EDA工具是半導體設計和生產的核心環(huán)節(jié),對芯片設計的精確性、效率和創(chuàng)新能力有直接影響。沒有高效的EDA工具,就難以進行復雜芯片的設計和優(yōu)化;而沒有了高PPA的芯片,AI、智能汽車和應用層面的創(chuàng)新更是無從談起。
隨著半導體芯片功能、性能提升,設計難度也越來越高,EDA電子設計軟件成為關鍵,被稱為“芯片產業(yè)皇冠上的明珠”,此前這個領域主要是美國三大EDA廠商壟斷,華為聯(lián)合多家國內公司已經實現(xiàn)了14nm以上工藝的EDA突破。
近日,鴻芯微納與上海交通大學微電子學院簽訂新一年的聯(lián)合培養(yǎng)協(xié)議,將在未來一年繼續(xù)聯(lián)合培養(yǎng)碩士研究生。
2021年3月18日,2021年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮以“突破與崛起”為主題在上海隆重舉行,作為國內集成電路設計工具(EDA)技術的創(chuàng)新者,鴻芯微納榮獲“年度創(chuàng)新EDA公司”獎項。