積電的4nm工藝來(lái)提升其Mac新品，這樣話臺(tái)積電根本沒(méi)有多余的產(chǎn)能為高通代工。

雖然無(wú)緣同臺(tái)積電合作，但相信基于三星4nm LPE工藝打造的高通驍龍895芯片也不會(huì)差，畢竟三星的晶圓代工實(shí)力也是不容小覷的。值得一提的是，網(wǎng)上還有爆料者爆料稱三星的4nm LPE工藝實(shí)際上是5nm工藝改良而來(lái)的，兩種工藝在性能上并沒(méi)有太大的區(qū)別，但不管怎么說(shuō)，基于三星4nm工藝的驍龍895芯片還是非常值得期待的。